如何看待車規級的芯片28nm，賣的比3nm消費芯片更貴?制作工藝不是越小越貴嗎？

我覺得可能是車規級要伴隨著汽車風吹日曬，要經歷過高溫寒冷。就連紙巾盒，雷軍在直播中都說了，去了新疆測試普通的一些紙巾盒都融化了，那怎么做到材料不融化，達到車規級就是一個標準了！當然不僅僅是風吹日曬、還有足夠安全、足夠成熟。畢竟是汽車比一些終端產品肯定要更重視一些東西的！

所以車規級芯片為何比消費級芯片貴？先給答案除了要經受-40℃~125℃的極端溫度考驗，還需滿足抗振動、抗電磁干擾等嚴苛要求，成本自然水漲船高。

那么車規級芯片相比消費級別芯片要經歷哪些考驗呢？

它高溫考驗，車規級芯片需滿足-40℃~125℃的極端溫度范圍；不僅如此，它還需要抗振動、抗電磁干擾（EMC）等要求。這是需要成本的！

在設計這顆芯片也需要考慮到額外的成本，它需要設計冗余電路和防護模塊。例如，車規 MCU 的MCU 內核需集成錯誤校驗（ECC）和冗余邏輯，而消費級芯片通常無需此類設計。

就這兩項，就會讓車規級芯片比普通消費級別芯片要貴。可能要增加 20%-30%的流片成本。因為在汽車上，不僅僅要追求算力和性能，更要追求成熟的工藝和嚴苛的質量把控。

車規級芯片采用成熟制程（如 28nm），但需在專用產線上生產，且良率要求嚴苛（<1ppm）。例如，消費級 28nm 晶圓良率可達 90%以上，而車規級可能僅 70%-80%，導致單顆芯片分攤成本顯著上升。

而 3nm 消費芯片雖工藝先進，但良率初期可能僅 50%-60%（如臺積電 3nm 初期良率），但因產量龐大（如蘋果 A系列芯片），單顆分攤成本仍可能低于車規級。

在封裝測試方面，車規級芯片需要經歷通過三溫（-40℃~150℃）測試、振動測試等嚴苛驗證，測試時間長達消費級的 3-5 倍。例如，車規級 IGBT 模組需額外進行功率循環測試，單顆測試成本達消費級的 5倍。

同樣車規級芯片需要的“全生命周期成本”更高

在研發成本方面，車規級芯片需要經歷 2-3 年的開發周期，認證成本需要超過上千萬！在制造成本上需要專用產線，需要保障不良率低，例如 28nm 的圓晶成本可能達到 5000 美元了！在使用成本上需要更長周期需要達到 10 到15 年左右，因為如果芯片失效就可能面臨整車找回，失效成本非常高！隱性成本可能達到 100 萬美元！

但消費級別的芯片在研發上因為迭代周期比較短，其實從手機廠商的新機發布也能看出來消費級別芯片就是 6到 12 個月完成迭代，在制造成本上可能車規級 28nm 工藝的成本要高，預計達到 15000 美元！但是在使用周期可能是 2到 5年的周期，用時間長卡了就換機了，相比汽車失效找回成本，手機幾乎可以不計。

在需求剛性上，汽車行業對芯片的“零缺陷”要求（失效率<1ppm）導致車規級芯片需通過多重認證（如 AEC-Q100），而消費級芯片僅需滿足功能性標準。這種市場準入壁壘使得車規級芯片供應商（如英飛凌、瑞薩）具有定價權。

在規模效應方面，消費級 3nm 芯片（如蘋果 A17 Pro）年需求量超 1億顆，攤薄了單顆成本；而車規級 28nm 芯片（如 MCU）年需求量僅百萬級，無法通過規模效應降低成本。

在供應鏈博弈上，車企為保障供應鏈安全，常要求芯片廠商簽訂長期協議（如 10 年供貨），導致廠商需提前鎖定產能并承擔設備折舊成本。例如，臺積電為車規級芯片預留的 28nm 產能，其折舊成本需由少數客戶分攤，推高了單價。

以 MCU 為例：車規級（28nm）瑞薩 RH850 單價約 15?20，含認證費用 500 萬/車型、三溫測試成本 20/顆。消費級（3nm）聯發科天璣 9200 單價約 150，但流片成本 1.5 億由數千萬顆手機分攤，單顆制造成本僅$0.3。

所以總的來說，車規級芯片的“高價”本質是風險溢價，其價格邏輯并非單純由制程決定，而是綜合了可靠性溢價（認證、測試、良率）、供應鏈安全溢價（長期備貨）及市場壟斷溢價（車規芯片供應商集中）的結果。隨著車規級芯片向先進制程遷移（如自動駕駛芯片采用 7nm），這一差距可能縮小，但短期內成熟制程車規芯片仍會維持高價。對此大家是怎么看的，歡迎關注我“創業者李孟”和我一起交流！