7月4日早盤,A股整體小幅回落,主要寬基指數(shù)綠多紅少、跌多漲少。鋼鐵、公用事業(yè)、建筑材料、煤炭、醫(yī)藥生物等行業(yè)漲幅居前。近期熱度較高的科創(chuàng)半導體ETF(588170)早盤回調(diào),跌幅近1%。
中銀證券認為,當前市場對于盈利因子計價相對較弱,7-8月中報業(yè)績窗口期,盈利因子有望迎來階段性修復。估值端,基本面及宏觀政策中長期預期的修復使得市場下行風險較低,充裕的流動性環(huán)境下,下半年市場有望呈現(xiàn)中樞上行震蕩行情?;谠摍C構的風格因子模型,未來一個月市場占優(yōu)風格為:高盈利、小市值、高估值。
公開信息顯示,科創(chuàng)半導體ETF(588170)跟蹤上證科創(chuàng)板半導體材料設備主題指數(shù),囊括科創(chuàng)板中半導體設備和半導體材料細分領域的硬科技公司。半導體設備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領域,具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性,受益于人工智能革命下的半導體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術進展。
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