伴隨著整車電子架構(gòu)的集中化演進(jìn)，傳統(tǒng)汽車電子供應(yīng)鏈體系將進(jìn)一步收斂。在未來(lái)的跨域融合時(shí)代，智能化核心供應(yīng)鏈玩家數(shù)量只會(huì)越來(lái)越少。

文丨智駕網(wǎng) 王欣
編輯 | 雨來(lái)

DeepSeek是否戳破了生成式AI對(duì)大算力芯片需求的謊言雖然尚無(wú)定論，但它引發(fā)的波瀾已經(jīng)在智能汽車領(lǐng)域引發(fā)回響。

跳票多年的有大算力天花板之稱的英偉達(dá)Thor將在今年正式量產(chǎn)，中國(guó)本土的地平線征程6P也將在今年正式量產(chǎn)交付，而蔚來(lái)、小鵬汽車等自研芯片也在挑戰(zhàn)單顆算力突破1000Tops，中國(guó)市場(chǎng)高階智駕大戰(zhàn)自然引發(fā)了智駕芯片的算力競(jìng)賽，但回看2024年的中國(guó)車載特別是智駕芯片市場(chǎng)，真正的關(guān)鍵詞并不是算力，而是車企自研、國(guó)產(chǎn)化替代、跨域融合、艙駕一體。

在高價(jià)值、高性能芯片市場(chǎng)，雖然依然是英偉達(dá)、AMD、高通主導(dǎo)市場(chǎng)，英特爾蓄勢(shì)待發(fā)，但做為中國(guó)本土芯片發(fā)展的一個(gè)階段性成果，黑芝麻（參數(shù)丨圖片）、地平線先后在港交所上市，無(wú)穎為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)注入了一針強(qiáng)心劑。

一位車載芯片從業(yè)者對(duì)智駕網(wǎng)說(shuō)：「誰(shuí)能想到2024年中國(guó)已成為世界最大的芯片出口國(guó)？！」

中國(guó)智能汽車在深度內(nèi)卷中，也為中國(guó)高算力芯片提供了世界最大的車載芯片市場(chǎng)，并正構(gòu)建起一個(gè)正向增長(zhǎng)的生態(tài)。

01.

L3落地預(yù)期推高算力需求，車企自研芯片

2024年我國(guó)乘用車L2級(jí)及以上自動(dòng)駕駛的滲透率是55.7%，中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)張永偉預(yù)計(jì)這一數(shù)字到2025年可能會(huì)接近65%。

據(jù)智駕網(wǎng)調(diào)研，多家芯片廠商對(duì)芯片算力需求作出如下定義：通常，自動(dòng)駕駛級(jí)別每升高一級(jí)，對(duì)計(jì)算力的需求至少增加十倍。L2級(jí)別需要2個(gè)TOPS的算力，L3需要24個(gè)TOPS的算力，L4為320TOPS，L5為4000+TOPS。

而L3自動(dòng)駕駛對(duì)算力的高需求催生了車載計(jì)算平臺(tái)的升級(jí)，算力芯片作為計(jì)算平臺(tái)的核心，成為車企競(jìng)相布局的焦點(diǎn)。

2024年一個(gè)突出的現(xiàn)象是，為滿足即將到來(lái)的L3級(jí)自動(dòng)駕駛落地之爭(zhēng)，越來(lái)越多的車企開始布局自研芯片，以滿足L3自動(dòng)駕駛的算力需求。

小鵬汽車在2024年11月的「小鵬AI科技日」上展示了自研的「圖靈AI芯片」，這款芯片具備40核處理器，AI算力相當(dāng)于三顆英偉達(dá)Orin X芯片，綜合算力或超過(guò)750Tops，最高可運(yùn)行30B參數(shù)大模型，支持2個(gè)獨(dú)立ISP，黑夜、下雨天、逆光都清晰。圖靈芯片號(hào)稱1顆頂3顆，1顆實(shí)現(xiàn)L3+高階智駕體驗(yàn)，2顆實(shí)現(xiàn)L4自動(dòng)駕駛體驗(yàn)。

