2026第十四屆深圳國際半導體產業及應用展覽會

時間：2026年4月9-11日

地點：深圳會展中心（福華三路）

展會介紹

作為華南地區乃至全國的權威性、專業化半導體行業品牌盛會，2026第十四屆深圳國際半導體產業及應用展覽會將于2026年4月9日-11日在深圳福田會展中心舉辦，展會隸屬于深圳電子展專題展之一,本屆展會預計展出面積70,000平方米，1200余家展商，預計觀眾人數達100,000+。本屆展會專注于整合半導體行業創新產品、技術、解決方案及商業合作模式的發掘，為半導體企業品牌推廣、產品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業實現全產業鏈的交流和互通。作為兼具規模和影響力的半導體產業品牌盛會，展會遵循市場發展趨勢，給國內外半導體行業創造提升品牌度和開拓市場的一個契機。充分發揮其傳遞市場信息與交流先進技術的窗口作用，把脈行業發展方向。共享國際化大平臺，共拓半導體大市場，讓我們攜手同行，共創商機！

展覽范圍

1、集成電路產品類： 模擬集成電路、數/模混合集成電路，包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產品和技術。

2、集成電路制造類： 芯片制造、封裝測試、半導體專用設備和材料。

3、集成電路應用類： 人工智能、物聯網、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫等智能化應用類。

4、原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料等；

5、生產設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片、沉積系統、清洗設備等；

6、封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：

7、測試與封裝配套產品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

8、第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等

9、電子氣體：集成電路、平面顯示器件及其它電子產品生產的特種氣體企業等；

10、半導體分立器件產品、半導體光電器件、集成電路終端產品等；

11、全國各地政府組團、半導體相關領域高科技產業園區、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構等。

2026深圳半導體產業及應用展覽會組委會：錢成 187（組委會）2102（組委會）0295；更多詳情深圳半導體產業及應用展覽會組委會

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（具體論壇議程以現場為準）