北京
今天舉辦的2025上海世界移動通信大會上，榮耀CEO李健透露新一代AI折疊旗艦——榮耀Magic V5將于7月2日發布。李健介紹稱，Magic V5不僅將刷新折疊屏手機的輕薄紀錄，更是“行業最強”的AI智能體手機。
對此，知名數碼博主“數碼閑聊站”爆料稱，榮耀Magic V5是“最輕薄折疊”，確定厚度小于8.93mm，重量小于219g，而且硬件配置不會妥協，該有的都有。
李健透露，榮耀Magic V5將全面升級AI能力，首發搭載全棧式個人知識庫和多智能體協同系統，可實現PC級別的高效生產力表現，大幅拓展手機的使用邊界。同時，Magic V5將落地榮耀全品牌設備互聯互通能力，打破設備壁壘，推動全場景生態體驗再進一步。配置方面，榮耀Magic V5將搭載驍龍8至尊版處理器，性能表現相當出色，搭載6100mAh大電池，支持66W有線充電，配備潛望長焦鏡頭
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