2024年7月，蔚來(lái)創(chuàng)始人李斌在「NIO IN 2024蔚來(lái)創(chuàng)新科技日」上展示了蔚來(lái)首顆自研智能駕駛芯片——神璣NX9031，并宣布流片成功。該芯片采用5nm車規(guī)工藝制程，有超過(guò)500億顆晶體管。李斌表示，其一顆自研芯片能實(shí)現(xiàn)四顆業(yè)界旗艦智能駕駛芯片（Orin）的性能。

2024年10月28日，吉利汽車正式發(fā)布其自研的「星辰一號(hào)」自動(dòng)駕駛芯片。這款芯片采用7nm制程工藝，具備卓越的計(jì)算能力，CPU算力達(dá)到250KDMIPS，單顆NPU算力高達(dá)512TOPS，在多芯片協(xié)同工作時(shí)，最高算力可達(dá)2048TOPS。吉利計(jì)劃于2025年實(shí)現(xiàn)「星辰一號(hào)」芯片的量產(chǎn)，并在2026年廣泛應(yīng)用于旗下高端車型，包括領(lǐng)克和銀河系列。

此外，據(jù)多家媒體報(bào)道，比亞迪內(nèi)部正在研發(fā)一種未來(lái)汽車智能駕駛的專用芯片。據(jù)悉，這是一個(gè)有著80TOPS算力的芯片，未來(lái)可能幾乎涵蓋比亞迪所有車型。比亞迪計(jì)劃未來(lái)將Orin N和地平線J6E芯片全部切換成自研的80 TOPS算力芯片。

理想內(nèi)部也在推進(jìn)自研芯片項(xiàng)目，代號(hào)「舒馬赫」，設(shè)計(jì)制程為5nm，由臺(tái)積電代工。近期，理想團(tuán)隊(duì)內(nèi)部正在調(diào)整分工，NPU負(fù)責(zé)人的權(quán)力在逐漸加強(qiáng)。這些車企通過(guò)自研芯片，不僅提升了算力，還加強(qiáng)了對(duì)供應(yīng)鏈的掌控，降低了對(duì)外部供應(yīng)商的依賴。

車企自研芯片的意義不僅在于滿足算力需求，還在于提升技術(shù)自主性和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。自研芯片使車企能夠根據(jù)自身需求定制芯片功能，從而更好地支持L3自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的開發(fā)。

同時(shí)，自研芯片減少了對(duì)外部供應(yīng)商的依賴，提升了供應(yīng)鏈的安全性。自研芯片也為車企提供了差異化的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。L3自動(dòng)駕駛的落地標(biāo)志著汽車行業(yè)向智能化邁出了重要一步。

在政策法規(guī)的支持下，中國(guó)車企通過(guò)自研芯片和技術(shù)創(chuàng)新，正在加速L3自動(dòng)駕駛的商用化進(jìn)程。

不過(guò)，對(duì)于車企自研芯片，特別是智駕芯片，業(yè)內(nèi)也存在不同的看法。

中國(guó)汽車芯片創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長(zhǎng)原誠(chéng)寅曾向智駕網(wǎng)表示，「我們做過(guò)統(tǒng)計(jì)，車載芯片量大的都是低價(jià)值的，高價(jià)值的量又少，每臺(tái)車比如說(shuō)座艙8155也就需要兩顆，50萬(wàn)輛車也就是100萬(wàn)顆，100萬(wàn)顆的需求量讓自研一款芯片很難把成本降下來(lái)，根本就是虧本的買賣。」

但如果換個(gè)角度看，中國(guó)擁有世界上規(guī)模最大的芯片設(shè)計(jì)工程師，大算力智駕芯片則同時(shí)擁有汽車、機(jī)器人等具身智能的應(yīng)用市場(chǎng)，這一市場(chǎng)的規(guī)?？赡苓h(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)單純的智能汽車市場(chǎng)。

從長(zhǎng)周期來(lái)看，中國(guó)本土的智駕芯片設(shè)計(jì)公司正慢慢侵蝕高端市場(chǎng)，但就小周期來(lái)看，2024年，國(guó)際巨頭依然主導(dǎo)自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)，其中英偉達(dá)以其高算力自動(dòng)駕駛SoC芯片占據(jù)全球市場(chǎng)82.5%的份額。

根據(jù)蓋世汽車的數(shù)據(jù)，英偉達(dá)的Drive Orin-X芯片裝機(jī)量155.4萬(wàn)顆，市場(chǎng)份額達(dá)32.6%。緊隨其后的是特斯拉，盡管在中國(guó)市場(chǎng)FSD系統(tǒng)還沒(méi)有正式落地，但憑借自研的FSD芯片，裝機(jī)量101.31萬(wàn)顆，市場(chǎng)份額26.8%。

這兩家頭部企業(yè)加起來(lái)市場(chǎng)份額接近60%，頭部聚集效應(yīng)明顯。

02.

