2024年1月16日，匠嶺科技推出全球領先的5D晶圓檢測技術，再次攀登技術新高峰，通過客戶嚴格的技術驗證，以創新的首臺HIMA系列5D晶圓檢測設備，成功交付中國封測龍頭企業。

基于匠嶺科技在2D檢測的優秀產品基因，這款「HIMA15E」5D晶圓檢測設備不僅搭載了國際創新的多維結構光檢測系統（MST系統），還一舉突破了新型Ultra μBump 3D巨量檢測的行業挑戰，從算法、光學系統集成、軟硬件協同各維度已經率領行業，給客戶帶來前所未有的檢測效率（WPH）與檢測性能提升等顯著優勢，持續為高端先進封裝量產線提供強而有力的完整技術解決方案，同時也助力半導體封裝行業的發展演進。

HIMA系列設備采用多維結構光檢測技術（MST技術），這項技術可有效抑制物體表面噪聲影響，實現高精度與高重復性的Bump Height和Coplanarity的3D量測。與此同時，這項技術可支持多通道圖像高速并行采集、并行處理和傳輸，并通過特有的3D融合算法進行形貌構建與分析，從而兼具了“高精度+高速度”的3D檢測性能。

匠嶺科技MST技術具有以下特點：

• 高精度測量：借助MST技術，可以實現亞微米級別精度的3D測量。通過先進的光學系統、精確的結構光控制技術和獨特的3D融合算法，獲得更精確的三維數據，實現低至5um高度的極小Bump的量測。
• 多反射抑制：MST技術能夠有效地抑制目標物體表面的多次反射，降低了反射干擾對測量結果的影響。通過控制光線的投射角度和采集范圍，MST技術能夠更準確地捕捉Bump表面的特征數據。
• 高速掃描處理：MST技術具備極快的掃描速度和處理速度，在短時間內快速獲取并處理大量數據，使得檢測速度高于同類競品50%以上。
• 同時完成3D和2D測量：使用MST技術，可以在單次掃描中同時獲得3D和2D測量結果，無需多次掃描，大大提高了測量效率。
• 自適應功能：MST技術具備自適應功能，可以適應不同目標表面材料和紋理的測量。無論目標表面是光亮的、黑暗的還是高反射率的，MST技術都能夠提供可靠的測量結果。
• 高穩定性：MST技術對環境條件的變化和外部干擾具備較高的適應性和穩定性。在光照變化、震動或其他干擾因素存在的復雜環境中，MST系統仍能夠正常工作。

伴隨半導體技術變革，先進封裝邁入立體堆疊時代，對疊層間的互聯μBump的5D檢測至關重要， 僅一顆缺陷μBump就可能導致昂貴的芯片組失效。如今，無論是HDFO，還是3D封裝與Chiplet，每片晶圓上的μBump數量已超過數百萬顆甚至數千萬顆。匠嶺科技的HIMA系列設備，完美解決了5D晶圓檢測這一業界技術難題。

基于先進的光學系統架構與智能算法，匠嶺科技HIMA系列5D檢測設備充分發揮了軟硬件協同優勢，更好地為μBump與Ultra μBump的量產全檢，提供更先進的檢測設備和強有力的技術支撐。

迄今，匠嶺科技HIMA系列設備已廣泛被國內外知名的先進封裝廠與IDM企業認可和使用。匠嶺科技秉承了“工匠精神，勇攀峻嶺”的使命，緊密協同先進封裝產業的技術創新，持續為客戶創造價值，補強產業鏈薄弱環節，助力半導體產業生態的全面發展。