【摘要】作為頭部傳統(tǒng)車企，吉利近年來通過自研與合作方式在半導體領域頻繁落子。

從2018年的芯擎科技到2023年9月份的浙江晶進集成電路有限公司，短短6年成立7家公司，布局迅速。

但同時，是選擇將產(chǎn)品質(zhì)量做到匹敵意法半導體、德州儀器、英飛凌等巨頭，還是向“術業(yè)有專攻”妥協(xié)，其實是個沉沒成本正在飛速上升的問題。

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以下是正文：

半導體對車企的滲透，是從近幾年逐漸登上發(fā)布會的車規(guī)芯片開始的。

僅僅數(shù)年，吉利芯擎科技推出過龍鷹系列智能座艙芯片、AD系列智能駕駛芯片，蔚來“神璣NX9031”、小鵬“圖靈”也紛紛于去年中宣布流片成功。

按照吉利掌門人安聰慧的說法，“我們不能僅僅滿足于制造汽車，更要掌握汽車的大腦——半導體技術。”從實踐經(jīng)驗上看，這一點很被其他車企受用。

但偏偏汽車和半導體卻又是頗有不同的天平兩端，前者以快而聞名世界，后者則習慣于在慢中打磨產(chǎn)品、耗資巨大。

如何找到其中的平衡點，是每一家有終極規(guī)劃的車企需要盡早明晰的方案。

吉利，作為一家資金充足、曾經(jīng)以汽車制造聞名遐邇的品牌，也同樣提供了一場前所未有的跨界方法論。

吉利在半導體方面的布局可以大體分為兩個部分，一個是投資建廠自研，另一個是與前沿半導體公司進行戰(zhàn)略合作。

01半導體自之旅

從2018年開始，吉利在半導體行業(yè)陸陸續(xù)續(xù)布局了7家公司。

2018年9月，湖北芯擎科技有限公司成立。湖北芯擎科技有限公司由吉利控股集團投資的億咖通與安謀中國等共同出資成立。

在當時的節(jié)點，芯擎科技是帶著任務來的，其成立初衷之一就是實現(xiàn)“智能座駕芯片”從0到1的突破。

成立后芯擎科技首先要滿足的就是吉利這位老大哥的需求，僅僅三年后，吉利宣布由旗下芯擎科技自研的中國第一顆7納米制程車規(guī)級SOC芯片“龍鷹一號”正式面世。

而在2023年3月30日，芯擎科技舉辦“龍鷹一號”量產(chǎn)發(fā)布會，宣布“龍鷹一號”量產(chǎn)并開始供貨。

在國內(nèi)的智能座艙芯片領域，芯擎科技算是成立比較早的公司，有領先優(yōu)勢，但也經(jīng)過較長時間才實現(xiàn)芯片的量產(chǎn)上車。

2020年及以后，加之“缺芯潮”的黑天鵝事件，吉利同諸多車企一樣加快了半導體領域的布局腳步。

2021年5月6日，蘇州光之矩光電科技有限公司成立。公司的大股東億咖通持有63%的股份。該公司的營業(yè)范圍包括半導體器件專用設備制造，集成電路芯片設計及服務等。

圖片來源：愛企查

11天后的2021年5月17日，吉利和芯聚能半導體、芯合科技等公司又合資成立了廣東芯粵能半導體有限公司，該公司主要面向車規(guī)級和工控領域的碳化硅芯片以及碳化硅和氮化鎵為代表的寬禁帶半導體器件的制造和研發(fā)。

2022年6月20日，浙江晶能微電子有限公司成立，是一家功率半導體公司。公司大股東為吉利科技集團，持有43%的股份。

圖片來源：愛企查

晶能微專注于開發(fā)車規(guī)級IGBT芯片及模塊、SiC器件等產(chǎn)品。成立9個月后，該公司宣布自主設計研發(fā)的首款車規(guī)級IGBT產(chǎn)品成功流片。

2023年6月13日，晶能微電子全資持股的浙江晶益半導體有限公司在溫嶺市成立。

2023年9月27日，由浙江晶能微電子有限公司全資持股的浙江晶進集成電路有限公司成立。主要方向包括半導體分立器件制造、半導體器件專用設備制造等。

以上落子，大多集中于“芯片設計+模塊制造+車規(guī)認證”的各環(huán)節(jié)能力補齊。

進入智能汽車時代，車企的自研戰(zhàn)略往往受制于自身技術及財力情況，特斯拉選擇軟硬件兼?zhèn)洹⑿聞萘θ缥祦怼⑿※i選擇先做軟件，再逐步逼近硬件，傳統(tǒng)巨頭車企最為難得的優(yōu)勢則在于龐大的現(xiàn)金流支持，能夠較早將觸手伸向半導體領域。吉利屬于后者。

