近日，慕尼黑華南電子展（electronica South China）在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大召開。本次展會立足粵港澳大灣區，輻射華南、西南及東南亞市場，聚焦新能源汽車、儲能、數據中心、智能座艙、智能家居、可穿戴醫療、工業、邊緣AI、智能傳感等熱門技術應用展示。展會之際，芯師爺專訪了國內數家半導體產業鏈的優秀企業，特別推出“慕名而來· 圳好”專題報道。

本文為芯師爺專訪元能芯科技（深圳）有限公司（以下簡稱：元能芯）總經理黃致愷的實錄。

關于元能芯

元能芯成立于2023年，致力于打造融合芯片、算法、方案、云技術為一體的智能功率系統平臺，為生態伙伴提供完整的解決方案和芯片產品，應用于消費電子、工業電子、新能源、汽車電子等領域。產品系列涵蓋：

--為電機而生的專用芯片Motor MCU---MYg系列；

--結構優化的高集成產品Predriver MCU---MYd系列；

--顛覆設計的全集成產品All in One---MYi系列；

--高集成IPM模塊---MYp系列等。

公司秉承“創新為要，誠信負責，成就客戶”，持續為客戶創造價值。

采訪實錄

01、本次展會，貴司展示了哪些主要產品？

這次展會現場，元能芯推出了一款國內少有的全集成明星產品——【聚于一芯 卓爾不凡】MYi0002V0405。該產品集MCU、Driver、MOSFET于一體，集成式設計能將整個板子面積至少縮小50%以上，完美解決體積、貼片、散熱等痛點，可廣泛應用于風機、小水泵，甚至是汽車熱管理系統中，給客戶提供更好的可靠性之外，還有降成本優勢。

同時，公司圍繞“風”（風機）、“器”（電動工具）、“乘”（電動出行）、“居”（大小家電）四大領域帶來了眾多應用產品和全棧式解決方案。

02、“聚于一芯”的創新設計，在終端中有何具體表現？

首先在效率方面，當電機體積變得越來越小的時候，電機驅動的電路設計也在同步變小，這種情況下，電機系統的效率如何，是終端設備首要考慮的問題。

其次，電機工作過程中產生的熱量能否散出，發熱之后，如何降低熱量引發電機故障率的情況發生，以及縮短熱量對電機壽命影響，這些都是我們設計一體化芯片所要解決的重點難題。

“聚于一芯”設計中，元能芯主打的全集成產品產品內阻約55毫歐，對比來看，友商的同類產品這一參數大概在300 毫歐 - 800 毫歐之間。那在電流一樣的情況下，友商同類產品單位工作時間內產生的熱量至少是我們產品的3-5倍。

這樣一來，“聚于一芯”的產品設計能夠有效較低終端在散熱和電路板面積方面的難題，解決終端設備因過熱而引發產品故障，或者壽命縮短的問題；滿足終端設備小型化的需求。

03、如何理解MetaOne平臺以及平臺的“超越常規”特性？

在電機應用市場，元能芯強調的使命是“做綠色能源替代”，協助電機市場從傳統的電機完成向新能源電機的升級。
兩種電機切換轉型的過程中，最大的技術差異在于如何打造出一個高效率的電機。高效率電機的方案設計中涵蓋很多的數學計算、方案的等級應用等，這是很多電機客戶在轉型過程中無法完成的部分。
元能芯MetaOne平臺就是輔助電機客戶跨越這些技術鴻溝。具體來看MetaOne為客戶做的第一件事是協助客戶進行快速調機。MetaOne方案可以快速提供提供加密燒錄，甚至整合平臺的方案伙伴，為客戶方案做二次開發。在這個平臺中，客戶團隊不需要懂如何寫代碼，懂復雜的取整運算流程，就能讓電機產品以低成本的方式快速達到所需的穩定性能。

為簡化具體應用的調試流程，MetaOne還配備了自研智能 AI 系統，該 AI 系統有豐富的數據支持多種電機應用場景的定義。客戶在使用MetaOne平臺開發的過程中，可以通過在系統中輸入特定的應用類型，如掃地機器人、吹風機等應用，系統就能一鍵生成代碼，自動調試出AI系統認為好的解決方案，為客戶生成高效電機解決方案。

04、“MCU+”方案那么多，為何選擇MCU+Driver+MOSFET設計？

全球MCU市場中，活躍的公司非常多，產品內核從Cortex-M0到M4，到RISC-V，位數從8位到64位，各式各樣的MCU產品都有很多，這導致產品的競爭非常激烈，價格內卷——一直在往更低走，沒有最低，只有更低，永遠低到最后，MCU以單芯片的形式競爭已成紅海。

元能芯做MCU+Driver+MOSFET集成化設計，主打的是整個智能功率系統，這個系統中我們強調整體解決方案，在方案中，我們調試好MOSFET，做好驅動，做好MetaOne平臺。元能芯不將自己定位為MCU公司，甚至可以大膽說元能芯方案中的MCU是不需要客戶另外花錢買的，只要客戶應用MetaOne平臺開發智能功率系統，在整個方案中，MCU可以是送的，平臺還附贈好用的整體解決方案，解決智能電機系統在升級過程中可能遇到的問題。

