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隨著iPhone 17系列與新款Mac、Apple Watch等多項新品預計于下半年亮相，蘋果自研芯片布局也進入新階段。 有開發者在Bilibili上釋出的iOS 18內部版本中發現，蘋果正同步開發至少七款尚未對外公開的芯片，涵蓋A19、A19 Pro、M5、M5 Pro、新款Apple Watch芯片，以及自家第二代5G基帶C2與一款整合藍牙與Wi-Fi的通訊芯片Proxima。

根據曝光的代碼信息，A19將應用于iPhone 17 Air，代號為Tilos; 而 A19 Pro 則對應 iPhone 17 Pro 與 Pro Max，代號 Thera，系統識別碼為 T8150，代表高端機型將持續采用區隔處理器設計。 這項策略不僅強化產品定位，也進一步鞏固蘋果硬件差異化優勢。

在Mac部分，蘋果預計在iPhone發布后更新14吋與16寸MacBook Pro系列，并搭載全新M5與M5 Pro處理器，分別代號為Hidra與Sotra，延續蘋果在筆電產品線的芯片升級節奏。

Apple Watch 預計隨Series 11 引入代號Bora的處理器，據代碼顯示，此芯片可能是以A18架構為基礎開發，意味著蘋果將進一步提升手表的效能與AI計算能力，鞏固其在穿戴設備市場的技術領先地位。

值得注意的是，蘋果也持續拓展無線通訊技術。Proxima 芯片的出現，代表蘋果正計劃將藍牙與 Wi-Fi 模塊整合為單一芯片，對于設備空間利用與電力管理皆具有顯著優勢。

此外，源代碼中也發現代號為C2的第二代自研5G調制解調器，預期將取代目前iPhone 16e所使用的C1芯片。 C2 有望于 2025 年搭載于 iPhone 17e 機型，顯示蘋果擺脫對高通依賴、強化自有連網解決方案的腳步未曾停歇。

這波芯片布局不僅體現蘋果持續深化垂直整合策略，也為未來多元設備間的效能協作、AI應用、通訊技術整合鋪路。 隨著下半年新品陸續發表，市場將見證蘋果如何以自主芯片技術打造更緊密、生態系整合的設備體驗。

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