平安證券指出，國內半導體后道測試設備市場仍有較大國產化提升空間，2025年存儲測試機國產化率預計僅8%，2027年SOC測試機國產化率約9%。AI芯片和HBM的快速發展對測試環節提出更高要求：AI芯片采用先進制程且結構復雜，測試時間延長、精度要求提升；HBM采用多層DRAM堆疊，需進行KGSD測試等新增環節，驅動測試設備迭代。受益于下游需求旺盛，國內測試設備市場規模預計從2022年的116.2億元增長至2027年的267.4億元，CAGR達12.6%。測試機為核心設備，占比61.9%，其中SOC和存儲測試機為主要細分市場。國內廠商已在部分領域取得突破，但高端設備國產替代空間仍廣闊。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數（932087），該指數從A股市場中選取涉及集成電路設計、制造、封裝測試等領域的上市公司證券作為指數樣本，以反映中國集成電路行業相關上市公司證券的整體表現，重點關注科技含量高、成長性好的企業。

芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導體芯片指數（990001），該指數由中證指數有限公司編制，從市場選取涉及半導體材料、設備、設計、封裝測試等產業鏈關鍵環節的上市公司證券作為指數樣本，以反映半導體芯片行業相關上市公司證券的整體表現。通過該指數可系統性把握中國半導體產業的技術發展動態和市場投資價值。

沒有股票賬戶的投資者可關注國泰中證全指集成電路ETF發起聯接C（020227），國泰中證全指集成電路ETF發起聯接A（020226）；國泰CES半導體芯片行業ETF聯接A（008281），國泰CES半導體芯片行業ETF聯接C（008282）。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數/基金短期漲跌幅及歷史表現僅供分析參考，不預示未來表現。市場觀點隨市場環境變化而變動，不構成任何投資建議或承諾。文中提及指數僅供參考，不構成任何投資建議，也不構成對基金業績的預測和保證。如需購買相關基金產品，請選擇與風險等級相匹配的產品。基金有風險，投資需謹慎。