“要是有一臺 EUV 光刻機，咱們多久能造出芯片？” 不少人覺得以中國的實力，半年應該能成。但最近有個國家用實際行動刷新了大家對芯片制造的認知 —— 日本剛宣布，他們的 2nm 芯片已經進入測試生產階段，這匹突然殺出的 “黑馬”，說不定要讓芯片行業的老格局徹底改變。

芯片這東西，現在就像所有高科技產品的 “發動機”，手機、電腦、新能源汽車，少了它都沒法正常運轉。而芯片制造，就是整個芯片產業里最關鍵的一環，哪怕設計出再牛的芯片，造不出來也只能是空想。

在全球芯片制造這塊，臺積電和三星一直是 “老大”“老二” 的存在。這兩家早就能生產 3nm 芯片了，還在使勁研發 2nm 工藝。雖說臺積電 3nm 芯片的良率還不到 50%，2nm 試產良率也就 40% 左右，但在大家心里，它還是 “頂梁柱”—— 畢竟全世界能穩定生產先進制程芯片的，也就這兩家。

可就在 7 月 19 日，芯片圈炸開了鍋：日本的 “芯片國家隊” Rapidus 傳來消息，旗下工廠已經開始 2nm 全環繞柵極（GAA）晶體管的測試晶圓原型制作，而且早期的 2nm 測試晶圓，電氣特性完全達到了預期。這意思就是，日本不光正式開始搞 2nm 工藝芯片，還用了臺積電和三星都在鉆研的下一代 GAA 技術。

這事兒之所以讓人驚訝，是因為日本半導體之前的處境實在不怎么樣。在臺積電大規模去日本建廠前，日本連 40nm 制程的芯片都很難量產，制程水平比中國大陸還差一大截。那時候日本的老舊產線基本都停了，就剩下少數設備在勉強運行，被中國臺灣和韓國的半導體產業遠遠甩在后面。

而 Rapidus 這家公司，2022 年才剛成立，是日本半導體的 “希望之光”。它的核心團隊成員都來自東芝、瑞薩這些日本頂級半導體企業，都是在行業里摸爬滾打幾十年的老手；背后還有軟銀、索尼、豐田這些日本巨頭撐腰，錢和資源都不用愁。

從硬件準備來看，Rapidus 的速度也快得讓人咋舌。它的 IIM-1 廠區 2023 年 9 月才開始動工，2024 年就把無塵室建好了，到 2025 年 6 月，已經連接了 200 多套設備，其中就包括制造先進芯片必不可少的 DUV 和 EUV 光刻工具。更厲害的是，這家公司去年 12 月才從 ASML 拿到 3800E EUV 光刻機，才過了半年，就搞出了 2nm GAA 芯片的試產，這個速度連臺積電都得高看一眼。

現在 Rapidus 正在測試芯片的各項性能，像臨界電壓、驅動電流、開關速度這些關鍵指標，都達到了預期。要知道，原型制作是半導體生產中很重要的一步，能走到這一步，說明他們的技術路線沒跑偏，設備也能正常運轉，離量產又近了一步。按照計劃，2027 年他們就要正式量產 2nm 芯片了。

為啥說這會讓芯片行業迎來洗牌呢？

首先，臺積電和三星看著是 “本土企業”，其實背后都有美國資本支持，說白了，更像是披著韓、臺島外衣的美國企業。而且這兩家的大部分客戶都是美國公司，業務上難免會有沖突和牽制。而日本的 Rapidus 是實打實的日本 “國家隊”，背后大多是軟銀、索尼、豐田這些日本企業。以后這些日本企業肯定會把更多訂單放到本土的 Rapidus，給它帶來穩定的業務。

另外，Rapidus 和臺積電一樣，只專心搞芯片制造，業務垂直度很高。可三星就不一樣了，業務范圍太廣，手機、家電、造船都做，很難把所有精力都放到芯片制造上。只要日本在技術方向上不出錯，Rapidus 未來的技術水平很可能超過三星，達到和臺積電相當的水平。關鍵日本在芯片制造環節，還壟斷著全球芯片制造業所需要的半導體材料光刻膠，實力不容小覷。

所以，未來全球芯片制造業很可能就不再是臺積電、三星兩家壟斷先進制造市場了。以后很可能形成三足鼎立的局面，芯片行業自然會迎來全面洗牌。

當然，現在說 Rapidus 全面趕上臺積電、三星還太早。試產成功不代表能穩定量產，臺積電為了提高良率花了不少時間，Rapidus 要走的路還很長。但不可否認的是，日本半導體這次逆襲，已經給全球芯片行業敲響了警鐘。

曾經連 40nm 芯片都難量產的日本，如今在 2nm 芯片領域嶄露頭角，這足以說明芯片行業沒有永遠的霸主。隨著 Rapidus 的崛起，全球芯片產業的格局正在悄然改變，未來的芯片江湖，注定會更加熱鬧。