本報（chinatimes.net.cn）記者于建平 見習記者 黃蓓 北京報道

人紅是非多。近日，火爆上市的小米YU7備受爭議。其中，消費級芯片上車也成為業內討論的熱點。

小米YU7智能座艙搭載了消費級芯片高通驍龍8 Gen 3芯片，替換了車規級芯片高通8295或8155，與不到2000元的紅米手機用的是同款芯片。

事實上，小米汽車并不是消費級芯片上車的首家車企。在它之前，特斯拉就搭載AMD的消費級芯片，問界早期車型也配過華為的消費級芯片，一些老款新能源汽車也曾將高通驍龍625、665等消費級芯片裝進座艙。

之所以業內現在才開始關注消費級芯片上車這一現象，主要還是歸功于小米汽車的網紅體質。

眾所周知，汽車的零部件幾乎都是要經過車規級認證的。那么，消費級芯片為什么能上車？它是否會導致產品質量問題？消費者還能放心使用智能座艙嗎？近日，記者就以上問題采訪了芯片企業負責人、智能網聯汽車技術解決方案供應商及芯片行業專家。

消費級芯片勝在體驗， 車規級芯片強在安全

一位芯片企業負責人告訴記者，消費級芯片與車規級芯片在技術標準、工作適應環境和應用場景上存在顯著差異。

首先，車規級芯片需滿足ISO 26262功能安全標準，要求具備多重冗余設計和故障容錯機制，確保單一故障不會導致系統崩潰。例如，車規級MCU需通過AEC-Q100認證，缺陷率控制在≤10 DPPM（百萬分之十）。消費級芯片則以性能與成本優先，遵循JEDEC標準，缺陷率允許≤500 DPPM（百萬分之五百），且無強制安全認證。

其次，在工作適應環境方面，車規級芯片可應用于-40℃至150℃的發動機艙或-40℃至85℃的乘客艙。而消費級芯片則只能應用于0℃至70℃的室內環境。

最后，車規級芯片用于動力控制、自動駕駛等系統，故障可能導致嚴重安全事故；消費級芯片則用于娛樂系統、導航等非安全關鍵場景，故障僅影響用戶體驗。

“車規級芯片的核心優勢在于極端環境適應性和零容忍故障率，而消費級芯片以高性能與低成本見長。兩者的差異本質是安全優先與體驗優先的行業邏輯分野。”上述芯片企業負責人認為，“從車用芯片性能角度講，車規級芯片的特長是算力大，消費級芯片的特長是生態整合能力強。”

消費級芯片上車是否可行性

在智能化風暴還未席卷汽車業的時候，傳統燃油車還沒有車機系統、沒有中控大屏，車企只在儀表盤上需要用到車規級芯片，對芯片性能和數量的需求都不高。

當智能網聯汽車成為主流，消費者對車輛娛樂功能需求越來越高后，智能座艙的娛樂、交互能力成為很多車輛的核心賣點之一。車企對芯片的需求隨之水漲船高，而初期車規級芯片產能嚴重滯后于智能網聯汽車的發展，“缺芯”一度成為行業發展難題。

“智能座艙對芯片的核心需求不是算力大，而是生態整合能力強，即需要芯片能夠支撐包括安卓、QNX、Linux等多種操作系統的運行。在做中控大屏的初始階段，車規級芯片很難滿足支持多個操作系統的需求。與此同時，車載娛樂系統對安全性要求也不高，出現故障也不會影響到駕乘人員的生命安全。所以，車企早期智能座艙就搭載了消費級芯片，因為它的生態系統已經很成熟，并且開發快、上車快、迭代也快，更能滿足娛樂信息系統的功能需求和日益增長的智能網聯汽車消費需求。”上述芯片企業負責人介紹道。

國家新能源汽車技術創新中心總經理、中國汽車芯片產業創新戰略聯盟秘書長原誠寅在接受《華夏時報》記者采訪時也表示，智能座艙是人車交互的最佳載體，它非常像一個大號手機。因此，應用于手機的消費級芯片可以在智能座艙上展現性能價值。部分車企會在智能座艙上搭載消費級芯片符合業務邏輯。

原誠寅也指出，在安全性和可靠性方面，消費級芯片的確不如車規級芯片。“所以，一些車企會對消費級芯片進行加工，確保其安全性和可靠性達到車規級的要求。”

例如，小米YU7就通過“散熱強化+軟件調度”彌補消費級芯片溫度適應性差的短板。與此同時，小米YU7還實現了有效降本。相比車規級芯片（如：高通8295），高通驍龍8 Gen3成本降低約50%。

全部搭載車規級芯片是趨勢

既然消費級芯片上車好處多多，那它能否成為未來智能座艙的主流芯片搭配方案呢？

對此，無錫車聯天下信息技術有限公司董事長楊泓澤接受《華夏時報》記者采訪時表示：“對汽車行業，非車規級芯片上車是一個短期有利、長期有害的做法。短期內，受成本壓力和行業引導，會有更多的非車規級芯片上車。這也是沒辦法的事。”

的確，除了安全性和可靠性存在短板，消費級芯片5—7年的使用壽命也是實打實的硬傷，它無法滿足車輛15年設計生命周期要求，需依賴冗余設計和定期OTA維護。從車輛的整個生命周期來算一筆賬，消費級芯片也未必就能比車規級性價比更高。

中國汽車芯片產業創新戰略聯盟功率半導體分會理事長董揚對《華夏時報》分析指出：“車上條件不一樣對芯片的要求就不一樣。座艙環境好一些，對芯片的要求就相對低一些。但在應用條件苛刻，對安全性、可靠性要求高的環境中，就必須搭載車規級芯片。”

事實上，就目前在售車輛而言，大部分車輛座艙搭載的也是車規級芯片，用消費級芯片的是少數。

當然，隨著汽車智能化程度進一步提升，汽車對芯片的要求就會越來越高。例如，當前不少車企在研發艙駕一體融合方案，該方案需要芯片安全等級達到ASIL D級。消費級芯片雖沒有被強制要求進行ASIL安全認證，但業內人士普遍認為，就算做認證，其安全等級至多到ASLL B級的水平。也就是說，目前，只有車規級芯片能夠滿足艙駕一體融合方案的功能和安全需求。

此外，大模型上車也對智能座艙算力提出了更高的要求。小鵬汽車就自主研發了專為AI大模型設計的車規級芯片——圖靈芯片。圖靈芯片采用40核處理器架構，集成雙自研神經網絡處理單元（NPU）和特定領域優化結構（DSA），單顆有效算力可達2200+ TOPS，等效三顆英偉達Orin-X芯片。小鵬汽車旨在通過高算力和本地化AI能力提升座艙交互體驗。

從芯片產業發展的趨勢來看，高通、華為等頭部企業都已經實現了從只做消費級芯片向既能做消費級芯片又能做車規級芯片的能力躍升。高通還成立了專門的汽車業務部門，對車規級芯片市場的重視可見一斑。

“芯片進行車規級認證是一個系統工程，它既需要對芯片的設計研發進行流程認證，又需要對產品進行車規級認證。這既需要時間投入，也需要財力、人力的投入。經過幾年的發展后，芯片企業幾乎已經都跑完了車規級認證的全流程。無論從技術角度看，還是從產業角度來看，未來汽車行業還是會回到全部使用車規級零部件的傳統路線上。”上述芯片企業負責人告訴記者。

責任編輯：李延安 主編：于建平