大廠晚報(bào)

2025年06月22日

今日聚焦

?消息稱蘋果iPhone 17 Pro系列首次采用均熱板設(shè)計(jì)，散熱片諜照曝光

?上影集團(tuán)公布2025年度片單，重塑經(jīng)典IP《天書奇譚》和《葫蘆兄弟》

?英特爾將向埃森哲外包部分營(yíng)銷職能，計(jì)劃裁減相關(guān)部門員工

?靈動(dòng)島要消失？手機(jī)‘無孔時(shí)代’，京東方們的機(jī)會(huì)來了

?FPGA 40周年：全世界最不為人知的重要技術(shù) AI時(shí)代煥發(fā)第二春

今日頭條

消息稱蘋果iPhone 17 Pro系列首次采用均熱板設(shè)計(jì)，散熱片諜照曝光

IT之家6月22日消息，據(jù)Majin Bu披露，蘋果iPhone 17 Pro及Pro Max機(jī)型將首次搭載均熱板（VC）散熱系統(tǒng)。該散熱系統(tǒng)由密封金屬腔體及少量液體構(gòu)成，當(dāng)設(shè)備運(yùn)行高負(fù)載任務(wù)時(shí)，液體受熱汽化并在腔體表面疏散熱量，然后蒸汽再冷卻液化，不斷循環(huán)，從而將A19 Pro芯片產(chǎn)生的熱量快速導(dǎo)出，緩解設(shè)備過熱問題。此外，彭博社記者古爾曼也提到，今年的iPhone算是重新設(shè)計(jì)，尤其是全新的iPhone 17 Air機(jī)型，以及重新設(shè)計(jì)了后蓋和相機(jī)區(qū)域的Pro系列機(jī)型。

國(guó)內(nèi)資訊

上影集團(tuán)公布2025年度片單，重塑經(jīng)典IP《天書奇譚》和《葫蘆兄弟》

6月22日，上影集團(tuán)在第二十七屆上海國(guó)際電影節(jié)‘上影盛薈’主題活動(dòng)上啟動(dòng)‘鯤鵬計(jì)劃’，公布了2025年度片單，共26部作品。其中包括即將上映的《浪浪山小妖怪》《她在時(shí)空盡頭》等9部作品，后期制作中的《密檔》《星河入夢(mèng)》等6部作品，以及劇本創(chuàng)作階段的《千里?江山圖》《我和AI的緩慢戰(zhàn)斗》等11部作品。此外，路陽、韓延等導(dǎo)演將分別重塑經(jīng)典IP《天書奇譚》和《葫蘆兄弟》。

英特爾將向埃森哲外包部分營(yíng)銷職能，計(jì)劃裁減相關(guān)部門員工

英特爾宣布將部分營(yíng)銷職能外包給埃森哲，并計(jì)劃在7月11日前完成相關(guān)裁員。內(nèi)部文件顯示，此舉旨在精簡(jiǎn)團(tuán)隊(duì)結(jié)構(gòu)、降低成本并提升市場(chǎng)響應(yīng)速度。英特爾承認(rèn)當(dāng)前決策流程緩慢、計(jì)劃復(fù)雜，希望通過埃森哲的AI技術(shù)優(yōu)化流程、加快執(zhí)行。

靈動(dòng)島要消失？手機(jī)‘無孔時(shí)代’，京東方們的機(jī)會(huì)來了

供應(yīng)鏈消息透露，iPhone 18系列將首發(fā)屏下Face ID技術(shù)，但仍保留前置攝像頭挖孔，預(yù)計(jì)2027年iPhone 19系列將實(shí)現(xiàn)完全無孔設(shè)計(jì)。與此同時(shí)，安卓陣營(yíng)TOP5廠商也正與京東方等國(guó)內(nèi)屏幕廠商合作研發(fā)屏下攝像頭技術(shù)，計(jì)劃2027年底推出無孔旗艦。國(guó)產(chǎn)屏幕廠商憑借成熟的屏下技術(shù)優(yōu)勢(shì)，有望在無孔屏?xí)r代搶占先機(jī)，京東方或提前進(jìn)入iPhone供應(yīng)鏈。

