在新能源汽車滲透率突破35%的關鍵節點，智能駕駛的軍備競賽正迎來底層架構革命。單芯片艙駕一體方案以顛覆性成本優勢，推動L2+智駕向10-20萬主力市場滲透。本文結合權威數據與產業動態，解讀這場智能汽車領域的"算力平權"運動。

架構革命催生千億市場 單芯片方案成破局關鍵

據Counterpoint最新報告顯示，2024年全球智能座艙域控制器出貨量突破4500萬套，而智駕域控裝機量僅為320萬套，兩者懸殊的滲透率差距正催生融合需求。麥肯錫《2024汽車電子架構趨勢白皮書》指出，到2027年艙駕融合域控市場規模將達410億美元，復合增長率達62%。

"這輪技術革命的核心驅動力來自車企對BOM成本的極致追求。"蔚來資本管理合伙人顧宏地向第一財經表示，"通過單芯片實現雙域融合，可將系統成本壓縮30%-40%，這對價格敏感市場具有致命吸引力。"其觀點得到印證：東軟A3平臺Entry版本已實現量產，其單芯片方案較分立式方案節約28%硬件成本。

技術路線三分天下 國產芯片異軍突起

當前艙駕芯片形成三大陣營對壘格局：

1. 高通系：SA8775P憑借72TOPS均衡算力領跑中端市場，德賽西威、中科創達等頭部Tier1均推出基于該平臺的量產方案。據36氪報道，某新勢力品牌采用該方案后，15萬級車型成功搭載高速NOA功能。
2. 英偉達系：Thor芯片2000TOPS的恐怖算力瞄準高端市場，與聯發科C-X1座艙平臺形成"雙芯聯動"。小鵬汽車CTO吳新宙透露，下一代XNGP系統將探索跨域算力共享模式。
3. 國產陣營：黑芝麻C1296、芯馳X9CC等本土芯片快速突圍。東風汽車與均聯智行聯合開發的艙駕方案已進入量產階段，武當芯片在能效比方面較競品提升23%。

量產進程加速 成本下探催生智駕平權

從上海車展釋放的信號看，單芯片方案已進入規模化落地前夜：

• 德賽西威：基于SA8775P的方案實現座艙與L2+智駕融合，支持7.1.4聲道與AR-HUD聯動，已獲多家全球車企定點

• 億咖通：龍鷹一號成功驗證艙行泊三域融合，實車測試顯示系統延遲降低40%
• 卓馭科技：通過算法優化在單芯片上同時部署BEV感知模型與座艙大語言模型

值得關注的是，這些方案普遍瞄準10-20萬黃金價格帶。中信證券測算，單芯片方案可使車企智駕系統成本壓縮至3000元以內，較分立方案降本35%，這解釋了為何五菱、哪吒等品牌紛紛加快技術導入。

生態重構背后的產業博弈

這場技術革命正在重塑供應鏈格局：

1. Tier1話語權提升：博世、德賽西威等通過垂直整合算法+硬件建立護城河
2. 軟件定義汽車深化：中科創達滴水OS支持端側大模型部署，軟件價值占比升至45%
3. 芯片廠商貼身肉搏：高通與英偉達的算力競賽，倒逼芯擎等國產廠商加快7nm工藝突破

"真正的較量在2025年。"羅蘭貝格全球合伙人時帥分析，"當艙駕融合向中央計算演進，算力需求將呈指數級增長，屆時5nm以下制程芯片的供應鏈安全將成為決勝關鍵。"

隨著工信部《智能網聯汽車標準體系建設指南》加速落地，艙駕一體技術正在重塑智能汽車的價值鏈。這場由芯片驅動的架構革命，不僅關乎成本與效率，更是中國汽車產業從"功能集成"向"體驗定義"躍遷的關鍵戰役。當算力平權遇上智能平權，10萬級車型的智駕體驗或將超越今日30萬級豪車，這才是智能汽車時代真正的民主化進程。

免責聲明：圖文源自互聯網或AI，僅為分享行業發展動態，不作任何商業用途，如有侵權，請聯系刪除。內容僅供閱讀，不構成投資建議，請謹慎對待。投資者據此操作，風險自擔。