天津
（全球TMT2025年7月3日訊）LG Innotek于3日宣布，在世界上首次開發出了適用于移動用高附加值半導體基板的“Cu-Post（銅柱）技術”，并成功將其應用于產品的批量生產。在提高RF-SiP（Radio Frequency-System in Package）基板等移動用半導體基板性能的同時將尺寸最小化的技術需求正在劇增。LG Innotek從2021年開始率先開發“Cu-Post”。該技術的核心是在連接半導體基板與主板時使用銅柱（Cu-Post），與現有方式相比，可將更多電路配置在半導體基板上，對半導體封裝散熱很有效，適合移動產品超薄化及高配置化。
如果采用LG Innotek的“Cu-Post”技術，在實現與以往相同性能的同時，可以制作出體積縮小高達20%左右的半導體基板。此外，該技術還優化了需要有效處理復雜龐大的電氣信號的AI運算等智能手機的高配置功能。如果是同樣大小的半導體基板，可以配置比以往更多的焊料球，增加基板電路數量。而且，還可以改善智能手機的發熱問題。“Cu-Post”技術中使用的銅的熱傳導率比鉛高7倍以上，由此可將由發熱引起的芯片性能低下或信號損失等問題最小化。LG Innotek擁有40多項“Cu-Post”技術相關專利。
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