當(dāng)千顆芯片成標(biāo)配，催生本土「艙駕一體」熱

此前，一輛傳統(tǒng)燃油汽車只需要搭載500—600顆芯片，隨著汽車電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化的推進(jìn)，一輛電動(dòng)智能汽車搭載的芯片數(shù)量需要1000顆以上。隨著智能駕駛等級(jí)的不斷升級(jí)，汽車單車搭載的芯片的數(shù)量和價(jià)值將持續(xù)增長(zhǎng)，一輛L4級(jí)自動(dòng)駕駛汽車的芯片使用量甚至?xí)^(guò)3000顆。

但更為骨感的數(shù)據(jù)是，車用控制芯片，傳感芯片國(guó)產(chǎn)率仍比較低，可能都不超過(guò)10%，計(jì)算芯片的國(guó)產(chǎn)化率還沒(méi)到5%。計(jì)算芯片主要應(yīng)用在智能座艙和自動(dòng)駕駛，這兩大領(lǐng)域?qū)ξ磥?lái)智能汽車的發(fā)展至關(guān)重要，國(guó)產(chǎn)芯片廠商必須在這兩大芯片領(lǐng)域要有突破。

在中國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟編寫的《智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)路線2.0》中，曾對(duì)自動(dòng)駕駛的滲透率進(jìn)行了預(yù)測(cè)：2030年中國(guó)自動(dòng)駕駛芯片的市場(chǎng)規(guī)模為813億元，其中L2/L3芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到493億元，L4/L5芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到320億。2030年全球自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)規(guī)模為2224億元，L2/L3芯片市場(chǎng)規(guī)模為1348億元，L4/L5芯片市場(chǎng)規(guī)模876億元。

高工智能汽車研究院發(fā)布的監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2024年1-9月，中國(guó)市場(chǎng)（不含進(jìn)出口）新能源乘用車交付實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)43.76%。在智能化方面，今年1-9月，標(biāo)配網(wǎng)聯(lián)座艙+智能駕駛（L2及以上）的自主品牌乘用車交付量達(dá)到了415.73萬(wàn)輛。

排行榜上，國(guó)產(chǎn)智駕域控芯片主要由由特斯拉、英偉達(dá)、Mobileye等海外廠商主導(dǎo)，但智駕芯片國(guó)產(chǎn)化率進(jìn)步態(tài)勢(shì)不容忽視。

2024年1-7月，華為昇騰610、地平線征程5、征程3這三款國(guó)產(chǎn)智駕域控計(jì)算芯片合計(jì)市占率已上升至18.40%——而2023年，自主智駕芯片市占率只有13.9%，增長(zhǎng)顯著。

國(guó)產(chǎn)智駕芯片龍頭企業(yè)在大部分技術(shù)指標(biāo)上，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了與國(guó)際大廠對(duì)標(biāo)，現(xiàn)階段正朝著更高算力和高性能邁進(jìn)。

突出的一點(diǎn)是，2024年本土智駕芯片正式邁出了艙駕一體的第一步。

面對(duì)未來(lái)智駕市場(chǎng)發(fā)展及需求，我們對(duì)智駕芯片公司在2024年推出的新芯片方案做了不完全統(tǒng)計(jì)的匯總——

本圖當(dāng)中多款國(guó)產(chǎn)高階智駕芯片多采用7nm制程，蔚來(lái)神璣NX9031甚至采用5nm制程。但是7nm和5nm制程，全球目前可以代工的企業(yè)只有兩家：臺(tái)積電與三星。目前車企「自研」的智駕芯片，也只限于芯片設(shè)計(jì)，在流片以及制造方面，國(guó)內(nèi)目前尚未有大規(guī)模的制造企業(yè)可以承接。