02取長補短，跨界合作

除自研半導體之外，吉利版圖的另一塊是與頂尖半導體公司合作。

2021年8月，吉利宣布與羅姆半導體集團合作。羅姆于1958年成立于日本，是全球功率半導體巨頭之一，雙方自2018年開始便有技術交流。

此次合作是吉利基于羅姆以碳化硅為核心的先進功率解決方案，開發(fā)高效電控系統(tǒng)和車載充電系統(tǒng)等。此外，吉利還將利用羅姆通信IC和各種分立元器件等開發(fā)高性能ADAS和智能駕駛艙系統(tǒng)。

2023年1月12日，吉利宣布與積塔半導體進行戰(zhàn)略合作，雙方將圍繞車規(guī)級芯片研發(fā)、制造、市場應用、人才培養(yǎng)等領域開展全面合作。

積塔半導體是國內(nèi)最早從事汽車電子芯片、IGBT芯片制造的企業(yè)之一，在車規(guī)級電子產(chǎn)能和SiC晶圓代工產(chǎn)能方面處于國內(nèi)領先地位，是英飛凌在國內(nèi)的唯一代工合作企業(yè)。

通過此次合作，雙方將共建國內(nèi)首家汽車電子共享垂直整合制造芯片聯(lián)盟，聚焦汽車電子MCU、功率器件、SoC、PMIC等芯片的研究開發(fā)、工藝聯(lián)調(diào)、生產(chǎn)制程。

2024年6月4日，意法半導體中國宣布，意法半導體與吉利簽署碳化硅器件長期供應協(xié)議。

意法半導體將為吉利旗下多個品牌的中高端純電動汽車提供SiC功率器件，幫助吉利提高電動車性能。

通過與先進半導體公司合作，吉利不僅可以加快自身的半導體研發(fā)進度，還可以先應用先進的半導體器件來提高自己的產(chǎn)品性能。

03半導體的路并不容易

一個靈魂問題是：車企進軍半導體模塊、企圖做一攬子方案的背后，到底值不值得？畢竟耗費重資金、長周期，半導體本身是個板凳要做十年冷的行業(yè)，相較于快速發(fā)展的汽車行業(yè)，兩者的格調(diào)和節(jié)奏似乎格格不入。

簡單來講，車企需要的是一筆算的過來的賬。

以芯片為例，從設計到上車需要花3-5年的時間，汽車芯片還要經(jīng)過車規(guī)級驗證。

而如果自研芯片未能大規(guī)模上車或銷售，車企投入的研發(fā)費用可能很難收回成本，自研芯片不一定比外采便宜。即使是當前早有布局的汽車芯片廠商，也大多數(shù)仍處于虧損狀態(tài)。

傳統(tǒng)汽車芯片市場如MCU等領域，則已經(jīng)在中低端產(chǎn)品上出現(xiàn)了內(nèi)卷現(xiàn)象。

吉利雖然已經(jīng)在半導體領域布局頗多，但看到半導體趨勢的車企不只有吉利。

早在2004年，比亞迪就全資成立了比亞迪微電子（比亞迪半導體前身）。

成為比亞迪半導體后，公司開始進軍IGBT模塊領域，目前其自主研發(fā)的IGBT模塊在中國新能源乘用車電機驅(qū)動控制器用國內(nèi)廠商中排名第一。

此外，繼芯擎科技發(fā)布國內(nèi)首顆國產(chǎn)7nm車規(guī)級座艙SoC“龍鷹一號”后，蔚來在2024年7月27日宣布全球首顆車規(guī)級5nm高性能智駕芯片神璣NX9031流片成功。

不管是先來者還是后進者，對于吉利來說都是值得重視的競爭對手。

到頭來，是選擇將產(chǎn)品質(zhì)量做到匹敵意法半導體、德州儀器、英飛凌等巨頭，還是向“術業(yè)有專攻”妥協(xié)，是個沉沒成本正在飛速上升的問題。

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