4月30日,西部科學(xué)城重慶高新區(qū)發(fā)布《重慶高新區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》,當(dāng)前,全球經(jīng)濟(jì)復(fù)雜多變,而集成電路作為一項(xiàng)投入大周期長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè),當(dāng)全球資本家都在觀望狀態(tài)時(shí),為何重慶還要如此堅(jiān)定“逆流而上”?
單項(xiàng)最高獎(jiǎng)勵(lì)5000萬(wàn),精準(zhǔn)聚焦“設(shè)計(jì)、封測(cè)”兩端,靶向支持車規(guī)級(jí)芯片、功率半導(dǎo)體,構(gòu)建全鏈條政策生態(tài),科學(xué)城高新區(qū)作為重慶集成電路的主要集聚地,此項(xiàng)政策,不言而喻,是重慶明確釋放大手筆重倉(cāng)集成電路的信號(hào):彎道超車正當(dāng)時(shí)。
政策筑基:瞄準(zhǔn)芯片產(chǎn)業(yè)彎道
科學(xué)城高新區(qū)的政策并非孤立之舉,而是國(guó)家戰(zhàn)略的微觀落地——通過(guò)設(shè)備購(gòu)置補(bǔ)貼、成果轉(zhuǎn)化、人才團(tuán)隊(duì)等多項(xiàng)舉措,構(gòu)建起覆蓋研發(fā)、生產(chǎn)、人才的全周期支持體系。這種“政策組合拳”不僅降低了企業(yè)創(chuàng)新成本,更以“有形之手”重塑了產(chǎn)業(yè)抗風(fēng)險(xiǎn)能力。
更值得一提的是,本次政策精準(zhǔn)瞄準(zhǔn)集成電路“設(shè)計(jì)、封測(cè)”兩端,設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)決定產(chǎn)品附加值,封測(cè)環(huán)節(jié)影響交付效率,兩端的強(qiáng)化能夠有效抵御國(guó)際市場(chǎng)波動(dòng)。
政策實(shí)施后,預(yù)計(jì)將吸引更多上下游企業(yè)入駐重慶,構(gòu)建“設(shè)計(jì)—制造—封測(cè)”一體化產(chǎn)業(yè)生態(tài),顯著提升重慶區(qū)域產(chǎn)業(yè)抗風(fēng)險(xiǎn)能力。
企業(yè)轟油門(mén):展現(xiàn)韌性與創(chuàng)造力
在政策紅利的滋養(yǎng)下,芯片企業(yè)也展現(xiàn)韌性與創(chuàng)造力。華潤(rùn)微電子已建成全產(chǎn)業(yè)鏈車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地,安意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠正式通線,北京大學(xué)、西安電子科大、電子科技大學(xué)等高校建立集成電路研究院,華潤(rùn)微電子、電科芯片等本土企業(yè)接連推出多款“中國(guó)芯”……這些企業(yè)的實(shí)踐印證:彎道實(shí)現(xiàn)超車,源自千千萬(wàn)萬(wàn)市場(chǎng)主體“敢為天下先”的創(chuàng)新精神。
面對(duì)國(guó)際環(huán)境的不確定性,企業(yè)的應(yīng)對(duì)策略也更加多元。一方面,加大研發(fā)投入,僅以智能終端企業(yè)布局為例,浪潮首次將創(chuàng)新技術(shù)服務(wù)器研發(fā)制造核心產(chǎn)業(yè)布局西南,惠普(重慶)研發(fā)中心落地重慶,企業(yè)研發(fā)投入占比明顯升高;另一方面,加速全球化布局,越來(lái)越多企業(yè),通過(guò)在東南亞設(shè)立流片基地、與歐洲企業(yè)聯(lián)合研發(fā),讓“重慶造”走出國(guó)門(mén),分散單一市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn),這種“守正創(chuàng)新、內(nèi)外聯(lián)動(dòng)”的發(fā)展模式,正是集成電路產(chǎn)業(yè)韌性的生動(dòng)寫(xiě)照。
所以,我們不難看到,在科學(xué)城高新區(qū),重大項(xiàng)目加速落地,形成涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)的全鏈條產(chǎn)業(yè)矩陣;金融活水精準(zhǔn)滴灌,創(chuàng)新基金、風(fēng)險(xiǎn)投資等多元資本深度賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí);“引育留用”并舉的人才戰(zhàn)略,吸引半導(dǎo)體領(lǐng)域全球英才扎根發(fā)展,形成人才匯聚、創(chuàng)新涌流的生動(dòng)局面。
彎道超車:芯片產(chǎn)業(yè)的“韌性生長(zhǎng)邏輯”
芯片產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)本質(zhì)是價(jià)值鏈的競(jìng)爭(zhēng)。從低端制造到高端設(shè)計(jì)、從依賴進(jìn)口到自主可控,重慶芯片企業(yè)正通過(guò)技術(shù)突破實(shí)現(xiàn)彎道超車,價(jià)值鏈攀升。
以聯(lián)合微電子中心芯粒集成技術(shù)為例,該技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯粒互聯(lián)通道數(shù)值0.00003毫米,差不多是頭發(fā)絲的十分之一。同時(shí),在芯粒集成產(chǎn)線帶動(dòng)下,通過(guò)芯粒模組的互聯(lián)作用,聯(lián)合微電子將單塊芯粒生產(chǎn)需求配置于上下游企業(yè),帶動(dòng)芯粒上下游十余家產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)聯(lián)合升級(jí),為重慶打造特色芯粒集成產(chǎn)業(yè)鏈蓄勢(shì)賦能。
這種“鏈動(dòng)效應(yīng)”證明,芯片產(chǎn)業(yè)的韌性不僅在于單個(gè)企業(yè)的突圍,更在于全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同進(jìn)化。而此次科學(xué)城高新區(qū)的政策明確提出“向設(shè)計(jì)封測(cè)兩端發(fā)力”,正是基于對(duì)價(jià)值鏈的深刻認(rèn)知。
政策的落地只是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驚鴻一瞥,站在科技革命與產(chǎn)業(yè)變革的潮頭,科學(xué)城高新區(qū)堅(jiān)持穩(wěn)“中間”、強(qiáng)“兩端”,持續(xù)強(qiáng)“芯”補(bǔ)鏈,外引內(nèi)育兩手抓,科學(xué)城高新區(qū)正以集聚效應(yīng)釋放強(qiáng)勁動(dòng)能,成為集成電路的金字IP。
政策構(gòu)建生態(tài),企業(yè)迎難而上強(qiáng)勢(shì)突圍,在集成電路這一賽道之上,彎道超車恰逢其時(shí)。在區(qū)域經(jīng)濟(jì)帶動(dòng)下,重慶不僅能構(gòu)建起更加完善、自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)體系,更將帶動(dòng)電子信息、智能制造等上下游產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展,讓集成電路產(chǎn)業(yè)成為重慶經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的新引擎,為構(gòu)建新發(fā)展格局貢獻(xiàn) “重慶力量”。
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