半導體上游技術供給，面臨更為嚴格的約束，先進封裝正當時！

在此背景下，珠海天成先進半導體科技有限公司產品線副總監何亨洋指出，這一政策將顯著提升國內對 2.5D、3D 先進封裝的需求，為 TSV 立體集成產品廠商打開機遇窗口。

在尖端制程受阻的當下，先進封裝正成為國產芯片突破 “卡脖子” 困局的關鍵賽道，而天成先進以 TSV 技術為支點，正推動行業在封裝領域加速國產閉環進程。

一、技術迭代浪潮下的先進封裝發展背景

當摩爾定律趨近極限，芯片制程突破面臨物理瓶頸，先進封裝技術成為半導體產業 “換道超車” 的關鍵。EDA 等出口限制新規倒逼國產技術自主化，堆疊芯片與先進封裝的國產閉環需求愈發迫切。

華為等企業正通過 2.5D/3D 集成技術，將異構芯粒以高密度互連實現性能躍升，繞過頂尖制程限制。與此同時，TSV（硅通孔）、Hybrid Bonding（混合鍵合）等技術加速迭代，推動封裝從傳統 2D 向三維立體集成演進 ——TSV 技術可實現芯片垂直方向最短互聯，AI 算力爆發更將其從 2.5D 推向 3D 深度應用，而 Chiplet（芯粒）技術則通過架構重構，讓 “非頂尖制程芯片” 實現系統級性能突破。

二、珠海先進封裝產業的現實挑戰與破局動力

盡管 2024 年珠海集成電路產業規模達 194.95 億元，同比增長 22.46%，但封測環節僅占產業規模的 0.76%（1.48 億元），與設計環節（135 億元）的差距凸顯產業結構失衡。當前，珠海先進封裝面臨兩大核心瓶頸：

高端人才斷層：兼具設計理論與工藝實踐的復合型人才極度稀缺，硅芯科技創始人趙毅指出，從芯片設計到制造的閉環需 “懂工藝的設計者” 與 “懂設計的制造者”，但此類人才在市場上供不應求。

產教協同割裂：高校人才培養與產業需求脫節，尚未形成定向輸送機制。趙毅透露，硅芯科技正依托珠海毗鄰港澳的地緣優勢，籌建跨區域創新中心，聚焦先進封裝工藝、Chiplet 設計及 EDA 工具領域的人才培養。

挑戰背后是機遇：珠海已形成設計、制造、封測、設備、材料全鏈條產業集群，天成先進 12 英寸 TSV 生產線的投產更填補了本地先進封測產線空白，為產業鏈協同提供了實體支撐。

三、天成先進：從 “珠海速度” 到產業立柱

作為珠海先進封裝的標桿企業，天成先進半導體科技有限公司于 2023 年 4 月成立，定位 “TSV 立體集成科研生產基地”，注冊資本 9.5 億元，國有資本控股。其 12 英寸晶圓級 TSV 立體集成生產線創造了 “210 天主體封頂、90 天通線投產” 的珠海速度，于 2024 年底正式投產，填補了珠海半導體先進封測產線的空白。

這條生產線聚焦 AI、高性能計算、自動駕駛等前沿領域，一期產能達 24 萬片 / 年，二期規劃 60 萬片 / 年，通過 TSV 技術實現芯片三維堆疊，使晶體管集成度成倍提升。從系統集成視角看，TSV 技術雖單環節成本較高，但可縮短芯片設計周期 40% 以上，降低晶圓制造與封裝基板成本，綜合成本優勢顯著。

四、“九重” 技術平臺：傳統文化與現代科技的融合創新天成先進發布的首個中文命名晶圓級三維集成技術體系 ——“九重” 平臺，以《淮南子》“天有九重” 的哲學觀為靈感，將傳統文化智慧融入技術架構，分為三大方向：

• 縱橫（2.5D 集成技術）

  ：通過 TSV、RDL（再布線層）、uBump 等工藝，在 Si 基或有機 Interposer 上實現多芯片高密度互連。例如 “縱橫?界” 技術的 RDL 線寬達 0.8μm/0.8μm（二期將提升至 0.4μm/0.4μm），uBump 直徑 20μm、間距 35μm，可實現高帶寬、小尺寸集成，縮短設計周期。

• 洞天（3D 集成技術）

  ：以 TSV 硅通孔為核心，通過晶圓重構與堆疊實現 3D 集成。“洞天?匯” 技術支持 15:1 的 TSV 高寬比，兼容存儲芯片與裸芯片，為算力芯片提供 “非先進制程” 的性能升級方案。

• 方圓（Micro Assembly 集成技術）

  ：融合 WireBond、FlipChip 等工藝，在基板上實現芯片與無源器件的高密度集成。“方圓?絡” 技術（UHD-FCBGA）支持 ±2μm 的倒裝精度，適配車規級與高端消費電子需求，提供一站式封裝服務。
  

該平臺打破了國際廠商對先進封裝技術體系的命名壟斷，以 “界、圖、域”“集、匯、合”“絡、陣、列” 等中文術語構建技術體系，既體現 “天圓地方” 的東方哲學，又彰顯半導體國產化的文化自信。

五、天成先進：從區域標桿到世界一流的戰略躍遷

根據天成先進的戰略規劃：

2025-2027 年：產能提升至 24 萬片 / 年，躋身國內半導體立體集成第一梯隊，帶動珠海封測環節占比從 0.76% 向 5% 突破；

2028-2032 年：二期產能達 60 萬片 / 年，建成 “設計 - 制造 - 封測” 閉環生態，推動珠海集成電路產業向 500 億規模邁進；

2033-2035 年：成為世界一流的微系統集成制造企業，助力粵港澳大灣區打造 “中國集成電路第三極”。

來源：21經濟報道、珠海天成先進、珠海高新區、芯榜綜合

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