三星電子投資8400億元人民幣研發(fā)3nm芯片技術(shù)，目前成果如何？

作者 | 逐一財經(jīng)·通訊組

出品 | 逐一財經(jīng)

2019年起，全球芯片產(chǎn)業(yè)迎來新變局，以華為為首的一大批高新技術(shù)企業(yè)，不約而同地遭受了美國的打壓與制裁。

美國打壓與制裁華為的更遠在于芯片技術(shù)日趨成為全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力，目前除了中國之外，美國及其盟國（包括歐盟、日本和韓國）更是投入巨資參與下一代芯片的研發(fā)與生產(chǎn)。

美國總統(tǒng)拜登此前簽署的《2022年芯片和科學(xué)法案》，標志著美國正式舉全國之力進軍芯片制造領(lǐng)域——據(jù)公開資料顯示，這份由拜登簽署的法案，意味著美政府將向芯片制造商提供總計390億美元的贈款支持。

除此之外，這份法案還顯示美政府同時提供高達750億美元的貸款和擔(dān)保措施，以及最高可達25%的稅收抵免政策，最大限度地推進美國的新品研發(fā)。

美國的先發(fā)制人為其盟友提供了全新思路，在亞洲領(lǐng)域，韓國政府亦加大了在造芯產(chǎn)業(yè)方面的投入。

根據(jù)外媒報道，韓國非常重視芯片產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展，在造芯領(lǐng)域，韓國政府目前已經(jīng)投入了高達2460億元的研發(fā)投入。在此基礎(chǔ)上，有媒體還報道，日前韓國財政部還公布了一項價值約73億美元的芯片投資和研究支持計劃。

作為對美國亦步亦趨的跟班小弟，韓國政府在造芯領(lǐng)域方面的大手筆還不僅僅如此。

在產(chǎn)品鏈建設(shè)方面，韓國同時還計劃在首爾以南地區(qū)建造一個大型芯片產(chǎn)業(yè)集群，三星電子、SK海力士作為兩大芯片巨頭，將共同投入4548億美元用以支持該集群的建設(shè)與發(fā)展。

從官方到民間，從政府到企業(yè)，韓國的制芯冤枉只增不減。

在芯片技術(shù)攻關(guān)方面，三星領(lǐng)銜的韓國企業(yè)對芯片技術(shù)可謂雄心勃勃。根據(jù)外媒透露，此前三星電子曾先后投資8400億元人民幣研發(fā)3nm芯片技術(shù)，該消息當時一經(jīng)發(fā)布即引起整個產(chǎn)業(yè)關(guān)注。

3nm堪稱目前芯片制程技術(shù)的天花板，雖然三星在半導(dǎo)體方面有著無可匹敵的優(yōu)勢，但在美國老大哥無力顧及、中國企業(yè)窮追猛趕的情況下，三星真的有能力完成3nm的芯片制程研發(fā)嗎？

雖然三星是雄霸一方的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈霸主，但在3nm的技術(shù)攻關(guān)方面，三星或可能迎來與期望完全背道而馳的結(jié)局。

目前根據(jù)媒體消息，三星針對3nm芯片工藝的公關(guān)并未取得如期效果，在外媒的報道中，三星對3nm工藝的良品率僅為20%不到，而同期企業(yè)芯片制程技術(shù)的良品率大多在60%以上。

這意味著即便三星投入了海量的研發(fā)資金，但或可能依然無法攻克3nm芯片工藝。

另一半導(dǎo)體技術(shù)臺積電是全球領(lǐng)域領(lǐng)銜的半導(dǎo)體企業(yè)，但即便經(jīng)驗和實力雄厚如臺積電，目前3納米工藝的良率也只能達到與5納米工藝同期的良率持平水平。

但在3nm芯片工藝正式投入商用市場，臺積電也只得在2023年9月發(fā)布的iPhone 15 Pro產(chǎn)品中——在A17 Pro芯片中首次采用臺積電的3納米工藝，是智能手機行業(yè)正式邁入3納米時代的標志，但除了臺積電之外，目前鮮有消息顯示其他芯片企業(yè)的技術(shù)規(guī)則已經(jīng)能達到如此程度的技術(shù)水平。

由此可見，三星想要借助3nm工藝直接位列全球芯片產(chǎn)業(yè)巨頭，其難度可想而知。

然而三星卻為當時的這個雄心壯志投入了海量的研發(fā)成本——三星在3nm項目上總共投資了大約人民幣8420億元的投資，以及后續(xù)兩座3nm工廠的建設(shè)、運營費用，其未開要承擔(dān)的投資成本只增不減。

如今三星自己的3nm芯片很大概率上不能順產(chǎn)，較之先前的海量資金投入，三星電子未來會何去何從？

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