汽車芯片賽道，正在經歷新一輪震蕩期。

本周，全球汽車芯片巨頭—NXP對外披露了不及資本市場預期的四季度的財報，營收同比下降9%，全年下降5%，表明工業和汽車市場需求的低迷仍在持續。

公開信息顯示，該公司一半以上的收入來自汽車行業；去年以來，除中國以外的其他市場，受到電動汽車需求下降的持續影響，抑制了芯片需求的增長，同時，供應過剩的問題仍待解決。

全年數據顯示，NXP的汽車業務銷售額為71.5億美元，較上年同期下降4%。此外，德州儀器和意法半導體兩家汽車芯片公司，上月公布的季度業績預期也同樣均低于資本市場預期；其中，意法半導體正考慮裁員3000人，以進一步削減成本。

德州儀器的財務數據顯示，去年第四季度的營業收入為40億美元，同比下降2%，環比下降3%。凈利潤12億美元，同比下降12%，環比下降12%。2024年連續四個季度營收和利潤均同比下滑，全年營收同比下降12%；全年凈利潤約48億美元，較2023年低26%。

同時，作為行業龍頭的英飛凌，汽車和工業市場的業務也受到了影響，“2025年將是艱難的一年”。數據顯示，該公司2025財年第一季度收入為34.24億歐元，環比下降13%，同比下降8%。其中，汽車業務環比下降11%。

此外，去年底，汽車MCU大廠瑞薩也因面臨各類芯片需求的持續疲軟，決定在2025年實施裁員計劃，將在日本與全球范圍內2.1萬個工作崗位中，裁減約5%。該公司2024年第三季度營收同比下降9%，毛利率同比下降2.1個百分點，凈利潤更是同比下滑高達22.6%。

“我們仍然處于一個非常多變的經濟和市場環境，”NXP首席執行官Kurt Sievers坦言。尤其是未來一年，美國的貿易政策持續釋放不確定性，導致全球汽車芯片供應格局存在進一步分化的可能。

公開數據顯示，英飛凌、瑞薩、NXP、意法半導體占據全球汽車MCU市場份額的約8成份額。而對于這些傳統汽車芯片廠商來說，MCU產品線更是危機重重。

一方面，為了清庫存，去年開始，各大MCU廠商開始“血拼”價格戰。尤其是中低端車規MCU芯片市場，由于參與企業眾多，價格戰也打得最為火熱。“大多數采用的是ARM內核設計，產品同質化嚴重，導致市場已經卷得不行了，價格競爭已經趨于白熱化。” 業內人士表示。

尤其是在中國市場，國產化替代的推進和國產動力、底盤等傳統高階MCU芯片技術與性能的不斷提高，國產汽車電子MCU的占比仍會在未來幾年持續提升。這對英飛凌、瑞薩、NXP等廠商產生持續的降價壓力。

但，MCU市場競爭依然激烈，行業尚未出清，同時在弱復蘇的環境下，新需求不足以完全消化行業的全部產能。在一些業內企業看來，價格大概率會延續底部盤整趨勢。尤其是RISC-V開源架構MCU的市場導入，進一步擠壓價格。

以國芯科技發布的2024年度業績預告數據顯示，該公司年度營業收入預計將同比增加28.42%（受益于下游汽車電子領域需求穩健增長，MCU芯片相關產品收入上升），但歸屬于母公司所有者的凈利潤虧損繼續增加。

另一方面，整車電子電氣架構正在往中央計算-區域控制架構演進，高度集成化、高性能MCU市場進入規模化交付窗口期。同時，算力SoC集成高性能MCU內核的趨勢，也日趨明確。

以第一代智能駕駛域控制器為例，SoC+MCU的雙芯組合讓英飛凌TC3x系列MCU幾乎成為標配。然而，市場對于性價比的要求持續攀升，無外掛MCU開始成為被追捧的新選擇。高度集成化和單芯片多任務處理的能力，也成為各家SoC廠商比拼產品方案性價比的核心要素。

