每次提到手機芯片的時候，大多數用戶的關注度都會放到新款芯片上，有的是旗艦Soc，有的則是中端次旗艦芯片。

而且很多用戶都會聯想到高通驍龍、聯發科處理器，這也意味著在手機市場中，這兩家廠商屬于主流。

但沒有想到的是，在驍龍8 Gen3標準版已經上市近兩年后，高通官網的悄然更新暴露了芯片市場的戰略轉變。

兩個新型號SM8650-Q-AB和SM8650-Q-AA加入產品矩陣，核心配置卻大幅縮水，這也引起了市場熱議。

需要了解，“Q”代表“砍核”，架構從標準版的八核心（1個超大核+5個大核+2個小核）變為六核心（1個超大核+4個大核+1個小核）。

這種設計在驍龍旗艦史上實屬罕見，雖然此前也有核心縮水版本，但都沒有像這種如此的夸張。

況且目前的手機廠商在系統優化上都有很不錯的表現，因此消費者對性能方面的需求，也逐漸變得激進。

因此在頻率縮水的情況下，即使搭載到新品上，也不如原版芯片的吸引力，這也是很現實的地方了。

關鍵在頻率配置上，Q-AB版本保留3.3GHz超大核，而Q-AA版本則降至3.0GHz，這一調整與2023年曝光的驍龍8 Gen3領先版（最高3.4GHz）形成鮮明對比。

據說聯想即將推出的小新AI平板Pro GT已計劃采用3.3GHz六核版，這款定位“輕量級旗艦”的設備需要平衡AI性能與續航，六核版本成為理想選擇。

只是對于消費者來說，可能很難對此有過多的關注，甚至會覺得產品本身的競爭價值稍顯不足。

當然了，要理解新版的價值，需回顧驍龍8 Gen3標準版的強悍性能，筆者接下來給大家進行了匯總對標。

據悉，這款2023年10月發布的旗艦芯片采用臺積電4nm工藝，CPU架構為1+3+2+2組合。

具體來說，包含1顆3.3GHz Cortex-X4超大核，3顆3.15GHz Cortex-A720大核，2顆2.96GHz Cortex-A720中核，以及2顆2.27GHz Cortex-A520小核。

這種設計相比前代增加了一個大核，減少了一個小核，官方數據顯示，其CPU性能提升30%，功耗卻降低20%，GPU方面Adreno 750實現25%性能提升的同時，功耗再降25%。

此外，AI能力飛躍源自Hexagon NPU的升級——性能提升98%，能效提升40%，這使其能在設備端運行超過100億參數的Llama 2等大模型，為生成式AI應用鋪平道路。

也就是說，此次六核版驍龍8 Gen3的推出，延續高通差異化的芯片策略，2023年就有消息稱驍龍8 Gen3存在雙超大核版本，雖然最終未量產，但顯示高通對市場細分的探索。

而且三星Galaxy S24 Ultra采用的特制版是前例——其超大核頻率提升至3.4GHz，GPU也超頻以強化AI性能。

這種定制化服務幫助手機廠商打造產品差異化，因此聯想小新AI平板Pro GT選擇六核版合乎其產品定位。

這款主打AI功能的設備需處理大模型運算，同時保持“輕薄實力派”特性，削減CPU核心可降低功耗，為AI任務釋放散熱空間。

不出意外的話，中端市場是六核版的主戰場，OEM廠商可在保持旗艦級AI和影像能力的同時，降低整機成本約15%-20%，覆蓋更廣價格區間。

但也需要面對驍龍8s Gen4、驍龍8至尊版等機型的沖擊，畢竟市場發展速度很快，搭載新款芯片的機型降價之后，沖擊力也很強。

不過，六核版驍龍8 Gen3的出現，反映移動芯片設計理念的轉變——從單純追求峰值性能，轉向場景化性能分配。

只不過最終的結果如何，還是需要看新品發布之后，消費者的態度，如果無法引起用戶共鳴，結果自然不用多說。

最后想說的是，當芯片設計從單純追逐主頻轉向場景化性能分配，減核或許不是降級，而是智能手機計算架構的新生。

對此，大家有什么想表達的嗎？一起來說說看吧。