本報(bào)（chinatimes.net.cn）記者于建平 見習(xí)記者 黃蓓 北京報(bào)道

人紅是非多。近日，火爆上市的小米YU7備受爭議。其中，消費(fèi)級芯片上車也成為業(yè)內(nèi)討論的熱點(diǎn)。

小米YU7智能座艙搭載了消費(fèi)級芯片高通驍龍8 Gen 3芯片，替換了車規(guī)級芯片高通8295或8155，與不到2000元的紅米手機(jī)用的是同款芯片。

事實(shí)上，小米汽車并不是消費(fèi)級芯片上車的首家車企。在它之前，特斯拉就搭載AMD的消費(fèi)級芯片，問界早期車型也配過華為的消費(fèi)級芯片，一些老款新能源汽車也曾將高通驍龍625、665等消費(fèi)級芯片裝進(jìn)座艙。

之所以業(yè)內(nèi)現(xiàn)在才開始關(guān)注消費(fèi)級芯片上車這一現(xiàn)象，主要還是歸功于小米汽車的網(wǎng)紅體質(zhì)。

眾所周知，汽車的零部件幾乎都是要經(jīng)過車規(guī)級認(rèn)證的。那么，消費(fèi)級芯片為什么能上車？它是否會導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量問題？消費(fèi)者還能放心使用智能座艙嗎？近日，記者就以上問題采訪了芯片企業(yè)負(fù)責(zé)人、智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)解決方案供應(yīng)商及芯片行業(yè)專家。

消費(fèi)級芯片勝在體驗(yàn)， 車規(guī)級芯片強(qiáng)在安全

一位芯片企業(yè)負(fù)責(zé)人告訴記者，消費(fèi)級芯片與車規(guī)級芯片在技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、工作適應(yīng)環(huán)境和應(yīng)用場景上存在顯著差異。

首先，車規(guī)級芯片需滿足ISO 26262功能安全標(biāo)準(zhǔn)，要求具備多重冗余設(shè)計(jì)和故障容錯機(jī)制，確保單一故障不會導(dǎo)致系統(tǒng)崩潰。例如，車規(guī)級MCU需通過AEC-Q100認(rèn)證，缺陷率控制在≤10 DPPM（百萬分之十）。消費(fèi)級芯片則以性能與成本優(yōu)先，遵循JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，缺陷率允許≤500 DPPM（百萬分之五百），且無強(qiáng)制安全認(rèn)證。

其次，在工作適應(yīng)環(huán)境方面，車規(guī)級芯片可應(yīng)用于-40℃至150℃的發(fā)動機(jī)艙或-40℃至85℃的乘客艙。而消費(fèi)級芯片則只能應(yīng)用于0℃至70℃的室內(nèi)環(huán)境。

最后，車規(guī)級芯片用于動力控制、自動駕駛等系統(tǒng)，故障可能導(dǎo)致嚴(yán)重安全事故；消費(fèi)級芯片則用于娛樂系統(tǒng)、導(dǎo)航等非安全關(guān)鍵場景，故障僅影響用戶體驗(yàn)。

“車規(guī)級芯片的核心優(yōu)勢在于極端環(huán)境適應(yīng)性和零容忍故障率，而消費(fèi)級芯片以高性能與低成本見長。兩者的差異本質(zhì)是安全優(yōu)先與體驗(yàn)優(yōu)先的行業(yè)邏輯分野。”上述芯片企業(yè)負(fù)責(zé)人認(rèn)為，“從車用芯片性能角度講，車規(guī)級芯片的特長是算力大，消費(fèi)級芯片的特長是生態(tài)整合能力強(qiáng)。”

消費(fèi)級芯片上車是否可行性

在智能化風(fēng)暴還未席卷汽車業(yè)的時候，傳統(tǒng)燃油車還沒有車機(jī)系統(tǒng)、沒有中控大屏，車企只在儀表盤上需要用到車規(guī)級芯片，對芯片性能和數(shù)量的需求都不高。

當(dāng)智能網(wǎng)聯(lián)汽車成為主流，消費(fèi)者對車輛娛樂功能需求越來越高后，智能座艙的娛樂、交互能力成為很多車輛的核心賣點(diǎn)之一。車企對芯片的需求隨之水漲船高，而初期車規(guī)級芯片產(chǎn)能嚴(yán)重滯后于智能網(wǎng)聯(lián)汽車的發(fā)展，“缺芯”一度成為行業(yè)發(fā)展難題。

“智能座艙對芯片的核心需求不是算力大，而是生態(tài)整合能力強(qiáng)，即需要芯片能夠支撐包括安卓、QNX、Linux等多種操作系統(tǒng)的運(yùn)行。在做中控大屏的初始階段，車規(guī)級芯片很難滿足支持多個操作系統(tǒng)的需求。與此同時，車載娛樂系統(tǒng)對安全性要求也不高，出現(xiàn)故障也不會影響到駕乘人員的生命安全。所以，車企早期智能座艙就搭載了消費(fèi)級芯片，因?yàn)樗纳鷳B(tài)系統(tǒng)已經(jīng)很成熟，并且開發(fā)快、上車快、迭代也快，更能滿足娛樂信息系統(tǒng)的功能需求和日益增長的智能網(wǎng)聯(lián)汽車消費(fèi)需求。”上述芯片企業(yè)負(fù)責(zé)人介紹道。

