芯片被譽為“工業(yè)糧食”，不管是在工業(yè)生產(chǎn)或是科技發(fā)展中的地位都是相當(dāng)重要的，尤其是自從芯片禁令出現(xiàn)之后，半導(dǎo)體領(lǐng)域的風(fēng)向特別受關(guān)注。

想要知道芯片格局的變動，最直接的就是關(guān)注那幾個芯片大廠的動向，它們的動向不僅預(yù)示著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來風(fēng)向，也牽動著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的變化。

英特爾計劃砍掉18A芯片代工業(yè)務(wù)

作為老牌芯片巨頭的英特爾（Intel）正在考慮取消18A制程芯片代工業(yè)務(wù)，這在業(yè)界引起了軒然大波。英特爾新任CEO陳立武表示，在晶圓代工業(yè)務(wù)方面要進行重大調(diào)整，對于長期開發(fā)的尖端制程工藝會停止向外部客戶推銷，不僅是計劃Intel 18A制程工藝，連后續(xù)版本的Intel 18A-P制程工藝也將會一并取消。

要知道，之前英特爾就已經(jīng)放棄被視為超越臺積電希望的20A制程代工業(yè)務(wù)，這才多久又計劃放棄新一代的18A制程的代工業(yè)務(wù)。除此之外，據(jù)外國媒體 wccftech 的報道，對于玻璃基板的開發(fā)計劃可能也會一并停止。

對于放棄20A制程代工業(yè)務(wù)其實外界還是十分理解的，畢竟英特爾當(dāng)時已經(jīng)掌握了18A工藝技術(shù)，18A制程相比20A制程來說性能要高出一大截。但現(xiàn)在放棄18A制程就讓人有點摸不著頭腦了。

18A制程環(huán)繞柵極晶體管工藝（RibbonFET）和背面供電（PowerVIA）工藝相比上一代的20A制程工藝表現(xiàn)亮眼，根據(jù)英特爾之前公布的數(shù)據(jù)顯示，18A制程工藝足以對標(biāo)臺積電的N3制程工藝，甚至能比肩N2工藝，被英特爾寄予厚望。

英特爾為何想砍掉18A芯片代工業(yè)務(wù)？

對于英特爾砍掉18A芯片代工業(yè)務(wù)的計劃，根據(jù)SemiAnalysis報告分析，很大可能是因為18A制程工藝的成本過高且良品率低于預(yù)期，對于預(yù)定的交付價格、時效和產(chǎn)能無法向外部代工客戶保證。

此外，18A制程的的外部合作客戶并不是很多，再加上臺積電早在2022年年底就實現(xiàn)了3NM制程工藝的量產(chǎn)，在最新的2NM工藝上現(xiàn)在也是進展順利，已經(jīng)預(yù)計在2025年第四季度正式投入量產(chǎn)，18A制程工藝對比臺積電現(xiàn)有的技術(shù)來說并沒有競爭優(yōu)勢。

對于18A制程工藝代工的取締，據(jù)業(yè)內(nèi)分析師分析，對于18A工藝及相關(guān)技術(shù)的研發(fā)英特爾已經(jīng)投入了高達數(shù)十億美元，如果這些虧損無法通過代工訂單填補，英特爾很大可能要被迫進行資產(chǎn)減計。

此舉可能會給英特爾帶來的虧損將是一個天文數(shù)字。

英特爾下一步棋要怎么走？

對于這些虧損英特爾自然也是有準(zhǔn)備后招的。英特爾表示，接下來會聚焦于14A工藝節(jié)點的研發(fā)和推廣，公司初步計劃在2027年進行14A制程工藝的風(fēng)險投產(chǎn)，預(yù)計在2028年實現(xiàn)量產(chǎn)。

新的14A制程工藝以及演進版本14A-E制程工藝都將采用PowerDirect BSPDN（直接接觸點供電） 技術(shù)、RibbonFET 2 晶體管，能夠直接將電力傳送到每個晶體管的漏極和源極，不僅減少了能耗還提升了性能，不僅耗能可降低25-35%，每瓦特性能可提升15-20%。

另外，對于18A制程工藝，英特爾表示，對于已有訂單會繼續(xù)生產(chǎn)按時交付。雖然不對外推廣了，但對于A18制程工藝英特爾還是會用在自家產(chǎn)品上的，如Diamond Rapids、Clearwater Forest以及Jaguar Shores。

目前關(guān)于英特爾要取消18A芯片代工的消息還只是計劃，英特爾尚未正式?jīng)Q定，后期還得召開董事會商議，如果這項決策通過，那么下一步就是商議A14節(jié)點的推進。

對于英特爾計劃砍掉18A制程代工，大家有何見解，歡迎在評論區(qū)留下您的觀點一起交流討論。