興業(yè)證券指出,2023年總營業(yè)收入同比持平,過去五年整個半導(dǎo)體行業(yè)總體依然保持良好增速,預(yù)計2025年總營業(yè)收入將達(dá)到9175億元,同比增長9%,近五年總增長100%。從凈利潤來看,過去五年里,A股半導(dǎo)體上市公司既經(jīng)歷了2021年芯片缺貨帶來的凈利潤大幅增長,預(yù)計2025年凈利潤將達(dá)到513億元,同比增長9%,近五年總增長45%。2024年光刻先行,同時國產(chǎn)設(shè)備先進(jìn)工藝突破與驗證持續(xù)推進(jìn);未來3年,“先進(jìn)工藝擴(kuò)產(chǎn)”將成為自主可控主線。此外,CoWoS及HBM卡位AI產(chǎn)業(yè)趨勢,先進(jìn)封裝重要性凸顯。AI浪潮帶動算力需求爆發(fā),服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB板等環(huán)節(jié)價值量將大幅提升。持續(xù)看好被動元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲、封測、面板為代表的上游領(lǐng)域的復(fù)蘇趨勢。
芯片ETF跟蹤的是中華半導(dǎo)體芯片(人民幣)指數(shù),該指數(shù)由中證指數(shù)有限公司編制,精選了在半導(dǎo)體及芯片領(lǐng)域內(nèi)具有代表性的A股上市公司作為成分股。指數(shù)覆蓋了從芯片設(shè)計、晶圓制造到封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的優(yōu)質(zhì)企業(yè),全面反映中國半導(dǎo)體芯片行業(yè)的整體表現(xiàn),充分體現(xiàn)了該行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新能力和成長潛力。
注:如提及個股僅供參考,不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考,不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動,不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考,不構(gòu)成任何投資建議,也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品,請選擇與風(fēng)險等級相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險,投資需謹(jǐn)慎。
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