7月8日，北京屹唐半導體科技股份有限公司（以下簡稱“屹唐股份”）于上海證券交易所科創板掛牌上市。此前，屹唐股份（688729.SH）以 8.45元/股啟動科創板IPO申購，預計募集資金約24.97億元，將用于研發制造中心建設和高端裝備研發。作為全球少數能同時提供干法去膠、快速熱處理、干法刻蝕三類核心設備的廠商，屹唐股份在細分領域的全球市占率穩居前列，其技術稀缺性的長期價值獲得資本市場高度認可。

細分領域的隱形冠軍

業績增長財務穩健

作為全球化運營的半導體設備企業，屹唐股份以中國、美國、德國三地為研發制造基地，產品已覆蓋全球前十大芯片制造商及國內領軍企業，全球累計裝機量超4800臺。作為國內唯一覆蓋“等離子體去膠+熱處理+刻蝕”的平臺型企業，公司三大產品線具有顯著競爭優勢。

干法去膠設備領域，屹唐股份2023年以34.60%市占率位列全球第二，技術對標應用材料等國際巨頭，可滿足先進制程對高精度晶圓表面處理的需求。公司設備在邏輯芯片、存儲芯片等領域廣泛應用，客戶覆蓋全球前十晶圓廠，2024年貢獻營收占比約35%。

快速熱處理設備領域，屹唐股份是國內唯一實現大規模量產的廠商，2023年以13.05%市占率位居全球第二。2024年該業務營收占比約30%，毛利率超40%。

干法刻蝕設備領域，屹唐股份全球市占率躋身前十，已進入三星、SK海力士國際大廠供應鏈。公司通過技術迭代持續推進產品驗證，預計2025年下半年銷售規模有望增長。

2022-2024年，屹唐股份營收分別為47.63億元、39.31億元、46.33億元，歸母凈利潤分別為3.83億元、3.09億元、5.41億元；受益于產品結構優化，2024年主營業務毛利率為37.39%，較2022年提升8.87pct；2024年經營活動現金流凈流入6.82億元，業務獲現能力較強，公司財務穩健。2025年以來，公司延續增長態勢，一季度營收11.6億元，同比增長14.63%；凈利潤2.18億元，同比增長113.09%。預計2025年上半年營收23-25億元，歸母凈利潤3.08-3.4億元。

受益中國晶圓廠擴產潮

行業紅利與核心競爭力共振

2022-2024年，全球半導體設備行業經歷了從周期底部到結構性復蘇的轉變。根據Gartner 數據，2025年全球集成電路制造設備市場規模預計達1007.52億美元，中國市場占比持續提升至24.55%，成為全球增長核心引擎。其中存儲芯片、AI算力驅動的高端制程設備需求旺盛。根據SEMI預測，2025年中國晶圓制造設備市場規模預計達300億美元，中芯國際、華虹半導體等規劃新增12英寸產能超60萬片/月。2027年市場規模有望達450億美元。屹唐股份作為細分領域龍頭，將充分受益于國內晶圓廠擴產及全球供應鏈多元化趨勢。

屹唐股份通過“三地研發+本土交付”實現全球化布局，以“高端突破+特色工藝” 策略，服務全球前十大晶圓廠等頭部客戶。公司目前已形成“技術孵化-工藝驗證-規模化生產”的產研閉環。隨著北京研發制造基地的建成投產，專用設備產能提升40%，交付周期從45周縮短至32周，為應對下游旺盛需求提供了產能保障。

從單點突破到平臺化布局

技術壁壘構筑護城河

作為國內唯一同時掌握等離子體去膠、快速熱處理、干法刻蝕三大核心技術的平臺型企業，屹唐股份技術矩陣優于主要競爭對手，且具備全球化交付能力，在國際競爭中形成差異化優勢。

憑借技術壁壘構筑的護城河，屹唐股份在干法去膠、快速熱處理領域的全球領先地位短期內難以撼動，而干法刻蝕設備的技術突破有望打開第二增長曲線。

2023-2024年，屹唐股份研發費用占營收比例穩定在15%左右，顯著高于行業均值；研發人員占比近30%，擁有445項發明專利，其中2025年6月新獲授權的“用于ICP源的冷卻屏蔽體”專利，進一步增強了刻蝕設備的技術優勢，研發投入的持續加碼為研發效率和技術突破提供了堅實支撐。

屹唐股份憑借在晶圓加工設備領域的技術深耕，業務發展展現出全球化布局與技術迭代的雙重韌性，已成為全球半導體產業鏈中不可或缺的一環。公司在細分領域的龍頭地位、持續的研發投入及行業增長紅利，使其具備長期投資價值，其技術稀缺性獲得投資者追捧。

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