江西
半導體行業的巨變正在加速！
一場規模空前的重組正在醞釀，千億級資產注入，行業格局或將徹底重塑！
在"新國九條"+"科技十六條"+"科創板八條"政策組合拳推動下，A股半導體產業正掀起史無前例的并購重組浪潮。
權威數據顯示，2025年中國半導體行業將正式步入"大整合時代"，僅2024年一季度就有超50家上市公司啟動重大資產重組。
歷史經驗表明，優質重組標的往往孕育驚人投資機會，例如光智科技、南京化纖、雙成藥業等個股，短期內均實現了5倍甚至10倍的驚人漲幅。
其中，中國電子的重組計劃尤為引人注目！4月8日，央企巨頭中國電子官宣將加快科技并購重組。
此次中國電子計劃通過上市公司 + 產業基金模式，三年內投入 1000 億元用于先進制程研發。國家大基金三期已明確將 HBM 存儲芯片、第三代半導體等列為重點投資方向。
看這架勢是要打造中國版"三星電子"，這波重組帶來的機會，可能比當年的寒武紀還要勁爆！
為了幫助投資者提前抓住機遇，我們團隊經過深入研究，篩選出三家有望受益的企業：
第一家：中國長城
國家信創產業核心載體，唯一實現"芯片+整機"全自主產業鏈的央企平臺，即將注入集團百億級信創優質資產。
第二家：深科技
存儲芯片封測領域"國家隊"，長江存儲戰略合作伙伴，正在構建設計-制造-封測三位一體產業閉環。
第三家，更具增長潛力
這家我最看好，避免主力干擾，想知曉名稱萊供眾耗：神板，發送大牛。國內 EDA 領域龍頭，突破28nm全流程EDA工具"卡脖子"技術，市占率超37%。中國電子強勢入主，一躍成為公司實際控制人及第一大股東。在此過程中，國家大基金二期注資4800萬股，中國國新專項增持800億元，資金力度創行業紀錄。
已完成對某特種芯片設計公司100%股權收購，AI驗證平臺填補國內空白。在當前關稅反制背景下，其國產替代戰略地位無可替代。爆發潛力或遠超寒武紀！
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