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據(jù)多家媒體于6月12日報道，三星的Exynos2600 SOC 已經(jīng)進入原型芯片的批量生產(chǎn)階段。

預計將于2025年12月或2026年1月正式投入大規(guī)模生產(chǎn)，以趕上2026年2月Galaxy S26 系列發(fā)布的時間點。

如果良率力拼逆轉達到預期，Galaxy S26和 Galaxy S26+ 在歐洲等市場將搭載Exynos 2600 芯片。

根據(jù)此前爆料信息顯示，Exynos 2600 SOC 相較前代產(chǎn)品在性能上有多方面的顯著提升，主要體現(xiàn)在以下關鍵領域。

Exynos 2600 采用了三星最新的 2nm SF2 工藝，這是三星首次推出的2nm制程工藝。

相比前代的 3nm 工藝，2nm SF2 工藝在相同計算頻率和復雜度下，能夠降低 25%的功耗，同時提升 12% 的計算性能。

此外，芯片面積還能減少 35%，不僅有助于提升性能，還能優(yōu)化設備的內部空間布局。

在晶體管技術方面，Exynos 2600 采用了先進的Gate-All-Around （GAA）技術，相較傳統(tǒng)的FinFET工藝相比，GAA技術通過四面環(huán)繞晶體管結構，能夠有效地控制電流流動，從而提升芯片的性能和能效。

值得注意的是，目前三星的2nm GAA 工藝良品率已從年初的20-30%提升至40%；而臺積電的2nm工藝(N2）試產(chǎn)良品率已突破90%。

然而，為了實現(xiàn)經(jīng)濟高效的量產(chǎn)，三星需要將其良品率提升至至少70%，以期在2025年下半年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

而在技術層面，Exynos 2600 的CPU架構尚未完全公開，但預計其性能將明顯提升。

全新處理器將搭載三星自主開發(fā)的GPU，意味著三星可能結束與AMD的合作，轉向完全自主的圖形處理解決方案。

此前的Exynos 2500 預計會是最后一款采用AMD RDNA架構GPU芯片；而新的自研GPU預計將提供更高的圖形處理能力和更低的功耗，特別是在游戲和圖形密集型應用中。

總而言之，Exynos 2600 進入原型量產(chǎn)階段是三星半導體研發(fā)里程中的一個重要里程碑，展現(xiàn)出三星在芯片技術上的強大實力。