工藝制程上，智駕芯片整體由此前的12~16nm加速向7nm過(guò)渡，下一步則加速向3~5nm發(fā)展，對(duì)本土企業(yè)而言，地緣政治影響加劇背景下，智駕芯片供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性也是一個(gè)無(wú)法回避的問(wèn)題。

不過(guò)由于汽車作為電子產(chǎn)品的屬性越來(lái)越強(qiáng)，其對(duì)芯片的需求也變得愈發(fā)復(fù)雜。取而代之的是，市場(chǎng)上出現(xiàn)了大算力SoC會(huì)替代MCU的言論。長(zhǎng)安汽車執(zhí)行副總裁張曉宇曾表示，未來(lái)MCU也許會(huì)弱化，實(shí)際上是一個(gè)很大的趨勢(shì)。

從智能汽車的視角來(lái)看，芯片未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)是高集成、高算力、低損耗、高安全。

而隨著新的電子電氣架構(gòu)對(duì)MCU產(chǎn)品提出了更高的性能以及集成度要求，對(duì)于這些產(chǎn)品的復(fù)雜度也提出了更高的要求，在產(chǎn)品變得更復(fù)雜時(shí)，如何在各個(gè)模塊和各種電子電氣架構(gòu)當(dāng)中實(shí)現(xiàn)通用性是需要解決的一大問(wèn)題。

2024年，艙駕一體芯片開始進(jìn)入量產(chǎn)，但市場(chǎng)滲透率僅1.6%，主要集中在中高端車型。英偉達(dá)、高通等廠商的方案以多芯片融合為主，單芯片跨域技術(shù)尚未成熟。

03.

展望2025：真正的跨域融合是打通整車的任督二脈

2025年將是智能汽車行業(yè)的分水嶺，高階智駕競(jìng)爭(zhēng)將轉(zhuǎn)向主機(jī)廠擔(dān)責(zé)的L3落地之爭(zhēng)，這是否成為車企的新一輪洗牌危機(jī)尚待觀察，但供應(yīng)商只會(huì)遭遇更殘酷的淘汰賽則是可以預(yù)見的事實(shí)。

目前，市場(chǎng)正處于從過(guò)去的分布式EE架構(gòu)邁向域集中式EE架構(gòu)的轉(zhuǎn)變過(guò)程中，德國(guó)華人汽車工程師協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)秦玉學(xué)表示，預(yù)計(jì)到2025年，將徹底開啟中央+區(qū)域計(jì)算的EE架構(gòu)時(shí)代。

伴隨著整車電子架構(gòu)的集中化演進(jìn)，傳統(tǒng)汽車電子供應(yīng)鏈體系將進(jìn)一步收斂。在未來(lái)的跨域融合時(shí)代，智能化核心供應(yīng)鏈玩家數(shù)量只會(huì)越來(lái)越少。

從時(shí)機(jī)和競(jìng)爭(zhēng)等多個(gè)維度考慮，車企更愿意選擇有出貨量規(guī)模、上車經(jīng)驗(yàn)豐富且有出海部署能力的芯片供應(yīng)商，因?yàn)榘雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)遠(yuǎn)高于其他產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能投資成本和周期，深陷價(jià)格戰(zhàn)泥潭的車企顯然對(duì)其芯片供應(yīng)商給予市場(chǎng)快速響應(yīng)能力的期望。

由此，「艙泊一體」、「艙行泊一體」等高度集成的計(jì)算平臺(tái)，因其可以幫助主機(jī)廠節(jié)省開發(fā)時(shí)間和成本，已逐漸成為大部分智能汽車的剛需。

芯擎科技CEO汪凱表示，「智能座艙與智能駕駛之間的邊界正在模糊化和融合化?！撔胁匆惑w’可以有效提高平臺(tái)集成度，降低系統(tǒng)成本，這將是主機(jī)廠降本增效的很好的解題思路?！?/p>

可以預(yù)見，在跨域融合高算力SoC領(lǐng)域，擁有高效、高性價(jià)比、設(shè)計(jì)方案和靈活性具備優(yōu)勢(shì)幾大王牌的企業(yè)，有機(jī)會(huì)在英偉達(dá)、高通等已被傳統(tǒng)芯片廠商先行瓜分的座艙和ADAS市場(chǎng)，加速搶跑下一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)賽段。

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