四川
國金證券指出，電子與半導體行業呈現多領域共振增長態勢。AI-PCB產業鏈需求強勁，多家公司訂單飽滿、滿產滿銷，企業二季度業績超預期，增長動力來自高速運算服務器及AI場景對PCB的結構性需求。半導體自主可控邏輯持續強化，美日荷出口管制加速設備、材料國產替代，國內存儲大廠及先進制程擴產推動設備訂單彈性。存儲器進入上行周期，DRAM價格預計季增10%-15%，HBM產能緊缺下國產替代突破。封測板塊景氣度穩健向上，先進封裝受算力需求驅動持續擴產。消費電子中折疊屏創新加速，細分行業景氣指標顯示PCB加速向上，半導體芯片、設備/材料/零部件穩健向上。
半導體設備ETF跟蹤的是半導體材料設備指數，該指數由中證指數有限公司編制，主要覆蓋A股市場中涉及半導體材料和設備制造的上市公司。該指數從半導體產業鏈上游選取具有技術代表性和高成長性的企業作為成分股，以反映半導體材料及設備行業的整體表現，重點聚焦于技術含量高、創新能力強的相關企業。
沒有股票賬戶的投資者可關注國泰中證半導體材料設備主題ETF發起聯接A（019632），國泰中證半導體材料設備主題ETF發起聯接C（019633）。
注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數/基金短期漲跌幅及歷史表現僅供分析參考，不預示未來表現。市場觀點隨市場環境變化而變動，不構成任何投資建議或承諾。文中提及指數僅供參考，不構成任何投資建議，也不構成對基金業績的預測和保證。如需購買相關基金產品，請選擇與風險等級相匹配的產品。基金有風險，投資需謹慎。
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