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來源：內(nèi)容來自nextplatform。

目前，很難想象美國(guó)的英特爾代工廠（Intel Foundry）或中國(guó)的芯片制造商中芯國(guó)際（SMIC）如何能趕上臺(tái)積電。甚至在未來幾年，臺(tái)積電在美國(guó)的業(yè)務(wù)很可能主導(dǎo)美國(guó)芯片制造的高端市場(chǎng)，這無疑會(huì)讓英特爾及其新任首席執(zhí)行官 Lip-Bu Tan 感到懊惱。

全球產(chǎn)能布局

盡管如此，臺(tái)積電的大部分晶圓廠產(chǎn)能仍將集中在臺(tái)灣。不過，美國(guó)和歐洲的芯片設(shè)計(jì)公司無疑會(huì)感到欣慰，因?yàn)橐坏┡_(tái)灣新竹和高雄科學(xué)園區(qū)的運(yùn)營(yíng)受到任何干擾，仍有其他產(chǎn)能可用。

臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家在回顧 2025 年第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)的電話會(huì)議上，向華爾街分析師們介紹了未來幾年在美國(guó)和臺(tái)灣的擴(kuò)建計(jì)劃，以及在日本的兩座專業(yè)晶圓廠和在德國(guó)的一座晶圓廠。

美國(guó)擴(kuò)建計(jì)劃

在美國(guó)，臺(tái)積電已承諾投資 1650 億美元，用于建設(shè)六座芯片晶圓廠、兩座先進(jìn)封裝廠和一個(gè)研發(fā)中心，以支持北美的客戶，所有這些都位于亞利桑那州的鳳凰城郊區(qū)。魏哲家表示，其中兩座晶圓廠將“提前數(shù)個(gè)季度”投產(chǎn)。

亞利桑那州的第一座臺(tái)積電晶圓廠已于去年第四季度全面投產(chǎn)，采用 4 納米 N4 工藝刻蝕芯片。第二座晶圓廠專注于 3 納米 N3 工藝，目前已竣工，這也是客戶希望臺(tái)積電提前量產(chǎn)的晶圓廠。亞利桑那州的第三座晶圓廠將使用 N2 和 A16（增強(qiáng)型 2 納米，相當(dāng)于 1.6 納米）工藝，目前已在建設(shè)中。鑒于人工智能計(jì)算引擎（用于訓(xùn)練和推理）對(duì)先進(jìn)工藝的需求，臺(tái)積電正尋求加快其生產(chǎn)進(jìn)度。亞利桑那州的第四座臺(tái)積電晶圓廠也將使用 N2 和 A16 工藝的設(shè)備進(jìn)行刻蝕。第五和第六座晶圓廠將采用更小的晶體管幾何尺寸，預(yù)計(jì)是 A14 工藝及更小的尺寸。

最終，亞利桑那州將擁有約 30% 的 2 納米及以下尺寸的芯片制造產(chǎn)能。

臺(tái)灣及其他地區(qū)產(chǎn)能

臺(tái)積電目前在臺(tái)灣運(yùn)營(yíng)著九座芯片工廠。新竹的 Fab12、臺(tái)南的 Fab14 和 Fab18，以及臺(tái)中的 Fab15 均生產(chǎn) 12 英寸（300 毫米）晶圓，可根據(jù)每座設(shè)施安裝的機(jī)器，刻蝕 130 納米至 3 納米的芯片。這些晶圓廠統(tǒng)稱為“超級(jí)工廠”，旨在能夠根據(jù)需求調(diào)整 N7、N5 和 N3 節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能，并且無需大規(guī)模重新配置機(jī)器也能處理 N2 節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)量。目前，新竹的 Fab 20 和高雄的 Fab 22 正在推進(jìn) 2 納米工藝的生產(chǎn)。

魏哲家表示，在臺(tái)灣政府的支持下，臺(tái)積電將在未來幾年內(nèi)建設(shè) 11 座晶圓廠和 4 座封裝廠，這可能需要比在美國(guó)建設(shè)晶圓廠產(chǎn)能所需的 1650 億美元更大的投資。目前尚未公布臺(tái)灣晶圓廠擴(kuò)建的具體投資金額。

先進(jìn)工藝進(jìn)展

魏哲家在電話會(huì)議上解釋說：“我們預(yù)計(jì) 2 納米技術(shù)在最初兩年的新流片數(shù)量將高于 3 納米和 5 納米在最初兩年的流片數(shù)量，這得益于智能手機(jī)和 HPC（高性能計(jì)算）應(yīng)用的推動(dòng)。”他補(bǔ)充說，基礎(chǔ) N2 工藝將比目前用于高端設(shè)備的增強(qiáng)型 N3E 工藝提供高 15% 的晶體管密度，并且在相同功耗下提供高 10% 至 15% 的晶體管開關(guān)速度，或者在相同性能下降低 20% 至 30% 的功耗。A16 工藝類似于從 N4 到 N4 的飛躍，將提供 7% 至 10% 的晶體管密度改進(jìn)，以及 8% 至 10% 的速度提升，或者在相同性能下提高 15% 至 20% 的能效。A16 將于 2026 年下半年開始量產(chǎn)，魏哲家表示，它最適合“具有復(fù)雜信號(hào)路由和密集供電網(wǎng)絡(luò)的特定 HPC 產(chǎn)品”。

哪些芯片會(huì)等待 A16，哪些又等不及而選擇 N2，這將很有趣。A14 工藝將進(jìn)一步推動(dòng)晶體管技術(shù)，與 N2 相比 N3，它將在 2028 年開始量產(chǎn)時(shí)提供相同的性能和熱量提升，并具有略高的晶體管密度差值（20% 而不是 15%）。

