著名經濟學家宋清輝表示，新芯股份營收增長不錯，但凈利潤和毛利率卻大幅下滑，這顯然會令投資者擔心，監管層也可能就公司業績大幅下滑進行問詢。此次新芯股份沖擊上市擬募集資金48億元，將如何回應資本市場的種種疑問，其未來發展與上市之路充滿挑戰與機遇，值得持續關注。

新芯股份IPO之路：三維集成技術破局，財務與市場前景待考

中國上市公司網/文

近期，武漢新芯集成電路股份有限公司(以下簡稱：新芯股份)在科創板IPO的進程備受關注。作為國內領先的半導體特色工藝晶圓代工企業，新芯股份聚焦特色存儲、數模混合和三維集成等業務領域，尤其在三維集成技術上取得重大突破，有望打破美韓等國際巨頭在該領域的長期壟斷。

新芯股份成立于2006年，目標是推動國內半導體產業的發展。成立初期，公司致力于填補中國在12英寸晶圓代工領域的空白。在成立后的幾年里，新芯股份逐步積累技術經驗和運營模式，通過引進與自主研發結合，在NOR Flash技術和三維集成技術方面取得全球領先成果，成功將NOR Flash技術提升到新水平，在存儲領域站穩腳跟。

在三維集成領域，新芯股份的晶圓級三維集成技術可在垂直方向實現晶圓或芯片堆疊，并通過硅通孔(TSV)、混合鍵合(Hybrid Bonding)等工藝實現電氣互連。公司已成功構建雙晶圓堆疊、多晶圓堆疊、芯片-晶圓異構集成和硅轉接板2.5D Interposer等工藝先進、設計靈活的晶圓級三維集成代工平臺。例如其S-stacking?技術，能減小芯片面積，提升連接速度和通道數目;M-stacking?技術打破傳統封裝級HBM Micro-bump互連架構，實現更高的互連密度及對準精度，鍵合良率達99.5%，晶圓級堆疊比傳統HBM提高了20倍帶寬，并將芯片厚度降低了40%。

從財務數據來看，2021-2023年以及2024年一季度，武漢新芯實現營業收入分別約為31.38億元、35.07億元、38.15億元和9.13億元，對應實現歸屬凈利潤分別約為6.39億元、7.17億元、3.94億元以及1486.64萬元，公司凈利存在一定的波動。2023年，受全球經濟疲軟、市場需求不振等因素影響，半導體進入行業下行周期，公司銷售毛利率僅有22.69%，較2022年下降13.82個百分點，出現“增收不增利”現象，歸母凈利潤大幅下跌45.05%。

長江存儲為新芯股份大股東

新芯股份的股東陣容強大，大股東為長江存儲科技控股有限責任公司，此外，武漢光谷半導體產業投資有限公司、武漢光創芯智私募股權投資基金合伙企業(有限合伙)、建信金融資產投資有限公司等眾多投資機構也是其股東，為公司發展提供了資金與資源支持。

資本市場對新芯股份的上市也是看法不一。一方面，其在技術上的突破尤其是三維集成技術，被視為打破國際壟斷的希望，市場潛力巨大，未來隨著其12英寸集成電路制造生產線三期項目推進，新增產能將投向三維集成特色工藝芯片等，有望進一步擴大市場份額。另一方面，公司也面臨諸多質疑，如在大客戶數據和關聯交易披露上存在矛盾和語焉不詳的情況;在產能未打滿的情況下募資大幅擴產，新建產能的消納和資金融通存在不確定性;報告期內公司產能利用率整體呈下降趨勢，2021-2023年及2024年一季度，公司產能利用率分別為99.93%、90.95%、79.38%、79.66%;且研發費用率持續低于同行業平均水平，2021-2023年及2024年一季度研發費用率分別為6.16%、6.65%、6.86%、7.52%，同期同行業可比公司平均值分別為10.8%、8.71%、11.93%、13.03%。著名經濟學家宋清輝表示，新芯股份營收增長不錯，但凈利潤和毛利率卻大幅下滑，這顯然會令投資者擔心，監管層也可能就公司業績大幅下滑進行問詢。此次新芯股份沖擊上市擬募集資金48億元，將如何回應資本市場的種種疑問，其未來發展與上市之路充滿挑戰與機遇，值得持續關注。