每次提到手機芯片的時候,大多數用戶的關注度都會放到新款芯片上,有的是旗艦Soc,有的則是中端次旗艦芯片。
而且很多用戶都會聯想到高通驍龍、聯發科處理器,這也意味著在手機市場中,這兩家廠商屬于主流。
但沒有想到的是,在驍龍8 Gen3標準版已經上市近兩年后,高通官網的悄然更新暴露了芯片市場的戰略轉變。
兩個新型號SM8650-Q-AB和SM8650-Q-AA加入產品矩陣,核心配置卻大幅縮水,這也引起了市場熱議。
需要了解,“Q”代表“砍核”,架構從標準版的八核心(1個超大核+5個大核+2個小核)變為六核心(1個超大核+4個大核+1個小核)。
這種設計在驍龍旗艦史上實屬罕見,雖然此前也有核心縮水版本,但都沒有像這種如此的夸張。
況且目前的手機廠商在系統優化上都有很不錯的表現,因此消費者對性能方面的需求,也逐漸變得激進。
因此在頻率縮水的情況下,即使搭載到新品上,也不如原版芯片的吸引力,這也是很現實的地方了。
關鍵在頻率配置上,Q-AB版本保留3.3GHz超大核,而Q-AA版本則降至3.0GHz,這一調整與2023年曝光的驍龍8 Gen3領先版(最高3.4GHz)形成鮮明對比。
據說聯想即將推出的小新AI平板Pro GT已計劃采用3.3GHz六核版,這款定位“輕量級旗艦”的設備需要平衡AI性能與續航,六核版本成為理想選擇。
只是對于消費者來說,可能很難對此有過多的關注,甚至會覺得產品本身的競爭價值稍顯不足。
當然了,要理解新版的價值,需回顧驍龍8 Gen3標準版的強悍性能,筆者接下來給大家進行了匯總對標。
據悉,這款2023年10月發布的旗艦芯片采用臺積電4nm工藝,CPU架構為1+3+2+2組合。
具體來說,包含1顆3.3GHz Cortex-X4超大核,3顆3.15GHz Cortex-A720大核,2顆2.96GHz Cortex-A720中核,以及2顆2.27GHz Cortex-A520小核。
這種設計相比前代增加了一個大核,減少了一個小核,官方數據顯示,其CPU性能提升30%,功耗卻降低20%,GPU方面Adreno 750實現25%性能提升的同時,功耗再降25%。
此外,AI能力飛躍源自Hexagon NPU的升級——性能提升98%,能效提升40%,這使其能在設備端運行超過100億參數的Llama 2等大模型,為生成式AI應用鋪平道路。
也就是說,此次六核版驍龍8 Gen3的推出,延續高通差異化的芯片策略,2023年就有消息稱驍龍8 Gen3存在雙超大核版本,雖然最終未量產,但顯示高通對市場細分的探索。
而且三星Galaxy S24 Ultra采用的特制版是前例——其超大核頻率提升至3.4GHz,GPU也超頻以強化AI性能。
這種定制化服務幫助手機廠商打造產品差異化,因此聯想小新AI平板Pro GT選擇六核版合乎其產品定位。
這款主打AI功能的設備需處理大模型運算,同時保持“輕薄實力派”特性,削減CPU核心可降低功耗,為AI任務釋放散熱空間。
不出意外的話,中端市場是六核版的主戰場,OEM廠商可在保持旗艦級AI和影像能力的同時,降低整機成本約15%-20%,覆蓋更廣價格區間。
但也需要面對驍龍8s Gen4、驍龍8至尊版等機型的沖擊,畢竟市場發展速度很快,搭載新款芯片的機型降價之后,沖擊力也很強。
不過,六核版驍龍8 Gen3的出現,反映移動芯片設計理念的轉變——從單純追求峰值性能,轉向場景化性能分配。
只不過最終的結果如何,還是需要看新品發布之后,消費者的態度,如果無法引起用戶共鳴,結果自然不用多說。
最后想說的是,當芯片設計從單純追逐主頻轉向場景化性能分配,減核或許不是降級,而是智能手機計算架構的新生。
對此,大家有什么想表達的嗎?一起來說說看吧。
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