美國人又給咱們的芯片產業上強度了。

5月底，美方發布所謂的指南，企圖在全球禁用中國的先進計算芯片。

急了，美方這是又急了。

因為中國這幾年芯片產業發展太快了，就連隔壁韓國也承認，中國已經超越他們了。

中國一直是韓國半導體產業的跟班小弟，有六成需要韓國的出口。也難怪幾年前韓國媒體嘲諷咱們，再過幾十年，中國別想造出高端芯片。

誰知這打臉比爽劇來得還快，如今韓國與中國半導體強弱之勢，悄然易位。

就連韓國媒體自己都在感嘆，如今韓國只有10%的產業，超過中國，其他的九成產業，已經落后中國了。

回望1980年，韓國半導體起步時，面對美日的雙重夾擊，一沒技術，二沒市場認可，可謂舉步維艱。

1984年存儲芯片價格雪崩，64K DRAM芯片單價從4美元斷崖式暴跌至0.3美元！三星每造一片芯片，就要倒貼1美元。

三星3年虧掉了年韓國0.3%的GDP，眼見要賠光老本，關門傳到。生死存亡之際，三星掌門人李健熙祭出了一招“賭命式投資”——反周期操作。

在行業都在謹慎投資時，他反而瘋狂砸錢擴產，用虧損壓垮對手，換取市場份額。

同時，不惜一切代價“偷師學藝”：重金挖角日本工程師、逆向拆解日本設備、購買美光的技術授權。

這場瘋狂的豪賭，終于在1987年等到轉機：美國對日本發起反傾銷訴訟。三星憑借價格和產能優勢，以及 “學”來的日本DRAM技能，一口吞下了東芝被迫吐出的巨大市場份額。

