伴隨著整車電子架構的集中化演進，傳統汽車電子供應鏈體系將進一步收斂。在未來的跨域融合時代，智能化核心供應鏈玩家數量只會越來越少。

文丨智駕網 王欣
編輯 | 雨來

DeepSeek是否戳破了生成式AI對大算力芯片需求的謊言雖然尚無定論，但它引發的波瀾已經在智能汽車領域引發回響。

跳票多年的有大算力天花板之稱的英偉達Thor將在今年正式量產，中國本土的地平線征程6P也將在今年正式量產交付，而蔚來、小鵬汽車等自研芯片也在挑戰單顆算力突破1000Tops，中國市場高階智駕大戰自然引發了智駕芯片的算力競賽，但回看2024年的中國車載特別是智駕芯片市場，真正的關鍵詞并不是算力，而是車企自研、國產化替代、跨域融合、艙駕一體。

在高價值、高性能芯片市場，雖然依然是英偉達、AMD、高通主導市場，英特爾蓄勢待發，但做為中國本土芯片發展的一個階段性成果，黑芝麻（參數丨圖片）、地平線先后在港交所上市，無穎為中國芯片產業注入了一針強心劑。

一位車載芯片從業者對智駕網說：「誰能想到2024年中國已成為世界最大的芯片出口國？！」

中國智能汽車在深度內卷中，也為中國高算力芯片提供了世界最大的車載芯片市場，并正構建起一個正向增長的生態。

01.

L3落地預期推高算力需求，車企自研芯片

2024年我國乘用車L2級及以上自動駕駛的滲透率是55.7%，中國電動汽車百人會副理事長兼秘書長張永偉預計這一數字到2025年可能會接近65%。

據智駕網調研，多家芯片廠商對芯片算力需求作出如下定義：通常，自動駕駛級別每升高一級，對計算力的需求至少增加十倍。L2級別需要2個TOPS的算力，L3需要24個TOPS的算力，L4為320TOPS，L5為4000+TOPS。

而L3自動駕駛對算力的高需求催生了車載計算平臺的升級，算力芯片作為計算平臺的核心，成為車企競相布局的焦點。

2024年一個突出的現象是，為滿足即將到來的L3級自動駕駛落地之爭，越來越多的車企開始布局自研芯片，以滿足L3自動駕駛的算力需求。

小鵬汽車在2024年11月的「小鵬AI科技日」上展示了自研的「圖靈AI芯片」，這款芯片具備40核處理器，AI算力相當于三顆英偉達Orin X芯片，綜合算力或超過750Tops，最高可運行30B參數大模型，支持2個獨立ISP，黑夜、下雨天、逆光都清晰。圖靈芯片號稱1顆頂3顆，1顆實現L3+高階智駕體驗，2顆實現L4自動駕駛體驗。

2024年7月，蔚來創始人李斌在「NIO IN 2024蔚來創新科技日」上展示了蔚來首顆自研智能駕駛芯片——神璣NX9031，并宣布流片成功。該芯片采用5nm車規工藝制程，有超過500億顆晶體管。李斌表示，其一顆自研芯片能實現四顆業界旗艦智能駕駛芯片（Orin）的性能。

2024年10月28日，吉利汽車正式發布其自研的「星辰一號」自動駕駛芯片。這款芯片采用7nm制程工藝，具備卓越的計算能力，CPU算力達到250KDMIPS，單顆NPU算力高達512TOPS，在多芯片協同工作時，最高算力可達2048TOPS。吉利計劃于2025年實現「星辰一號」芯片的量產，并在2026年廣泛應用于旗下高端車型，包括領克和銀河系列。

此外，據多家媒體報道，比亞迪內部正在研發一種未來汽車智能駕駛的專用芯片。據悉，這是一個有著80TOPS算力的芯片，未來可能幾乎涵蓋比亞迪所有車型。比亞迪計劃未來將Orin N和地平線J6E芯片全部切換成自研的80 TOPS算力芯片。

