總有人逮著小米罵"組裝廠""沒技術"，可人家悶頭搞了十年芯片研發，八顆自研芯片擺在這兒，某些人還裝看不見？咱今天就掰扯掰扯，小米在芯片這攤渾水里到底撲騰了多久。

早在2014年，雷軍就成立了松果電子，花了一個多億買下聯芯的SDR1860平臺技術。三年后憋出個澎湃S1，28納米工藝，說是自研Soc，結果一用就發熱，性能也拉胯，直接撲街。

這時候有人跳出來嘲笑："看吧，小米就不是搞芯片的料！"可雷軍沒撂挑子，轉頭就扎進第二階段——從小芯片練手。

從2018到2023這五年，小米像個學徒工，專挑Soc周邊的小零件下手。2021年先鼓搗出影像芯片C1，接著搞定了充電管理芯片P1。這P1芯片可讓小米手機快充上了個臺階，后來還迭代出P2、P3。同年又推出電池管理芯片G1，2024年整出信號增強芯片T1和智能均流芯片R1。這些小芯片雖然比不上Soc復雜，但個個都是手機里的關鍵零件。就像蓋房子，先學會砌墻再學蓋樓，小米用五年時間把施工隊練出來了。

到了2023年，小米終于憋出大招——成立玄戒技術公司，注冊資本30億，擺明了要再戰Soc。這不，2025年5月直接甩出兩顆芯片：玄戒O1用上3納米工藝，性能直接對標旗艦；玄戒T1是4G基帶芯片，比之前的T1信號芯片強了不止一檔。從澎湃S1到玄戒O1，小米用了整整10年，中間摔過跟頭，但也攢足了經驗。

現在回頭數數，小米這十年間真金白銀砸出八顆芯片：S1、C1/C2、P1/P2/P3、G1、T1、R1，再到現在的O1和T1。每顆芯片都對應著不同的技術臺階，從28納米一路啃到3納米，從外圍小零件攻到核心Soc。這哪是某些人嘴里"沒技術"的組裝廠？分明是咬著牙在芯片荒漠里挖井的實干派。

那些見不得小米好的人，為啥總盯著黑？說白了，小米動了太多人的蛋糕。手機就那么大，小米用自研芯片把成本壓下來，性能提上去，讓那些躺著賺錢的廠商難受了。就像鯰魚進了沙丁魚群，不跳腳才怪。

要我說，甭管外頭怎么吵，小米這十年芯片路走得踏實。從摔跟頭到蹣跚學步，再到如今拿出3納米芯片，每一步都踩在實地上。那些抹黑的話，就讓它們隨風去吧，畢竟芯片擺在這兒，成績也擺在這兒，臉疼不疼，自己心里清楚。