2025年LED直顯市場展現(xiàn)出顯著的發(fā)展?jié)摿Γ瑐涫荜P注的COB技術正從“高端定制”邁向“標準化普及”，以微間距升級和場景泛化為雙引擎，驅(qū)動LED顯示產(chǎn)業(yè)進入超高清、節(jié)能化新階段。

在COB技術正逐步成為主流顯示技術的背景下，鴻利智匯集團旗下子公司鴻利顯示以前瞻性技術布局推出鴻屏2代COB-Mini LED新品，產(chǎn)品采用COB（Chip on Board）芯片級封裝技術，產(chǎn)品規(guī)格覆蓋P0.78/P0.93/P1.25/P1.56，滿足不同客戶、不同方案需求，并提供定制化服務。

鴻屏2代以小間距LED為核心產(chǎn)品，P0.9規(guī)格像素密度達113.77 萬點/㎡，亮度均勻性≥98%，色彩偏差控制在±0.003以內(nèi)，高對比度20000:1；模組尺寸150*168.75mm，拼縫≤0.1mm，畫面渾然一體、完整無割裂；搭配啞光霧面表面處理，無論近距觀摩還是遠觀全景，都能獲得清晰舒適、久看不累的極致視覺體驗。產(chǎn)品符合3C、EMC CLASS-A、CE、ROHS、節(jié)能等認證。

01 靈活空間，維護無憂

可拆卸后蓋，支持客戶定制；支持全前維護、部分后維護，無需拆卸整屏，特別適用于狹窄空間/嵌入式安裝/快速響應維護等場景。

02 雙重保障，穩(wěn)定在線

支持雙電力輸入，采用獨立雙信號通道設計（可智能切換），確保信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和連續(xù)性；支持雙電源備份，單點故障不影響整體運行，適合高可靠性場景（如指揮中心、演播廳）。

03 更輕·更小·更靈活

產(chǎn)品較傳統(tǒng)SMD箱體減重30%，厚度減少40%，節(jié)省運輸成本、提升安裝效率。

04 無縫拼接，拼縫≤0.1mm

一體化壓鑄工藝+精密結構件燈板頂柱設計，平整度指標≤0.1mm，燈板組裝后中間不會產(chǎn)生凹陷。

05 化繁為簡，輕松部署

優(yōu)化布板空間，螺絲孔安裝和電源安裝位置沉余 ，安裝便捷。

06 電路防呆，安全安裝

燈板連接器引腳定義為防呆設計，100%杜絕因安裝插反造成的燒板風險，新手安裝零失誤。

07 通用設計，備貨無憂

全系列模組通用化設計，可批量備貨庫存革新，無A/B板區(qū)分，備貨SKU減少50%。

08 分立式設計，維護零壓力

電源/HUB/接收卡獨立模塊，維護成本低，單模塊更換時間＜5分鐘。

09 低溫均熱，品質(zhì)卓越

系統(tǒng)卡放置于箱體背面、電源貼近壓鑄箱體設計，提升散熱效率，避免因系統(tǒng)卡、電源發(fā)熱過高引起的模組溫度升高，熱量分布更均勻，杜絕因熱量引起的模組局部“偏青偏紅”現(xiàn)象。

10 開放兼容，智能互聯(lián)

支持多家控制系統(tǒng)，降低用戶系統(tǒng)遷移成本，適配現(xiàn)有設備。

以硬核性能突破顯示邊界，憑極簡安裝重構場景體驗。鴻利顯示鴻屏2代 COB-Mini LED，能匹配全場景顯示屏應用方案，如商業(yè)顯示、影音會議、指揮控制中心、虛擬演藝場景等。該產(chǎn)品已于6月正式上市，歡迎垂詢。

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來源：鴻利智匯

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