國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心總經(jīng)理、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長原誠寅在接受《華夏時報(bào)》記者采訪時也表示，智能座艙是人車交互的最佳載體，它非常像一個大號手機(jī)。因此，應(yīng)用于手機(jī)的消費(fèi)級芯片可以在智能座艙上展現(xiàn)性能價(jià)值。部分車企會在智能座艙上搭載消費(fèi)級芯片符合業(yè)務(wù)邏輯。

原誠寅也指出，在安全性和可靠性方面，消費(fèi)級芯片的確不如車規(guī)級芯片。“所以，一些車企會對消費(fèi)級芯片進(jìn)行加工，確保其安全性和可靠性達(dá)到車規(guī)級的要求。”

例如，小米YU7就通過“散熱強(qiáng)化+軟件調(diào)度”彌補(bǔ)消費(fèi)級芯片溫度適應(yīng)性差的短板。與此同時，小米YU7還實(shí)現(xiàn)了有效降本。相比車規(guī)級芯片（如：高通8295），高通驍龍8 Gen3成本降低約50%。

全部搭載車規(guī)級芯片是趨勢

既然消費(fèi)級芯片上車好處多多，那它能否成為未來智能座艙的主流芯片搭配方案呢？

對此，無錫車聯(lián)天下信息技術(shù)有限公司董事長楊泓澤接受《華夏時報(bào)》記者采訪時表示：“對汽車行業(yè)，非車規(guī)級芯片上車是一個短期有利、長期有害的做法。短期內(nèi)，受成本壓力和行業(yè)引導(dǎo)，會有更多的非車規(guī)級芯片上車。這也是沒辦法的事。”

的確，除了安全性和可靠性存在短板，消費(fèi)級芯片5—7年的使用壽命也是實(shí)打?qū)嵉挠矀鼰o法滿足車輛15年設(shè)計(jì)生命周期要求，需依賴冗余設(shè)計(jì)和定期OTA維護(hù)。從車輛的整個生命周期來算一筆賬，消費(fèi)級芯片也未必就能比車規(guī)級性價(jià)比更高。

中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟功率半導(dǎo)體分會理事長董揚(yáng)對《華夏時報(bào)》分析指出：“車上條件不一樣對芯片的要求就不一樣。座艙環(huán)境好一些，對芯片的要求就相對低一些。但在應(yīng)用條件苛刻，對安全性、可靠性要求高的環(huán)境中，就必須搭載車規(guī)級芯片。”

事實(shí)上，就目前在售車輛而言，大部分車輛座艙搭載的也是車規(guī)級芯片，用消費(fèi)級芯片的是少數(shù)。

當(dāng)然，隨著汽車智能化程度進(jìn)一步提升，汽車對芯片的要求就會越來越高。例如，當(dāng)前不少車企在研發(fā)艙駕一體融合方案，該方案需要芯片安全等級達(dá)到ASIL D級。消費(fèi)級芯片雖沒有被強(qiáng)制要求進(jìn)行ASIL安全認(rèn)證，但業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，就算做認(rèn)證，其安全等級至多到ASLL B級的水平。也就是說，目前，只有車規(guī)級芯片能夠滿足艙駕一體融合方案的功能和安全需求。

此外，大模型上車也對智能座艙算力提出了更高的要求。小鵬汽車就自主研發(fā)了專為AI大模型設(shè)計(jì)的車規(guī)級芯片——圖靈芯片。圖靈芯片采用40核處理器架構(gòu)，集成雙自研神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元（NPU）和特定領(lǐng)域優(yōu)化結(jié)構(gòu)（DSA），單顆有效算力可達(dá)2200+ TOPS，等效三顆英偉達(dá)Orin-X芯片。小鵬汽車旨在通過高算力和本地化AI能力提升座艙交互體驗(yàn)。

從芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢來看，高通、華為等頭部企業(yè)都已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了從只做消費(fèi)級芯片向既能做消費(fèi)級芯片又能做車規(guī)級芯片的能力躍升。高通還成立了專門的汽車業(yè)務(wù)部門，對車規(guī)級芯片市場的重視可見一斑。

“芯片進(jìn)行車規(guī)級認(rèn)證是一個系統(tǒng)工程，它既需要對芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)進(jìn)行流程認(rèn)證，又需要對產(chǎn)品進(jìn)行車規(guī)級認(rèn)證。這既需要時間投入，也需要財(cái)力、人力的投入。經(jīng)過幾年的發(fā)展后，芯片企業(yè)幾乎已經(jīng)都跑完了車規(guī)級認(rèn)證的全流程。無論從技術(shù)角度看，還是從產(chǎn)業(yè)角度來看，未來汽車行業(yè)還是會回到全部使用車規(guī)級零部件的傳統(tǒng)路線上。”上述芯片企業(yè)負(fù)責(zé)人告訴記者。

責(zé)任編輯：李延安 主編：于建平