華為海思芯片再亮劍

華為海思近期發布多款芯片，含 Cat 1、ACDC、RISC-V 架構等類型。

Cat 1 的 Hi2131 功耗低、信號接收強；ACDC 有 AC9610 系列等。還推出基于自研 RISC-V 內核的 MCU 如 Hi3066M、Hi3065P，覆蓋多場景。另有 MPU、無線、家庭網絡、智能安防、模擬前端、功率器件及面向智慧大屏和投影的芯片，性能適配多樣需求。

一、海思RISC-V內核：年出貨過億，國產架構

海思在芯片架構領域持續深耕，RISC-V 內核成為其布局的關鍵一環。

在 MCU 方面，基于自研 RISC-V 內核的 Hi3066M 和 Hi3065P 芯片表現亮眼。Hi3066M 針對家電端側智能化需求，內置 eAI 引擎，為空調、冰箱、洗衣機等家電帶來 AI 節能、智能檢測等創新應用，突破傳統算法瓶頸。

Hi3065P 則面向家電、工業等領域，以高性能、大存儲特性，支持客戶產品功能迭代與算法升級，尤其在數字電機控制等場景優勢顯著。

海思每年推出過億基于 RISC-V 的 IoT/MCU 內核，根據不同場景定制指令集，極大提升特定場景計算效率，推動相關產業智能化、高效化發展，從智能家居到工業控制，RISC-V 內核正成為海思開疆拓土的有力武器。

1、Hi3066M是針對家電端側智能化需求設計的微算力嵌入式AI MCU，使用海思自有RISC-V內核，內置eAI引擎，支持200MHz主頻、64KB SRAM和512KB 內置Flash，可應用于空調端側AI、冰箱端側AI、洗衣機端側AI等創新應用場景。

2、Hi3065P是針對家電、工業等領域設計的高性能、大存儲實時控制MCU，使用海思自有RISC-V內核，支持200MHz主頻，支持64KB SRAM和最大512KB 內置Flash，可支持客戶產品功能持續迭代和算法升級；可應用于空調、變頻器、光伏逆變、便攜儲能等數字電機控制、開關電源控制類應用場景。

RISC-V 2030 研究報告

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二、展銳、ASR 和移芯對手來了
華為Cat 1 芯片入局，功耗與性能雙突破

在無線通信芯片領域，海思推出的 Hi2131 Cat.1 芯片直擊行業痛點。

其采用超輕量芯片架構與極簡休眠管理，將休眠功耗壓低至 150uA，保活功耗相比同類芯片直降 30% 以上，數傳功耗降低 10%，極大節省設備能耗，延長電池續航。

同時，下行信號接收性能比同類型芯片平均提升 1dBm，賦予設備更強的信號抓取能力，即使在信號微弱區域也能穩定連接。Hi2131 的出現，有望打破當前由展銳、ASR 和移芯主導的 Cat 1 芯片市場格局，為物聯網設備通信帶來更優選擇，推動相關產業進一步發展。

三、上海海思：AC9610系列ADC，批量供應

上海海思在 AC/DC 芯片領域取得新進展，其 AC9610 系列高精度 ADC 已通過 4 個月客戶測試并獲市場高度認可，即日起正式進入批量供應階段。

該系列采用 SAR ADC 架構，實現了 2Msps 采樣率與 24bit 超高采樣精度的兼顧。憑借創新低噪聲設計，在不同采樣率下均有出色 SNR 表現，能在強干擾環境中精準分辨信號；通過先進封裝設計，支持 - 40°C~125°C 寬溫工作且低溫漂，適用于工業控制、ATE、測試儀器、地震勘探、精密傳感器等多領域。

本次共推出 4 款新品 ——AC9610D-24、AC9610D-18、AC9611D-24、AC9611D-24，以差異化性能組合精準匹配多領域應用場景：其中 AC9610D-24 可大幅提升系統測量準確度，AC9610D-18 能助力伺服系統提升控制精度與響應速度，為工業復雜環境下的精準測量與控制提供可靠保障，也為相關行業提供更靈活、更具性價比的方案。

四、狼來了？全場景芯片矩陣，華為海思要橫掃除上述芯片外，海思在多場景持續發力。MPU 領域，Hi309a 以 8 核高性能及專屬引擎適配網安、通信等領域；無線方面，NB18、NB17 等 NB-IoT 解決方案集成多功能，適用于表計、煙感等場景。家庭網絡有凌霄 760、650，提供光纖接入與全屋 Wi-Fi 覆蓋；智能安防的 Hi3516CV610 芯片打造競爭力方案。此外，模擬前端、功率器件、智慧大屏、智能投影及三款機頂盒芯片均有布局，旨在構建全方位智慧生態，帶來更智能高效的體驗。海思在多領域持續推出芯片產品：

• MPU：Hi309a（8 核高性能），適配網安、通信、工業控制等場景

• 無線：NB18/17/17E 等 NB-IoT 方案，集成多功能，用于表計、煙感等

• 家庭網絡：凌霄 760（Wi-Fi 7 + 星閃）、凌霄 650（Wi-Fi 6+），提供光纖接入與全屋覆蓋

• 智能安防：Hi3516CV610 芯片，覆蓋基座安防及消費類融合視覺計算場景

• 其他：模擬前端、功率器件、智慧大屏 / 投影芯片，以及三款機頂盒芯片，全面布局智慧生態

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