浙江
預計蘋果今年晚些時候將推出眾多產品，這意味著其才華橫溢的團隊正忙于為不同設備開發定制芯片。事實上，根據早期 iOS 18 代碼中發現的證據，蘋果公司正在開發其中七款芯片組，其中兩款將用于即將于 9 月發布的 iPhone 17 系列。
該公司還在努力實現其第二代自主研發的 5G 調制解調器 C2，它將直接取代 iPhone 16e 中的 C1。以下是您可能感興趣的更多詳細信息。
嗶哩嗶哩上發現了 iOS 18 的內部版本 ，從中我們了解到幾個系統代號和標識符，它們對應著蘋果尚未發布的七款芯片，首先是 A19，它很可能首次出現在 iPhone 17 Air，代號為 Tilos。
此外，代碼中還發現了代號為 Thera、CPID 為 T8150 的 A19 Pro 芯片的證據，它很可能是 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 的專屬芯片。
在蘋果旗艦智能手機系列發布后不久，這家總部位于加州的巨頭也會發布其 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 機型的升級版，其中 M5 和 M5 Pro（也稱為 Hidra 和 Sotra）將成為便攜式 Mac 系列的一部分。據說新款 Apple Watch Series 11 將搭載 Bora 芯片，據報道它將基于 A18 芯片，并搭載 CPID 為 T8320。
接下來是蘋果的 Proxima 芯片，該公司的目標是將藍牙和 Wi-Fi 芯片整合到一個芯片中。最后，同樣重要的是 C2 5G 調制解調器，我們有可能在明年 iPhone 17e 繼任 iPhone 16e 時見證它，由此可見接下來的幾個月將會非常精彩。
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