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來源：內容來自今周刊。

相較于去年一度超過600 元的股價，環球晶圓今年股價一路走低，如今在300 元左右徘徊。市場競爭與投資上的雙重威脅，是它發展上的兩大難關。

今年5月，環球晶圓董事長徐秀蘭飛往美國德州，與美國商務部投資加速辦公室執行長葛林姆斯（Michael Grimes）同臺，啟用環球晶最新的12吋先進硅晶圓制造廠，并宣布擬計劃加碼投資40億美元，規劃在該廠址進行第3、第4期擴建工程。

環球晶近期積極擴產，美國德州、密蘇里州兩座新廠，以及義大利廠新產能，都已經送樣、力拼進入量產階段。

但在擴大全球布局背后，環球晶的營運表現卻顯得欲振乏力，2024年全年營收626億元，較2023年衰退11.4%。除營收萎縮外，獲利更加疲軟，2024年每股稅后純益（EPS）21.06元，較2023年少了一半以上；今年第一季EPS 3.05元，更較2024年同期衰退逾六成。

營運表現低迷，讓環球晶股價從600元高點腰斬，而本益比更是從去年初的11.93倍，攀升至今年6月的18.55倍；今年5月，高盛證券也再次下修環球晶目標價。

在AI技術帶動半導體需求的市況下，為何環球晶反而陷入成長瓶頸？

「現在只有先進制程（市況）比較好，非先進的很多（市況）還是很弱」，身兼臺特化董事長的徐秀蘭，在臺特化重訊記者會后，道出環球晶的挑戰，「八吋要有一個大的成長，我覺得機會不大」。

環球晶目前的營收比重，仍以主要供應成熟制程的8吋硅晶圓為主；即使是12吋硅晶圓，目前也多交貨給成熟制程客戶，預計要等歐美新產能到位，才能進一步拓展先進制程市場。

然而，8吋晶圓不只成長空間有限，還面臨來自中國的低價競爭。

不具名的產業分析師說明，當中國硅晶圓產能不斷擴大、價格持續走低，制造從「8吋轉12吋」的狀態已不可逆；此外，成熟制程擴產幾乎在中國，搭配中國半導體國產化趨勢，對環球晶、日本信越等業者來說，「除非IDM（垂直整合制造商）把單投到晶圓代工廠，否則市況就這樣了」。

據國際半導體產業協會（SEMI）研究報告指出，全球八吋晶圓的出貨量，2024年較上年度衰退13.4％。相比之下，部分對應到先進制程的12吋晶圓，同一年的出貨量微幅年增2％。為了布局差異化優勢，環球晶正傾力擴建12吋先進硅晶圓制造廠。

在技術藍圖上，徐秀蘭指出，環球晶鎖定SOI（絕緣層上覆硅）晶圓。資策會產業顧問兼組長鄭凱安說明，SOI晶圓是硅光子封裝的關鍵材料，「這是相對更高價的晶圓」。

盡管日本SUMCO、信越等同業也有制造SOI晶圓的能力，但徐秀蘭指出，環球晶還搶先鎖定地緣政治效應，布局密蘇里州新產線，這將是「全美國第一座，也是唯一一座12吋SOI晶圓（產能）」。

徐秀蘭透露，盡管目前仍在送樣階段，「但很多產能已經都賣掉了」。

根據調研機構Wise Guy Reports報告指出，SOI晶圓市場將以年復合成長率13.6％，至2032年成長到105億美元。徐秀蘭表示，全力擴建12吋晶圓產能、鎖定先進制程與硅光子封裝的策略，可望讓12吋晶圓于明年成為營收貢獻主力；其中先進制程的應用占比，明年上半年后也要達到12吋晶圓營收的50％。

然而，除了產線外，還有另一個嚴重威脅環球晶獲利的因素，就是2020年為了收購德國世創電子（Siltronic AG），而持有世創的13.67％股票。

作為全球第四大硅晶圓廠，世創去年營運表現并不佳，營收14.1億歐元、年減6.7％，EPS2.10歐元更較前年度衰退65.9％。世創執行長海克邁爾（Michael Heckmeier）今年5月曾指出，由于硅晶圓需求仍未回升，復蘇恐非短期可見。

世創的慘澹表現，也拖累大股東財報。環球晶指出，今年第一季EPS雖僅3.05元，但若排除世創的股票評價與擴產影響，EPS可達到6.94元，顯見世創持股對獲利的沖擊之大。

臺北大學會計系教授張仲岳分析，假若世創股價「從現在40歐元下跌到20歐元，對環球晶EPS影響會有4元以上。」此外，他指出，環球晶發行的海外附認股權公司債，是以世創股價111.34歐元計算，這批公司債2029年到期、2027年起可賣回給公司，屆時若世創股價仍維持低檔，勢必會導致須買回公司債的環球晶面臨資金壓力。

對于世創持股，徐秀蘭表示，「我相信3到5年之間，世創的股價會改善。」她強調，環球晶著眼于長期布局，「在營業額還未上來前，有很多資本支出。可是，那是成長的痛，如果沒有做這些事情，后面大概就等著沒落了。」她如此說道。

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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