但鮮為人知的是，支撐這場驚天逆轉的底層力量，其實來自中國。

1992年，當中國電子產業尚在萌芽，韓國三星早就領先全球，率先推出全球首款64兆內存芯片。

這些高端芯片最大的買家，就是全球最大消費電子市場——中國。中國市場儼然是韓國半導體產業最大的金主爸爸。

三星的頂端HBM芯片，在全球40%的產能，來自其西安工廠。中國不僅是韓國的主要利潤來源，更是其技術研發的核心基地。

中國巨大的手機、電子市場，為韓國半導體消化大量產能，成為哺育其成長的 “超級奶媽”的市場。

韓國用美國的技術、中國的市場、日本的設備，玩得一手漂亮的空手套白兒狼，不僅成為半導體市場霸主，還培育出三星、SK海力士這樣的行業巨頭。

就在韓國坐享中國市場紅利時，一場靜默的突圍正在長江兩岸展開。

中國1985年在無錫724廠試制首塊64K DRAM，后在20世紀90年代“908工程”（無錫華晶）和“909工程”（上海華虹）嘗試自主突破。

但受限于外部技術封鎖、產業代差及基礎環節薄弱，中國在高端芯片領域尚未形成系統性突破，關鍵芯片仍高度依賴進口。

歷經10年發展，自主半導體產業鏈距離建成完整、強韌的高端產業生態，還有一段漫長的攻堅之路。

無奈之下，中國這個全球最大的電子消費市場，不得不淪為韓國半導體的產能消化地，無奈地助力韓國培養出三星、SK海力士等行業巨獸。

還沒來得及成長壯大的中國半導體，就遭到美國的遏制，美國在高端芯片領域構筑了嚴密的技術封鎖。

2018年，美國對芯片需求巨頭華為、中興實施的多輪制裁與禁售，將中國多個高新高科技產業，推向存活的生死關頭。

美國想徹底扼殺中國半導體的成長，不惜威脅韓國加入對華芯片禁運。

命運豈能任人玩弄，沒想到韓國SK海力士棄用我國華大九天EDA工具案，成為韓國半導體衰敗的序曲，韓國的戰略誤判，最終反噬了自身。

起因是EDA工具軟件是半導體行業必備的工具，中國工具軟件僅是美國工具軟件1半的價格，而兩者性能相當。

中國華大九天的工具與美國Synopsys的便宜、好用，并且還有個無敵的buff，就是能適配咱中國長江存儲的3D堆疊架構技術。

這意味著企業僅支付0.5倍成本，即可獲得2倍的全流程使用能力。

正因如此，韓國SK海力士一直偷偷引入華大九天工具以優化成本。

因其接受美國《芯片與科學法案》超4.5億美元的補貼貸款，被迫終止對中國EDA的采購。

切斷對中國工具的依賴，只是韓國陣痛的開始，在重要生產環節和設備上，韓國同樣嚴重依賴中國。

三星和SK海力士在全球有近4-五成產能，來自中國西安和無錫的工廠，這些韓國半導體大佬們的“生產命脈“恰恰用的是中國國產蝕刻機和清洗設備。

韓國和美國一起禁運中國后，搬起石頭，不得不加價50%買日本二手設備，高價購買中國材料的同時，也失去中國大訂單，損失180億美元，慘到韓國肉痛。

中國全面拉開“去韓國化”的進程。韓國芯片對中國出口量，由最高峰的61.6%，降到2025年初的51.7%，其中對大陸地區甚至降至33.3%。

韓國芯片行業出口下滑、訂單萎縮、利潤縮水。裁員減產已成常態，部分企業甚至被迫關停。這個曾引以為豪的支柱產業，正承受戰略誤判帶來的沉重代價。

韓方對華政策的搖擺與壓制，如果擅長PUA的渣男，傷透了中國市場的心，使得中國加快半導體領域的“去韓化”。

中國依托快速崛起的本土設備與材料供應鏈，并持續技術突破，系統性地推進國產替代方案，顯著降低了對韓國關鍵技術的依賴度。

在外部技術封鎖和內部產業升級的雙重擠壓下，中國半導體產業聚焦核心環節，從制造工具、技術標準到產能規模，對韓國形成全面壓力，實現強勢逆襲。

這場逆襲戰，是從最基礎的“工具”開始的。韓國由于沒有完整的產業鏈，在設計芯片的軟件和生產設備上，因為嚴重依賴進口，如同親手將軟肋暴露于人。

素以【硬氣】聞名的華為，聯合華大九天，硬是研發出堪比國外性能的國產EDA工具，從此中國也能良品率高達97%的納米芯片，算是邁進高端芯片的里程碑。

高端技術的突破如雨后春筍，長江存儲、海思麒麟、紫光展銳、北方華創、中微公司等一批企業都有技術突破，中國半導體行業抱團發力，全線技術突圍。

除了最尖端的光刻機，仍依賴荷蘭芯片，其他關鍵環節我們都已掌控。

掌握了工具只是第一步，更大的制勝權在于制定行業“游戲規則”。

由長江存儲牽頭制定的存儲芯片行業協定，成功制定國際ISO標準。

這意味著，連巨頭三星也得向長江存儲乖乖繳納專利費。搶占行業話語權，只是反殺韓方的第一步。

中國主導的標準，從設計到制造，正快速覆蓋產業鏈的各個環節。

韓國企業想用上這些技術，都得按中國標準來走。這套新規則，無形中給他們的制造成本添加不小的負擔。

然而，最讓對手感到壓力的，是中國龐大產能的碾壓術。

最好的反制，就是走對手的路，讓對手無路可走。中國用產能封死韓國半導體向新興市場的轉型空間。

與新能源汽車市場密切相關的成熟制程芯片，中國產能占全球63%，直接鎖死三星汽車芯片轉型的道路。

在物聯網相關的AIoT芯片方面，國產芯片成本只占韓國芯片的60%～70%，價格優勢直接迫使三星退出全球低端物聯網市場。

從設計芯片的軟件，到生產存儲芯片的流水線；從國際規則制定權，到龐大的生產規模——韓國半導體被中國逼得進退兩難。

中國正通過“握緊技術、主導規則、開足產能”這三股力量，將韓國半導體的高端領域用專利墻圍堵，中低端市場又在慘烈的價格廝殺中無法立足。

如今中國在芯片四大關鍵領域，已全面領先韓國。高集成存儲、低功耗AI芯片等核心指標，中國優勢明顯。

其他如功率芯片、前沿傳感技術，中國同樣壓過韓國一頭。

歷史似在重演：當年三星借力日本的技術反超東芝，如今中國存儲的崛起，也用上了韓國曾揮舞的“刀鋒”，在封鎖中淬煉出自主之路。

6月2日，美國又對華頒布了新一輪技術封鎖。

但越是如此，越會激起中國人骨子里的硬氣。

這場半導體之爭再次印證：唯有緊握核心技術命脈，才能擺脫“跟班”宿命，實現真正的產業覺醒。

參考資料：

《人民日報》：《韓國調查報告：韓絕大多數半導體技術被中國趕超》

21世紀經濟報道：《韓國半導體業發家史：國家推動三星死磕》

闊闊論：《韓國半導體被中國反超？技術競爭背后的真相》

作者：青允

編輯：柳葉叨叨