比如，黑芝麻智能推出的武當C1200家族芯片，作為業內首個智能汽車跨域計算芯片平臺，集成CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、MCU和數據交換功能，MCU算力達32KDIPMS；其中，C1236芯片面向高階智駕，單芯片支持NOA行泊一體；C1296芯片單芯片支持跨域融合。

按照業內的普遍認知，高集成度的SoC芯片更符合大規模普及市場的高性價比訴求，尤其是高速NOA+行泊一體的方案作為20萬元以下經濟型普及市場的標配選擇，傳統單掛MCU的成本完全可以“清零”。

在此背景下，轉戰高性能MCU（甚至配置額外的AI算力），滿足HPC+ZCU下一代整車電子架構以及線控底盤、更復雜車輛控制需求（融合整車感知數據、集成化控制等），成了傳統汽車芯片廠商的新目標。

事實上，NXP抓住了第一波市場紅利。S32G系列在座艙集成網關、高性能中央網關以及HPC應用等新興市場占據領跑位置。去年，英飛凌發布TC4x系列，同樣是瞄準上述潛在的巨大市場空間。

然而，中國供應商也在緊抓機會。

比如，芯馳科技面向新一代E/E架構已經推出了ZCU芯片產品家族，可以面向車身控制、車身+底盤+動力跨域融合以及超級動力域控等核心應用場景提供MCU產品。

其中，ZCU旗艦芯片產品E3650，采用了最新ARM Cortex R52+高性能鎖步多核集群，支持虛擬化，非易失存儲器（NVM）高達16MB，具備大容量SRAM，以及更豐富的可用外設資源，可用I/O接口超過300個。

此外，E3650還集成了玄武超安全HSM信息安全模塊，滿足ISO 21434，Evita Full及以上的信息安全等級，以及AEC-Q100 Grade 1和ISO 26262 ASIL D功能安全等級，可以滿足跨域融合的市場需求。

黑芝麻智能則是在今年初與大陸集團簽署合作備忘錄，雙方將在高性能計算單元（HPC）領域展開合作，并與后者旗下子公司Elektrobit聯合發布了基于武當系列C1296芯片的完整的Classic AUTOSAR解決方案。

C1296是行業內首顆支持多域融合的芯片平臺，采用軟硬結合的跨域架構及系統設計，搭載高性能車規級CPU和GPU，擁有高性能、高能效的DynamAINN引擎，內置高速數據交換加速模塊，具備32KDMIPS實時處理算力。

目前，雙方已經完成了基于武當C1296芯片的多核異構系統的EB tresos Autocore Generic Devdrop版基礎軟件包，以及針對實時核、網關核及獨立安全島的OS適配，實現了對芯片MCAL軟件適配和工具鏈集成。

此外，去年7月，紫光同芯也推出了第二代汽車域控芯片THA6系列的高端旗艦級新品，采用Arm Cortex-R52+內核，以及V8精簡指令集，算力強勁，內核帶鎖步功能，支持實現虛擬化、多任務的隔離。

同時，該系列芯片還擁有博世最新版本GTM 4.1，支持高精度PWM，內置硬件RDC模塊，可支持軟解碼和硬解碼兩種旋變解碼方式，完美滿足新一代E/E架構對于高性能車規級MCU的需求。

而加劇市場競爭的，還有更多的新入局者。

今年2月，LG電子宣布正式推出首款高性能的車用MCU，并持續加強汽車半導體開發設計能力，提高在未來移動出行領域的系統方案競爭力。目前，首款MCU將率先應用于車載娛樂應用，并逐步向其他產品線延伸。

“中長期來看，車規級高性能MCU市場需求將主要來自智駕、底盤等高安全等級應用，以及中央和區域控制的高性能需求，”業內人士表示，未來幾年將是一次行業的重新洗牌窗口期。

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