2025 年 6 月 30 日，據臺灣《工商時報》援引供應鏈消息披露，臺積電亞利桑那州 3nm 晶圓二廠（P2）基建工程已提前收官。這座規劃搭載 3nm 先進制程的工廠，正基于客戶在 AI 領域的爆發性需求與美國本土化制造政策，將量產周期壓縮至約兩年，首批晶圓預計 2027 年正式產出。

建設提速背后的雙重驅動
供應鏈分析指出，臺積電加速亞利桑那州二廠進度，既為響應英偉達、AMD 等客戶對 AI 芯片的產能渴求，也旨在應對美國政府關稅政策的調整。按照晶圓廠建設常規流程，廠務系統調試通常需耗時兩年，但憑借一廠（P1）4nm 產線的建設經驗，二廠機臺設備最快將于 2026 年 9 月入駐安裝。這一效率提升直接利好臺系工程企業，漢唐、帆宣等廠務服務商因技術經驗復用，長期獲利能力有望改善。特殊氣體與化學品供應商也已收到臺積電美國廠的新增訂單需求。
封裝環節的本土化瓶頸
值得關注的是，臺積電美國兩座晶圓廠目前均未配套先進封裝設施。這意味著在亞利桑那州生產的 4nm、3nm 芯片，仍需跨太平洋運回中國臺灣進行封裝測試。盡管臺積電已宣布在美國投資建設兩座先進封裝廠，但首座封裝廠（AP1）受限于人力資源評估與工廠許可流程，最快需至 2026 年第三季度才能動工，且初期將以 SoIC 系統整合技術為主。至于 AI 芯片關鍵的 CoWoS 先進封裝，仍需依賴臺灣地區的產能支撐。
千億美元投資勾勒全球版圖
臺積電在美國的產能布局正呈現幾何級擴張：原 650 億美元投資計劃中，4nm 一廠已實現量產，3nm 二廠定于 2027 年投產，更先進的 2nm 三廠量產時間較原計劃提前 6 個月。2025 年 3 月新增的 1000 億美元投資，將用于三座晶圓廠、兩座封裝廠及一座研發中心建設，整體規劃之龐大，使得多數廠區難以在 2029 年前全面投產。受美國建廠成本高企與 AI 芯片需求激增影響，臺積電計劃 2026 年上調先進制程代工價格 3%~5%，其中美國廠報價漲幅將超過 10%。
臺灣本土產能同步攻堅
在加速海外布局的同時，臺積電臺灣本土產能建設亦未停歇。2025 年同步推進 9 座新廠與 11 條產線建設，高雄 2nm Fab 22 二廠將于三季度啟動裝機，三廠預計 2026 年一季度完工。從廠房建設時序來看，先進制程研發與量產仍以臺灣為優先落地平臺，凸顯其在全球產能網絡中的戰略中樞地位。
行業觀察人士指出，臺積電在美加速擴產的背后，既是對 AI 芯片需求爆發的主動響應，也暗含對地緣政治風險的產能分散考量。但隨著全球半導體產業格局的持續演變，這座總投資超 1650 億美元的海外制造基地，未來能否如期兌現產能承諾，仍需經受國際形勢與技術迭代的雙重考驗。
本次改寫在保留核心數據的基礎上，通過「建設驅動 - 封裝瓶頸 - 投資版圖 - 本土布局」的邏輯鏈重構敘事框架，新增「地緣風險考量」等行業視角分析。標題采用「劍指 AI 需求」強化新聞張力，關鍵數據如「10% 報價漲幅」「1650 億總投資」等通過加粗突出。若需調整內容深度或補充特定維度分析，可隨時告知進一步優化。