魏哲家表示，今年第二季度 N5 和 N3 節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能“非常緊張”。高需求推高了收入，并可能推高了單位價(jià)格?；蛘咧辽僭诶硐牖慕?jīng)濟(jì)理論中應(yīng)該是這樣，但在現(xiàn)實(shí)世界中，如果人們因?yàn)槟愠脵C(jī)抬價(jià)而感到不悅，情況往往并非如此。

財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)

第二季度，臺(tái)積電創(chuàng)造了營(yíng)收和利潤(rùn)記錄，沒有理由認(rèn)為未來幾年它不會(huì)繼續(xù)這樣做，因?yàn)閭€(gè)人電腦、通用服務(wù)器和智能手機(jī)的需求或多或少保持穩(wěn)定，而人工智能計(jì)算引擎的需求則在飆升。

截至 6 月的季度中，臺(tái)積電銷售額達(dá)到 300.7 億美元，同比增長(zhǎng) 44.4%，環(huán)比增長(zhǎng) 17.8%。凈利潤(rùn)達(dá)到 128 億美元，占營(yíng)收的 42.6%，比 2024 年第二季度增長(zhǎng) 67.2%。

以 12 英寸硅晶圓當(dāng)量（一些舊工藝仍在使用 8 英寸晶圓生產(chǎn)）衡量的晶圓出貨量在本季度增長(zhǎng)了 19%，達(dá)到 372 萬(wàn)片。每片晶圓的收入持續(xù)增長(zhǎng)，這得益于臺(tái)積電為其客戶制造的芯片和封裝的復(fù)雜性，第二季度每片 12 英寸當(dāng)量晶圓的收入增長(zhǎng) 21.4%，達(dá)到 8088 美元。這比 2019 年第二季度的晶圓收入翻了一番。

本季度末，臺(tái)積電擁有 903.6 億美元現(xiàn)金和投資，這對(duì)其在美國(guó)和臺(tái)灣雄心勃勃的資本支出計(jì)劃來說是一筆相當(dāng)可觀的首付款。（德國(guó)和日本的晶圓廠規(guī)模相對(duì)較小。）

N3 的產(chǎn)能爬坡進(jìn)展順利，如下圖所示：

本季度，3 納米工藝刻蝕設(shè)備的銷售額達(dá)到 72.2 億美元，比去年同期增長(zhǎng) 2.31 倍。5 納米芯片（包括 5N 和 4N 工藝變體）的收入達(dá)到 108.3 億美元，增長(zhǎng) 48.5%。7 納米芯片的銷售額達(dá)到 42.1 億美元，增長(zhǎng) 18.9%。所有其他更大晶體管密度的刻蝕工藝總共貢獻(xiàn)了 26% 的收入，即 78.2 億美元，同比增長(zhǎng) 13.8%。一些非常舊的工藝仍然存在，因?yàn)樗鼈兂杀镜土?，而且許多類型的芯片在縮小尺寸后，其收益不足以彌補(bǔ)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)成本的大幅增加。

AI 芯片對(duì)營(yíng)收的貢獻(xiàn)

臺(tái)積電生產(chǎn)的所謂“高性能計(jì)算”（HPC）設(shè)備，包括所有高性能中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、網(wǎng)絡(luò)或存儲(chǔ)專用集成電路（ASIC），其銷售額略高于180億美元，同比增長(zhǎng)66.6%，環(huán)比增長(zhǎng)19.8%。智能手機(jī)長(zhǎng)期以來一直是臺(tái)積電工藝和收入的主要驅(qū)動(dòng)力，但在一年半前不再是主要驅(qū)動(dòng)力。本季度，智能手機(jī)芯片制造帶來了81.2億美元的銷售額，增長(zhǎng)18.2%。其他類型芯片的銷售額為39.1億美元，增長(zhǎng)25.2%。

過去一段時(shí)間，臺(tái)積電曾暗示其收入有多少是由人工智能推理和訓(xùn)練芯片驅(qū)動(dòng)的，我們據(jù)此建立了一個(gè)模型。該公司已經(jīng)有幾個(gè)季度沒有在這方面透露太多信息了——或許是為了避免泄露一些芯片制造商在芯片領(lǐng)域獲得高利潤(rùn)的信息——但我們繼續(xù)進(jìn)行估算，如下所示：

我們估計(jì)，第二季度人工智能芯片的制造和封裝為臺(tái)積電帶來了 87.8 億美元的收入，同比增長(zhǎng) 3.67 倍。其他 HPC 芯片帶來了 92.6 億美元的銷售額，僅增長(zhǎng) 9.8%。我們認(rèn)為其中一部分是用于人工智能交換機(jī)和網(wǎng)絡(luò)接口 ASIC，這可能不包括在臺(tái)積電過去模糊提到的人工智能訓(xùn)練和推理芯片數(shù)據(jù)中。

總而言之，人工智能大約貢獻(xiàn)了臺(tái)積電三分之一的收入。用不了多久，它就會(huì)貢獻(xiàn)一半。當(dāng)然，我們沒有將個(gè)人電腦和智能手機(jī)中的人工智能 CPU 算作由人工智能驅(qū)動(dòng)——這是一種既定功能，而非驅(qū)動(dòng)。很少有人會(huì)為這些額外功能付費(fèi)，但他們會(huì)免費(fèi)接受。

https://www.nextplatform.com/2025/07/18/how-long-before-half-of-tsmcs-sales-are-driven-by-ai/

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