2025年6月30日——京東方科技集團(tuán)在北京亦莊基地舉行"玻璃基先進(jìn)封裝項(xiàng)目工藝設(shè)備搬入儀式"。現(xiàn)場(chǎng)儀式背景板清晰標(biāo)注項(xiàng)目名稱，頭戴安全帽的技術(shù)團(tuán)隊(duì)在設(shè)備區(qū)進(jìn)行最后調(diào)試，標(biāo)志著這一戰(zhàn)略性工程正式進(jìn)入設(shè)備安裝階段。

玻璃基封裝技術(shù)被視為后摩爾時(shí)代的關(guān)鍵突破。與傳統(tǒng)有機(jī)基板相比，玻璃基板具備更高平整度、更優(yōu)散熱性及更強(qiáng)線路精度，可滿足人工智能芯片、高速計(jì)算芯片等對(duì)高密度互聯(lián)的嚴(yán)苛需求。此次搬入的核心設(shè)備預(yù)計(jì)將用于微米級(jí)線路加工、巨量轉(zhuǎn)移等關(guān)鍵工藝。

作為顯示面板龍頭企業(yè)，京東方跨界布局半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，借助其在玻璃基板領(lǐng)域二十余年的技術(shù)積累。業(yè)內(nèi)分析指出，該項(xiàng)目若能如期量產(chǎn)，不僅可填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)高端封裝技術(shù)空白，更將打通"顯示面板+半導(dǎo)體"產(chǎn)業(yè)鏈條，為下一代芯片集成提供全新解決方案。

項(xiàng)目規(guī)劃信息顯示，該產(chǎn)線首批產(chǎn)能將重點(diǎn)服務(wù)顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）集成需求，未來(lái)有望延伸至CPU、GPU等核心處理器封裝。隨著設(shè)備進(jìn)場(chǎng)完成，項(xiàng)目進(jìn)入工藝調(diào)試沖刺階段，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主化進(jìn)程再落關(guān)鍵一子。

此前，韓媒ETNews披露，京東方近期密集招標(biāo)采購(gòu)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、無(wú)電解銅鍍等設(shè)備，加速布局面板級(jí)先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)。這標(biāo)志著中國(guó)首家從顯示領(lǐng)域切入半導(dǎo)體封裝的企業(yè)進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化沖刺階段。

京東方已制定明確發(fā)展路徑：2027年量產(chǎn)深寬比20:1、封裝尺寸110mm的玻璃基板;2029年突破5微米間距技術(shù)，封裝面積擴(kuò)大至120mm以上。

京東方專利布局顯露三大技術(shù)優(yōu)勢(shì)：納米級(jí)表面精度適配次微米互連;熱膨脹系數(shù)與硅片高度匹配;成本較傳統(tǒng)硅中介層降低30%。招標(biāo)文件明確目標(biāo)："建立玻璃基板封裝測(cè)試線，實(shí)現(xiàn)大尺寸芯片封裝性能提升。"

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