山東
雷軍官宣小米造芯 資料圖
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實。
5月15日晚，雷軍在微博發文稱，“小米自主研發設計的手機SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發布。”除此以外，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細信息。根據市場傳聞，這款芯片將應用于小米15周年旗艦機型小米15S Pro。
玄戒O1標志著小米重回手機主芯片設計領域，該決策的戰略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動造芯業務，初期目標為自研手機主芯片。歷時近三年，小米于2017年2月28日發布松果澎湃S1手機芯片，首發搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機芯片，采用臺積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設計。
不過，彼時這款芯片被認為工藝制程相對落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業務奠定堅實基礎。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發布，小米為主芯片研發設計按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉戰“小芯片”方向，陸續推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標是成為全球新一代的硬核科技的引領者，從互聯網的模式創新、應用創新、產品創新，變成硬核科技的創新。小米集團未來五年研發投資要超過1000億元，大規模投入底層核心技術。
現在看來，小米自主研發設計手機SoC芯片或是其中最重要的一環。
來源：界面新聞
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