IT之家 7 月 10 日消息，分析機(jī)構(gòu) TrendForce 在昨日的報(bào)告中預(yù)測(cè)，2025 年第三季度 NAND 閃存行業(yè)產(chǎn)品的平均合約價(jià)將環(huán)比增長(zhǎng) 5~10%，其中移動(dòng)端的 eMMC / UFS 因智能手機(jī)市場(chǎng)下半年展望不明漲幅僅 0~5%。

從供需角度上來(lái)看，在經(jīng)歷今年上半年的減產(chǎn)和去庫(kù)存過(guò)程后 NAND 閃存市場(chǎng)的供需失衡情況已明顯改善。供給側(cè)由于原廠轉(zhuǎn)移產(chǎn)能至高毛利產(chǎn)品，市場(chǎng)流通量縮減；需求側(cè)則有企業(yè)加碼 AI 投資和英偉達(dá) "Blackwell"GPU 大量出貨兩大有利消息。

觀察 SSD 市場(chǎng)，客戶端固態(tài)硬盤三季度將面臨更大庫(kù)存回補(bǔ)動(dòng)能，Windows 10 EOL 也將激起一波換機(jī)潮，此外部分原廠積極推動(dòng)大容量 QLC 產(chǎn)品也推高了出貨規(guī)模，這部分市場(chǎng)的合約價(jià)將在本季度環(huán)比提升 3~8%。

而在企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤方面，在英偉達(dá) Blackwell 平臺(tái)出貨量逐季升高的態(tài)勢(shì)下，相關(guān)產(chǎn)品的需求將進(jìn)一步上漲，但這一趨勢(shì)也遭遇部分供應(yīng)鏈廠商交貨不及、原廠年初調(diào)減產(chǎn)能的抑制，價(jià)格漲幅則在 5~10%。

對(duì)于 NAND 閃存晶圓，模組企業(yè)二季度出貨空間受原廠擠壓，影響庫(kù)存消耗，在消費(fèi)電子需求轉(zhuǎn)弱的背景下模組廠備貨規(guī)模趨于保守，但由于整體供應(yīng)的減少，晶圓價(jià)格還是將在三季度出現(xiàn) 8~13% 的提升。