理想內部也在推進自研芯片項目，代號「舒馬赫」，設計制程為5nm，由臺積電代工。近期，理想團隊內部正在調整分工，NPU負責人的權力在逐漸加強。這些車企通過自研芯片，不僅提升了算力，還加強了對供應鏈的掌控，降低了對外部供應商的依賴。

車企自研芯片的意義不僅在于滿足算力需求，還在于提升技術自主性和市場競爭力。自研芯片使車企能夠根據自身需求定制芯片功能，從而更好地支持L3自動駕駛系統的開發。

同時，自研芯片減少了對外部供應商的依賴，提升了供應鏈的安全性。自研芯片也為車企提供了差異化的競爭優勢。L3自動駕駛的落地標志著汽車行業向智能化邁出了重要一步。

在政策法規的支持下，中國車企通過自研芯片和技術創新，正在加速L3自動駕駛的商用化進程。

不過，對于車企自研芯片，特別是智駕芯片，業內也存在不同的看法。

中國汽車芯片創新聯盟秘書長原誠寅曾向智駕網表示，「我們做過統計，車載芯片量大的都是低價值的，高價值的量又少，每臺車比如說座艙8155也就需要兩顆，50萬輛車也就是100萬顆，100萬顆的需求量讓自研一款芯片很難把成本降下來，根本就是虧本的買賣。」

但如果換個角度看，中國擁有世界上規模最大的芯片設計工程師，大算力智駕芯片則同時擁有汽車、機器人等具身智能的應用市場，這一市場的規模可能遠遠超過單純的智能汽車市場。

從長周期來看，中國本土的智駕芯片設計公司正慢慢侵蝕高端市場，但就小周期來看，2024年，國際巨頭依然主導自動駕駛芯片市場，其中英偉達以其高算力自動駕駛SoC芯片占據全球市場82.5%的份額。

根據蓋世汽車的數據，英偉達的Drive Orin-X芯片裝機量155.4萬顆，市場份額達32.6%。緊隨其后的是特斯拉，盡管在中國市場FSD系統還沒有正式落地，但憑借自研的FSD芯片，裝機量101.31萬顆，市場份額26.8%。

這兩家頭部企業加起來市場份額接近60%，頭部聚集效應明顯。

02.

當千顆芯片成標配，催生本土「艙駕一體」熱

此前，一輛傳統燃油汽車只需要搭載500—600顆芯片，隨著汽車電動化、網聯化、智能化的推進，一輛電動智能汽車搭載的芯片數量需要1000顆以上。隨著智能駕駛等級的不斷升級，汽車單車搭載的芯片的數量和價值將持續增長，一輛L4級自動駕駛汽車的芯片使用量甚至會超過3000顆。

但更為骨感的數據是，車用控制芯片，傳感芯片國產率仍比較低，可能都不超過10%，計算芯片的國產化率還沒到5%。計算芯片主要應用在智能座艙和自動駕駛，這兩大領域對未來智能汽車的發展至關重要，國產芯片廠商必須在這兩大芯片領域要有突破。

在中國智能網聯汽車產業創新聯盟編寫的《智能網聯技術路線2.0》中，曾對自動駕駛的滲透率進行了預測：2030年中國自動駕駛芯片的市場規模為813億元，其中L2/L3芯片市場規模將達到493億元，L4/L5芯片市場規模達到320億。2030年全球自動駕駛芯片市場規模為2224億元，L2/L3芯片市場規模為1348億元，L4/L5芯片市場規模876億元。

高工智能汽車研究院發布的監測數據顯示，2024年1-9月，中國市場（不含進出口）新能源乘用車交付實現同比增長43.76%。在智能化方面，今年1-9月，標配網聯座艙+智能駕駛（L2及以上）的自主品牌乘用車交付量達到了415.73萬輛。

