7月3日-5日，2025第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂隆重舉行。大會由半導體投資聯盟、ICT知識產權發展聯盟主辦，愛集微（上海）科技有限公司承辦，上海市集成電路行業協會協辦，浦東科創集團、海望資本戰略協作，上海市張江科學城建設管理辦公室、浦東新區投資促進服務中心支持。

作為本屆大會的重要特色和亮點之一，“復旦大學校友論壇”于7月5日晚閃耀登場，復旦大學校友總會集成電路行業分會會長葉甜春、復旦大學微電子學院院長&復旦大學校友總會集成電路行業分會執行會長張衛、復旦大學微電子學院黨委書記羅凌、金浦智能創始合伙人田華峰、武漢新芯CEO孫鵬、原美國科磊KLA全球副總裁&原科磊上海研發中心總經理施嘉諾、矽睿科技CEO孫臻、西門子EDA全球副總裁＆中國區總經理凌琳、上海新微半導體（有限公司）總經理王慶宇、原華虹集團執行副總裁范恒、復旦大學校友總會集成電路行業分會秘書長&武岳峰科創合伙人劉劍、上海臨港產業區經濟發展有限公司總經理王麟等近300名重磅嘉賓出席。

復旦大學校友總會集成電路行業分會會長葉甜春

復旦大學校友總會集成電路行業分會會長葉甜春在致辭時結合自身多年行業經驗，深入剖析了當前半導體產業的發展態勢。他同時表達了對校友們的殷切期望：相信在分會的引領下，復旦校友定能在半導體產業中繼續開疆拓土，為行業發展添磚加瓦。

接下來，臨港產業區公司負責人王麟詳細介紹了臨港產業區完善的半導體產業布局和優厚的支持政策，他指出，臨港目前已形成從設計、制造到封裝測試的完整產業鏈，集聚了中芯國際、華大半導體等多家行業龍頭企業。在硬件配套方面，產業區打造了專屬的半導體產業園區，配備8英寸/12英寸晶圓廠標準化廠房、超純水供應系統和雙回路電力保障。王麟希望更多校友企業關注臨港，在臨港這片熱土上創新創業。

在半導體產業發展過程中，資本的力量至關重要，金浦智能創始合伙人田華峰在致辭中從產業投資人的專業視角，深入剖析了半導體領域的資本邏輯與投資策略。另外，田華峰呼吁構建更加完善的半導體投融資生態，一方面需要更多“耐心資本”支持早期項目，另一方面要推動產業鏈上下游的協同創新。

除了精彩的致辭外，論壇聚焦當下半導體產業發展的核心熱點，精心設置了兩大圓桌討論環節。第一場圓桌論壇以“AI時代的中國半導體生態發展”為主題，原美國科磊公司全球副總裁&原科磊上海研發中心總經理施嘉諾、上海新微半導體有限公司總經理王慶宇、ASMPT集團市場部副總裁&奧芯明半導體設備技術有限公司首席商務官薛晗宸、金浦智能投資創始合伙人田華峰、宏泰半導體董事長兼總經理包智杰和喆塔科技創始人兼CEO趙文政圍繞AI時代下半導體生態的構建、技術創新、市場競爭格局等關鍵問題展開討論，精彩的觀點為與會者帶來更清晰的認識。

第二場圓桌論壇以“新形勢下的芯片設計產業趨勢”為主題，孤波科技CTO周浩先生、奎芯科技聯合創始人&副總裁唐睿、琻捷電子創始人李夢雄、芯天下技術股份有限公司董事長龍冬慶、金浦智能投資業務董事梁釗圍繞芯片設計在新形勢下機遇與挑戰進行了分享，他們前瞻性的洞見不僅為與會者勾勒出芯片設計產業的發展藍圖，更以獨到的視角為行業突破提供了創新性的發展路徑。

至此，2025第九屆集微半導體大會“復旦大學校友論壇”已圓滿結束，復旦大學作為我國最早從事研究和發展微電子技術的單位之一，所培養的畢業生在集成電路設計、半導體制造、封裝測試、材料與設備等行業以及相關投融資領域都頗有建樹，并已日漸成為我國集成電路領域的中堅力量。（校對/張杰）