蘋果在今年下半年會推出多款新品，除了iPhone17系列外，還有新款iPad、MacBook Pro、Apple Watch系列。

那么蘋果這些新品會不會配備最新款芯片呢？

最近國內(nèi)知名開發(fā)者博主通過iPhone16系列工程機，發(fā)現(xiàn)了蘋果下一代芯片規(guī)格。

機哥之前還擔心iPhone17標準版在性能方面不會升級，依舊搭載A18芯片，沒想到蘋果這次誠意滿滿，iPhone17全系將搭載基于臺積電N3E工藝的A19系列芯片。

這次博主@詩篇里的落花對iPhone16和iPhone16ProMax工程機進行代碼分析，在iOS18源代碼中發(fā)現(xiàn)了7款蘋果還沒有發(fā)布的新機芯片。

iPhone 17、iPhone 17 Air 及可能的iPhone 17e 將搭載A19 芯片，蘋果內(nèi)部“代號為 Tilos”。

其中iOS18源代碼還發(fā)現(xiàn)了代號為“Thera”就是A19 Pro芯片的證據(jù)，它很可能是 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 的專屬芯片。

C2調(diào)制解調(diào)器將支持iPhone 17e，并可能涵蓋整個iPhone 18 系列及更多設備。

此外，iPhone17系列這次還確定，會搭載蘋果自主研發(fā)的藍牙和Wi-Fi 7芯片。

繼放棄英特爾處理器轉用自研M系列芯片后，蘋果正逐步擺脫對高通和博通的依賴，加速推進C2調(diào)制解調(diào)器和Wi-Fi芯片的自主研發(fā)。

要知道，蘋果自主研發(fā)的藍牙和WIFI芯片其實比C1和C2調(diào)制解調(diào)器更重要。雖然目前僅部分iPhone和iPad支持5G網(wǎng)絡，而Wi-Fi 和藍牙是所有 蘋果產(chǎn)品的標準功能，未來還可能覆蓋Mac、iPad、Apple Watch、Apple TV，進一步提升自主研發(fā)產(chǎn)品的比例。

就連今年即將發(fā)布的HomePod mini也將會成為首款搭載自主研發(fā)WIFI芯片的產(chǎn)品之一。機哥猜測，蘋果很可能會利用這項技術，將HomePod 變成路由器或無線擴展器。

蘋果內(nèi)部代號為“Hidra ”是M5芯片，將用于MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini、iMac、iPad Pro 及Vision Pro。

不過 M5 版 MacBook Air和Vision Pro預計要到 2026 年初才會上市。

內(nèi)部代號為“Sotra”是M5Pro芯片，將用于MacBook Pro 及Mac mini，前者預計預計今年10月份發(fā)布，后者可能要等到明年3月份發(fā)布。

此外，蘋果還正在測試一款搭載M3 Ultra芯片的Mac Pro，目前還沒有看到M4芯片的升級計劃。

內(nèi)部代號“Bora”是S11芯片，毫無疑問會用于今年秋季發(fā)布的Apple Watch Series 11 和 Apple Watch Ultra 3。

蘋果今年秋季還有可能發(fā)布Apple Watch SE3，但目前尚不清楚它是否會搭載最新的 S11 芯片。

作為參考，第一代Apple Watch SE搭載的是S5芯片，第二代Apple Watch SE搭載的是S8芯片，蘋果今年是否會同步升級S11芯片，現(xiàn)在真的很難說。

部分網(wǎng)友可能不理解，為什么會從iPhone16工程機的iOS18測試代碼發(fā)現(xiàn)蘋果芯片。根據(jù)博主@詩篇里的落花的總結，蘋果芯片是“量產(chǎn)一代、研發(fā)一代、規(guī)劃一代”的迭代策略。

也就是說，蘋果在量產(chǎn)iPhone16系列的時候，其實就已經(jīng)在研發(fā)A19芯片了。

機哥認為這次曝光的蘋果芯片具有較高可信度，因為iPhone16原型機是支持Root權限，可以查看到許多蘋果升級計劃。

此前就通過iOS源代碼，證實了許多蘋果新品的存在。而這次iPhone17Pro全新升級的A19Pro芯片、蘋果藍牙與WIFI芯片后，有望成為首款蘋果全自研通信旗艦機。