排行榜上，國產智駕域控芯片主要由由特斯拉、英偉達、Mobileye等海外廠商主導，但智駕芯片國產化率進步態勢不容忽視。

2024年1-7月，華為昇騰610、地平線征程5、征程3這三款國產智駕域控計算芯片合計市占率已上升至18.40%——而2023年，自主智駕芯片市占率只有13.9%，增長顯著。

國產智駕芯片龍頭企業在大部分技術指標上，已經實現了與國際大廠對標，現階段正朝著更高算力和高性能邁進。

突出的一點是，2024年本土智駕芯片正式邁出了艙駕一體的第一步。

面對未來智駕市場發展及需求，我們對智駕芯片公司在2024年推出的新芯片方案做了不完全統計的匯總——

本圖當中多款國產高階智駕芯片多采用7nm制程，蔚來神璣NX9031甚至采用5nm制程。但是7nm和5nm制程，全球目前可以代工的企業只有兩家：臺積電與三星。目前車企「自研」的智駕芯片，也只限于芯片設計，在流片以及制造方面，國內目前尚未有大規模的制造企業可以承接。

工藝制程上，智駕芯片整體由此前的12~16nm加速向7nm過渡，下一步則加速向3~5nm發展，對本土企業而言，地緣政治影響加劇背景下，智駕芯片供應鏈的穩定性也是一個無法回避的問題。

不過由于汽車作為電子產品的屬性越來越強，其對芯片的需求也變得愈發復雜。取而代之的是，市場上出現了大算力SoC會替代MCU的言論。長安汽車執行副總裁張曉宇曾表示，未來MCU也許會弱化，實際上是一個很大的趨勢。

從智能汽車的視角來看，芯片未來的發展趨勢是高集成、高算力、低損耗、高安全。

而隨著新的電子電氣架構對MCU產品提出了更高的性能以及集成度要求，對于這些產品的復雜度也提出了更高的要求，在產品變得更復雜時，如何在各個模塊和各種電子電氣架構當中實現通用性是需要解決的一大問題。

2024年，艙駕一體芯片開始進入量產，但市場滲透率僅1.6%，主要集中在中高端車型。英偉達、高通等廠商的方案以多芯片融合為主，單芯片跨域技術尚未成熟。

03.

展望2025：真正的跨域融合是打通整車的任督二脈

2025年將是智能汽車行業的分水嶺，高階智駕競爭將轉向主機廠擔責的L3落地之爭，這是否成為車企的新一輪洗牌危機尚待觀察，但供應商只會遭遇更殘酷的淘汰賽則是可以預見的事實。

目前，市場正處于從過去的分布式EE架構邁向域集中式EE架構的轉變過程中，德國華人汽車工程師協會副會長兼秘書長秦玉學表示，預計到2025年，將徹底開啟中央+區域計算的EE架構時代。

伴隨著整車電子架構的集中化演進，傳統汽車電子供應鏈體系將進一步收斂。在未來的跨域融合時代，智能化核心供應鏈玩家數量只會越來越少。

從時機和競爭等多個維度考慮，車企更愿意選擇有出貨量規模、上車經驗豐富且有出海部署能力的芯片供應商，因為半導體產業遠高于其他產業的產能投資成本和周期，深陷價格戰泥潭的車企顯然對其芯片供應商給予市場快速響應能力的期望。

由此，「艙泊一體」、「艙行泊一體」等高度集成的計算平臺，因其可以幫助主機廠節省開發時間和成本，已逐漸成為大部分智能汽車的剛需。

芯擎科技CEO汪凱表示，「智能座艙與智能駕駛之間的邊界正在模糊化和融合化。‘艙行泊一體’可以有效提高平臺集成度，降低系統成本，這將是主機廠降本增效的很好的解題思路。」

可以預見，在跨域融合高算力SoC領域，擁有高效、高性價比、設計方案和靈活性具備優勢幾大王牌的企業，有機會在英偉達、高通等已被傳統芯片廠商先行瓜分的座艙和ADAS市場，加速搶跑下一個競爭賽段。

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