8月8日，黑芝麻智能正式在香港交易所主板掛牌上市，迎來了屬于智能汽車計算芯片的歷史性時刻。

黑芝麻智能成立于2016年7月，由清華校友單記章、劉衛紅創辦，定位為“車規級計算SoC及基于SoC的智能汽車解決方案供應商”，主要產品包括自動駕駛SoC以及支持L2級至L3級汽車自動化的自動駕駛軟件和硬件等。

在IPO之前，黑芝麻智能已進行了10輪融資，累計融資金額達6.96億美元（折合約50億人民幣），C+輪交易后估值達到22.30億美元（約160億人民幣）。其投資方包括上汽集團、招商局集團、騰訊、博世集團、東風集團、小米、蔚來資本、吉利控股等。

黑芝麻智能旗下擁有華山系列高算力自動駕駛SoC和武當系列跨域SoC兩大產品矩陣。武當系列跨域SoC是行業首個集成自動駕駛、智能座艙、車身控制及其他計算域的產品。

華山A1000/A1000L SoC于2022年開始量產，并交付超過2.5萬片。截至2024年3月，黑芝麻智能的SoC產品出貨量合計超過15.6萬片。

根據弗若斯特沙利文的報告，2023年中國高算力（50+ TOPS）自動駕駛SoC出貨量達到150萬顆。按出貨量計，黑芝麻智能是第三大供應商，在中國的市場份額達到7.2%。

招股書顯示，2021年~2023年，黑芝麻智能三年營收約5億元，虧損近100億元。2021年~2024年前3個月，黑芝麻智能的虧損凈額分別為23.57億元、27.53億元、48.55億元、12.03億元。

目前黑芝麻智能正處于商業化初期，研發投入巨大。2021年~2024年前3個月，其研發開支分別為5.95億元、7.64億元、13.63億元、3.39億元，分別是同期收入的984.0%、461.8%、436.2%、1235.3%。

此次成功上市，黑芝麻智能集資約10億港元，其計劃將80%用于未來五年研發，涉及智能汽車車規級SoC、智能汽車軟件平臺、智能汽車SoC及車規IP核、自動駕駛解決方案等；約10%用于提高商業化能力，約10%用于營運資金及一般公司用途。

當前，市場對高算力車規級SoC芯片的需求與日俱增。根據弗若斯特沙利文的資料，全球車規級SoC市場預計將由2023年的579億元增長至2028年的2053億元，期內復合年增長率為28.8%；基于SoC的智能道路解決方案的全球市場規模預計于2026年將達到152億元，于2030年將進一步達到398億元。

車規級芯片市場前景廣闊，但競爭也愈發激烈。黑芝麻智能成功上市只是一個新的起點，未來依然任重道遠。