2025電子封裝技術國際會議(ICEPT 2025)將于2025年8月5日至7日在中國上海舉行。會議由中國科學院微電子研究所、上海大學、國際電氣電子工程師協會電子封裝學會(IEEE-EPS)和中國電子學會電子制造與封裝技術分會(CIE-EMPT)主辦，上海大學微電子學院(上海微電子產業學院) 、華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司、北京恒仁致信咨詢有限公司承辦。

ICEPT會議是國際最著名的電子封裝技術會議之一，會議得到了IEEE-EPS的大力支持和中國電子學會、中國科協的高度評價，已成為國際電子封裝領域四大品牌會議之一。后摩爾時代背景下，半導體制造技術面臨挑戰，新技術不斷涌現，先進封裝在產業鏈中的地位愈加重要。本會議將為來自海內外學術界和工業界的專家、學者和研究人員提供電子封裝與制造技術新進展、新思路的學術交流平臺。

在為期三天的會議中，來自多個國家和地區的參會者將通過主題報告、專題講座、特邀報告、論文張貼（Poster）、展覽展示、分會報告等形式，交流電子封裝技術的最新技術發展。我們誠摯地邀請您參加此次會議!

一、大會主要信息

摘要及論文提交：

2025年3月31日，摘要投稿截止日期；2025年4月30日，摘要接收通知日期

2025年5月20日，全文投稿截止日期；2025年6月30日，全文接收通知日期

會議地點：中國?上海 上海嘉定區喜來登大酒店（上海市嘉定區菊園新區嘉唐公路66號）

會議官方網站：www.icept.org；Email：icept@fsemi.tech

投稿鏈接：https://easychair.org/conferences/?conf=icept2025

會議規模：1000人左右

二、會議專題

• 先進封裝: 2.5/3D封裝，芯粒（Chiplet）集成，晶圓級/板級扇出與扇入型封裝，倒裝芯片封裝，系統級集成，其他異質異構集成封裝技術。
• 封裝材料與工藝: 封裝材料，高端封裝基板技術，綠色/納米封裝材料，其他封裝/組裝工藝相關的封裝材料。
• 封裝設計與建模: 復雜封裝的設計、建模、算法與仿真技術，跨尺度與多物理場的特性建模、算法與仿真技術，工藝仿真技術等。
• 互連技術: 硅通孔（TSV），玻璃通孔（TGV），凸點和微銅柱技術，高密度互連技術，混合鍵合技術，納米材料鍵合技術，芯片-晶圓/面板和晶圓-晶圓互連技術，熱壓焊技術，其他新型互連技術等。
• 先進制造: 先進封裝工藝牽引下的制造、組裝、測試等封測設備，新原理封測設備，設備主要或關鍵零部件、模組技術。
• 質量與可靠性: 封裝測試技術，新型可靠性實驗技術，可靠性評估方法，可靠性數據采集和分析方法，可靠性仿真，壽命預測，失效分析和無損檢測。
• 功率電子與能源電子: 功率電子封裝相關互連、熱管理和基板技術，寬禁帶半導體封裝技術，超寬禁帶半導體封裝技術，IGBT、SiC、GaN混合封裝技術，高電壓封裝技術，高結溫封裝技術，多功能集成封裝技術，其他功率半導體封裝技術，開關、隔離/非隔離電源、逆變器、IPM、POL、PSiP等功率模組的封裝與集成方法，功率模組控制算法，EMI建模與優化，工業模組和車規模組及系統，其他新能源及新型功率電子模組。
• 光電子與顯示技術: 光顯示、光通信、光傳感、激光器等封裝內光電集成的設計、仿真、互連、封裝技術。
• 微機電封裝、傳感器與物聯網：微/納機電系統（MEMS/NEMS)封裝，傳感器封裝，植入式器件封裝，微流體3D打印封裝，自對準和組裝技術，微機電和傳感器的晶圓級/板級封裝等。
• 射頻電子封裝：射頻集成電路與封裝交互設計、射頻封裝與模組設計、射頻異質集成工藝、射頻無源器件與集成、射頻器件與系統散熱、射頻封裝可靠性、毫米波/THz前沿技術、封裝天線一體化、封裝射頻噪聲抑制、聲表/體聲波諧振器、濾波器相關技術等。
• 新興領域封裝: 適用大算力芯片的帶寬提升與規模提升的封裝技術，大算力芯片的集成電源技術、大算力芯片的高效散熱技術、人工智能在封裝設計、制造、測試領域的應用，射頻一體化模組技術、可穿戴/柔性和生物電子封裝等。

三、展位征集

ICEPT 2025期間將會同時舉辦電子封裝技術國際展，為封裝測試技術產品、科研儀器與設備、材料、組件、軟件供應商、制造商及服務商等企業提供市場推廣平臺。并且，展區還將設立高端人才交流展區。有意向預定展位的廠商請聯系janey@fsemi.tech 與有關人員洽詢。

會議財務(含收入和支出)事宜均由北京恒仁致信咨詢有限公司負責。

四、大會秘書組、會務組聯系方式

上海大學

嵇嘯嘯：電話：18621199790

Email：icept@fsemi.tech

中科院微電子研究所

尹 雯：電話：010-82995675

會議注冊聯系人

王曉楠：電話：13121110782

Email: support@fsemi.tech

會議贊助聯系人

施玥如：電話：13661508648

Email: janey@fsemi.tech

周娟娟：電話：13683163150

Email: juanjuan.zhou@fsemi.tech