MCU市場實在是太卷了，元能芯以差異化的整體方案的形式服務客戶就是告訴市場，MCU市場不要再卷了，我們要以創新型方案往藍海走，而不是在紅海里繼續發酵。在這種方案中，我們以低成本的方式協助客戶完成了產品的升級，并降低了產品價格，達成了合作的雙贏。

05、除了成本，這類芯片還有哪些優勢？

在成本優勢之外，集成化芯片帶來的最直觀影響是電路板設計的簡化。在元能芯現場的展位中，觀眾們可以看到，基于MCU+Driver+MOSFET設計的方案，它的電路板是給常干凈的，除了元能芯的芯片，大家能看到的幾乎只剩下被動電容零件，甚至采樣電阻這類的產品都沒有。當開發板子上的零部件越少的時候，板子的出錯概率隨之降低，客戶生產的良率也隨之提升。

此外，在具體的應用框架中，基于元能芯產品開發的方案能將復雜的電路板從雙面、四面板優化成單面板，單面板的優勢在于生產的速度更快，方案整體一致性更好，客戶可以快速生產出性能穩定、高良率的產品。

06、貴司為何能在短時間內推出多款創新型產品？

元能芯成立至今只有半年時間，但是在此期間，公司快速推出了一個完整系列的產品。雖然公司很新，可實際上我們創始團隊每一位成員都至少有10-15年的行業經驗，這是產品能快速推出的原因之一。

其二，創始團隊至少在半年前就開始了“集成化”芯片設計的構思，創業只是我們實現這個構思的方式。剛好今年我們得到了戰略投資伙伴的資金和技術的支持，這就使得我們的構思能夠快速落實。

最后，初創公司搶的是時間，好的產品很重要，time to market的時間節點同樣很重要，因而我們也在有意憑借團隊豐富的研發經驗，加快研發步伐，將產品又穩又快推向市場。

實際上，在大的芯片設計企業中，大概是6個月推出一款成熟的產品，而基于元能芯團隊基本具備多年的大廠工作經驗，3-6個月就可以完成這一產品開發流程，因而我們可以快速完成首個產品系列的面世，同時，在2024年上半年，元能芯更多創新的集成產品。

07、貴司未來有何發展規劃？

在本次展會中，元能芯推出了低壓集成芯片。

接下來，公司產品會往中壓、高壓集成芯片去布局，這是我們產品布局的基礎部分。

第二步，元能芯會把MetaOne整合AI功能落實得更加完善，以促進整個產品生態的完善。

第三步，元能芯產品會往工控、機器人領域布局，將產品內核提升至M4 、RISC V，乃至 M7 等級。元能芯看好服務機器人、節能設備、工廠自動化等領域的發展前景，在這些應用的發展中，做綠色能源替代，開發更高效的電機系統是非常重要的一環，這正是元能芯擅長和立志深耕的領域。目前元能芯的芯片IP都是針對電機、電源、儲能和逆變等應用去研發和設計的，基于更高的等級的內核系統中，公司產品可以達到更好的性能表現。

08、對MCU芯片行業創新性有何見解？

元能芯聚焦提供電機電源產品。大概在10年前，電機領域的MCU開始帶驅動模塊，集成驅動是這個領域的第一個創新。那接下來，做全集成，做算法集成，甚至是將算法固化至元能芯產品內部，提供一站式解決方案是元能芯的一大創新。

未來，我相信慢慢會有越來越多的友商做出這樣的產品，也樂見于此。因為這意味著我們的MCU廠商在努力往研發創新產品的方向走，而不是一直在提供MCU單芯片市場上內卷，你賣5毛，我賣4毛5，別家賣3毛8，這種非技術創新的純價格內卷，競爭到最后其實大家都沒有利潤。不如我們從芯片IP設計，從提供解決方案的方式創新，為客戶解決痛點問題——去卷技術、卷方案，而不是卷價格，才是真正的創新。

元能芯在開拓海外市場的時候，面臨歐美廠商的競爭，通過研究海外友商的產品，我們可以發現海外友商的產品一直在創新，在發展。我們要和他們競爭，那我們至少要比他們有更好的創新，才能有更好的發展，才能去真正地取代他們的產品。

09、您對本次2023慕尼黑華南電子展有何評價？

2023年半導體的景氣度確實不太好，業內對整體的國際形勢保持保守觀望。這樣的背景下，來參加本次展會的基本都是非常專業的觀眾，所以在這次展會中，出現了比我預期中更多的專業型觀眾甚至是我們的意向客戶，我覺得還蠻不錯的。
慕尼黑電子展是業內經典的行業展會，未來元能芯也會持續布局這種專業的展會和研討會活動，將公司新的產品分享給更多的人。