聯發科于2025年推出的全新天璣8400-Ultra芯片，已經成為中高端手機市場的性能新標桿。率先搭載該芯片的REDMI Turbo 4，以全面優化的性能表現和能效比，再次提升了用戶對次旗艦機型的期待。作為聯發科面向游戲與影像體驗優化的代表作，天璣8400-Ultra通過全新的架構設計與深度AI算法，在游戲持久滿幀、影像實時處理和多任務性能上均展現了技術領先性。

REDMI Turbo 4搭載了被譽為“神U”的天璣8400-Ultra芯片，采用了旗艦同級的“全大核”架構設計。該芯片配備了8個最新A725 大核，結合二級緩存翻倍、三級緩存增加50% 以及強化的系統緩存，使得多任務處理更加高效。憑借卓越的性能與能效表現，Turbo 4在同級別產品中脫穎而出，展現出遠超同檔的強大實力。

除了碾壓同級的全大核CPU，天璣8400-Ultra還搭載了旗艦同級的G720 GPU，其性能、能效表現更是驚人。芯片通過高達40%的帶寬優化，并針對多重采樣抗鋸齒、像素混合運算輸出、紋理傳輸吞吐量等關鍵技術進行深度增強，圖形計算能力實現了全面突破。集眾多黑科技，REDMI Turbo 4將引領2025年次旗艦級游戲體驗，毫無疑問是玩家的香餑餑。

從發布會公布的數據來看，REDMI Turbo 4搭載的天璣8400-Ultra相比上一代芯片，在相同功耗下，CPU多核性能提升了41%，同時功耗降低了44%。這種跨代式的性能與能效提升，不僅將天璣8400-Ultra推向了次旗艦市場的性能與能效巔峰，也讓Turbo 4的使用體驗輕松越級，遠超對手。

在包括游戲、錄像、淘寶、抖音和微信語音通話等在內的10大常見應用場景，并與上一代旗艦平臺進行了詳細對比。數據顯示，REDMI Turbo 4在大多數場景中與旗艦平臺展開了激烈角逐，各有勝負，再次印證了天璣8400-Ultra擁有媲美旗艦的強大實力。

此外，為了充分釋放強大性能，REDMI與聯發科展開了深度合作，結合了HyperCore與狂暴引擎，深入平臺底層微架構，從而實現主流游戲的滿幀體驗，并顯著降低單幀功耗。結合Turbo 4所采用的業內領先3D冰封循環泵散熱技術，可以進一步發揮天璣8400-Ultra的強勁性能。在《王者榮耀》的實測中，Turbo 4能夠在極致幀率高清模式下持續運行7小時，始終保持120幀水準的穩定表現，且機身溫度與功耗控制表現優秀。

在更復雜的場景測試中，搭載天璣 8400-Ultra的Turbo 4依然表現出色。例如，在懂得都懂的《大型RPG手游》的30分鐘高畫質測試中，Turbo 4成功實現了60fps的平穩滿幀輸出，且功耗僅為5.3W。這使得Turbo 4在同檔手機中幾乎無敵，甚至在與上一代旗艦平臺對比時，依舊不落下風。

在更加重載的知名《3D回合制游戲》中，REDMI Turbo 4的幀率和功耗再次刷新了次旗艦芯片的表現。半小時的測試，幀率和功耗均領先上一代旗艦平臺，完美詮釋了“越級實力”。
天璣8400-Ultra的問世，不僅展示了聯發科在高性能低功耗技術上的持續突破，更為中高端手機市場提供了一款具有里程碑意義的芯片方案。其在復雜游戲場景中的持久流暢表現、多媒體應用中的AI優化，以及對功耗的精準控制，為市場提供了不可多得的平衡體驗。通過REDMI Turbo 4的首發亮相，天璣8400-Ultra已成功開啟中高端市場的性能新賽道，也讓更多廠商看到了聯發科芯片在推動行業技術升級中的無限可能。