FPGA 40周年：全世界最不為人知的重要技術(shù) AI時(shí)代煥發(fā)第二春

2025年是FPGA創(chuàng)新40周年，AMD舉辦了專場(chǎng)媒體溝通會(huì)，分享了FPGA在AI和邊緣計(jì)算中的應(yīng)用與發(fā)展。FPGA在實(shí)時(shí)處理、低功耗和高靈活性方面具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，未來將繼續(xù)推進(jìn)SoC化、小芯片技術(shù)及開發(fā)工具優(yōu)化。

英特爾計(jì)劃將部分營(yíng)銷職能外包給埃森哲，并可能裁減相關(guān)員工

英特爾計(jì)劃將部分營(yíng)銷職能外包給埃森哲，并可能裁減相關(guān)員工。這一決定是英特爾重組計(jì)劃的一部分，旨在降低成本、簡(jiǎn)化流程和提高效率。

國(guó)際資訊

消息稱蘋果iPhone 17 Pro系列首次采用均熱板設(shè)計(jì)，散熱片諜照曝光

據(jù)Majin Bu披露，蘋果iPhone 17 Pro及Pro Max機(jī)型將首次搭載均熱板（VC）散熱系統(tǒng)。該散熱系統(tǒng)由密封金屬腔體及少量液體構(gòu)成，當(dāng)設(shè)備運(yùn)行高負(fù)載任務(wù)時(shí)，液體受熱汽化并在腔體表面疏散熱量，然后蒸汽再冷卻液化，不斷循環(huán)，從而將A19 Pro芯片產(chǎn)生的熱量快速導(dǎo)出，緩解設(shè)備過熱問題。此外，彭博社記者古爾曼也提到，今年的iPhone算是重新設(shè)計(jì)，尤其是全新的iPhone 17 Air機(jī)型，以及重新設(shè)計(jì)了后蓋和相機(jī)區(qū)域的Pro系列機(jī)型。

英特爾計(jì)劃將部分營(yíng)銷職能外包給埃森哲，并可能裁減相關(guān)員工

英特爾計(jì)劃將部分營(yíng)銷職能外包給埃森哲，并可能裁減相關(guān)員工。這一決定是英特爾重組計(jì)劃的一部分，旨在降低成本、簡(jiǎn)化流程和提高效率。

靈動(dòng)島要消失？手機(jī)‘無孔時(shí)代’，京東方們的機(jī)會(huì)來了

供應(yīng)鏈消息透露，iPhone 18系列將首發(fā)屏下Face ID技術(shù)，但仍保留前置攝像頭挖孔，預(yù)計(jì)2027年iPhone 19系列將實(shí)現(xiàn)完全無孔設(shè)計(jì)。與此同時(shí)，安卓陣營(yíng)TOP5廠商也正與京東方等國(guó)內(nèi)屏幕廠商合作研發(fā)屏下攝像頭技術(shù)，計(jì)劃2027年底推出無孔旗艦。國(guó)產(chǎn)屏幕廠商憑借成熟的屏下技術(shù)優(yōu)勢(shì)，有望在無孔屏?xí)r代搶占先機(jī)，京東方或提前進(jìn)入iPhone供應(yīng)鏈。

FPGA 40周年：全世界最不為人知的重要技術(shù) AI時(shí)代煥發(fā)第二春

2025年是FPGA創(chuàng)新40周年，AMD舉辦了專場(chǎng)媒體溝通會(huì)，分享了FPGA在AI和邊緣計(jì)算中的應(yīng)用與發(fā)展。FPGA在實(shí)時(shí)處理、低功耗和高靈活性方面具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，未來將繼續(xù)推進(jìn)SoC化、小芯片技術(shù)及開發(fā)工具優(yōu)化。

英特爾將向埃森哲外包部分營(yíng)銷職能，計(jì)劃裁減相關(guān)部門員工

英特爾宣布將部分營(yíng)銷職能外包給埃森哲，并計(jì)劃在7月11日前完成相關(guān)裁員。內(nèi)部文件顯示，此舉旨在精簡(jiǎn)團(tuán)隊(duì)結(jié)構(gòu)、降低成本并提升市場(chǎng)響應(yīng)速度。英特爾承認(rèn)當(dāng)前決策流程緩慢、計(jì)劃復(fù)雜，希望通過埃森哲的AI技術(shù)優(yōu)化流程、加快執(zhí)行。