圖為特種纖維和復(fù)合材料。圖源：中材科技官網(wǎng)

本報(bào)（chinatimes.net.cn）記者何一華 李未來(lái) 北京報(bào)道

日前，多家券商發(fā)布研報(bào)稱，AI服務(wù)器和高頻高速通信網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的快速發(fā)展推動(dòng)大尺寸、高多層PCB（印制電路板）和高頻高速覆銅板的需求升級(jí)，特種玻纖布迎來(lái)大規(guī)模放量周期，目前特種玻纖布主流供應(yīng)商為日東紡、臺(tái)玻等海外廠商，產(chǎn)能緊俏，供不應(yīng)求。

近年來(lái)，國(guó)內(nèi)企業(yè)紛紛布局高端玻璃纖維產(chǎn)品，打破國(guó)際壟斷。2024年以來(lái)行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)明顯，不過(guò)產(chǎn)能落地仍需時(shí)間。中材科技（002080.SZ）工作人員告訴《華夏時(shí)報(bào)》記者，特種玻纖布以前是日本、美國(guó)企業(yè)在做，公司對(duì)相關(guān)產(chǎn)品布局比較早，隨著2024年AI行業(yè)的發(fā)展，產(chǎn)品供不應(yīng)求，公司也進(jìn)行了相應(yīng)擴(kuò)產(chǎn)。

資本市場(chǎng)上，相關(guān)上市公司股價(jià)已經(jīng)大漲。今年以來(lái)，截至7月11日收盤，宏和科技（603256.SH）、中材科技（002080.SZ）、國(guó)際復(fù)材（301526.SZ）和菲利華（300395.SZ）股價(jià)漲幅分別為158.7%、84.76%、35.14%和44.93%。

海外公司提價(jià)20%

近年來(lái)，隨著AI發(fā)展加速，AI服務(wù)器滲透率逐漸提升，根據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2024年整體服務(wù)器產(chǎn)值估約達(dá)3060億美元，其中，AI服務(wù)器成長(zhǎng)動(dòng)能優(yōu)于一般型服務(wù)器，產(chǎn)值約為2050億美元。

2025年以來(lái)，AI服務(wù)器需求持續(xù)增長(zhǎng)，全年產(chǎn)值有機(jī)會(huì)提升至近2980億美元，占整體服務(wù)器產(chǎn)值比例進(jìn)一步提升至7成以上。

AI服務(wù)器需求增長(zhǎng)，也帶動(dòng)PCB升級(jí)迭代。PCB作為電子元器件電氣相互連接的載體，是AI服務(wù)器硬件的基礎(chǔ)組件，其設(shè)計(jì)與生產(chǎn)直接關(guān)系到AI服務(wù)器的性能與可靠性。受益于AI等行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)，業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)2029年全球PCB產(chǎn)值有望達(dá)到946.61億美元。

從PCB產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，PCB上游包括銅箔、銅球/氧化銅粉、半固化片（粘結(jié)片）、玻璃纖維布、木漿、油墨、樹(shù)脂等，其中電解銅箔、樹(shù)脂和玻璃纖維布為三大主要材料。中游基材主要為覆銅板，由銅箔、環(huán)氧樹(shù)脂、玻璃纖維紗等原材料加工制成。

國(guó)盛證券指出，材料成本占PCB生產(chǎn)成本約63%，其中材料主要包括覆銅板、銅箔、磷銅球、油墨等。覆銅板是制作PCB的核心材料，主要由銅箔（39%）、玻纖布（18%）、環(huán)氧樹(shù)脂（26%）構(gòu)成。應(yīng)用于AI領(lǐng)域的覆銅板向高頻高速化、輕薄化、無(wú)鉛無(wú)鹵化方向演進(jìn)，覆銅板升級(jí)勢(shì)必帶動(dòng)上游材料要求提高。

以玻璃纖維布為例，高端玻璃布是制造高性能AI服務(wù)器的關(guān)鍵，主要用途之一為電絕緣基材，正向低介電常數(shù)、低熱膨脹系數(shù)發(fā)展，當(dāng)前高端玻璃布供給緊張，全球特種玻璃布龍頭日東紡發(fā)布漲價(jià)公告，復(fù)合材料事業(yè)部生產(chǎn)的玻璃纖維制品提價(jià)20%，漲價(jià)實(shí)施時(shí)間為2025年8月1日。

據(jù)悉，玻璃纖維是一種性能優(yōu)異的無(wú)機(jī)非金屬材料，種類繁多，優(yōu)點(diǎn)是絕緣性好、耐熱性強(qiáng)、抗腐蝕性好，機(jī)械強(qiáng)度高。玻璃纖維通常用作復(fù)合材料中的增強(qiáng)材料、電絕緣材料和絕熱保溫材料，電路基板等國(guó)民經(jīng)濟(jì)各個(gè)領(lǐng)域，是國(guó)家重點(diǎn)鼓勵(lì)發(fā)展的新材料產(chǎn)業(yè)。

記者了解到，PCB所需的玻璃纖維布主要是特種玻纖布，分為低介電一代電子布、低介電二代電子布和低膨脹電子布。

其中，低介電電子玻纖布是一種終端用于電子行業(yè)的高性能材料，能夠減少信號(hào)傳輸中的能量損失，提高信號(hào)完整性和傳輸速度。低膨脹電子布終端主要應(yīng)用于高端手機(jī)等芯片封裝載板中，具有低氣泡、低膨脹系數(shù)等特點(diǎn)，顯著提高基板可靠性。

國(guó)內(nèi)企業(yè)紛紛擴(kuò)產(chǎn)

需要指出的是，目前低介電電子布、低膨脹電子布市場(chǎng)仍由日系、臺(tái)系等海外市場(chǎng)主導(dǎo)，日東紡、Asahi、臺(tái)玻等占據(jù)較大市場(chǎng)份額。

開(kāi)源證券指出，2025年和2026年是高速PCB加速發(fā)展的時(shí)期，對(duì)一代、二代低介電電子布以及低膨脹電子布材料的應(yīng)用將加大。在此背景下，國(guó)內(nèi)相關(guān)廠商也紛紛加速布局。

中材科技在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，由于AI服務(wù)器及交換機(jī)市場(chǎng)的興起，公司儲(chǔ)備的低介電電子布一代產(chǎn)品，2023年下半年起量，2024年下半年加速放量，當(dāng)前處于供不應(yīng)求局面，去年10月也公告了2600萬(wàn)米的電子布產(chǎn)線項(xiàng)目。

2025年4月12日，中材科技公告稱特種玻纖布投資項(xiàng)目產(chǎn)能由2600萬(wàn)米提升至3500萬(wàn)米，項(xiàng)目建設(shè)總投資14.3億元，建設(shè)期12個(gè)月，預(yù)計(jì)2026—2027年公司低介電電子布產(chǎn)能將進(jìn)一步抬升。

宏和科技特種玻纖布一代、二代低介電電子布以及低膨脹電子布產(chǎn)品已經(jīng)通過(guò)客戶驗(yàn)證并開(kāi)始批量出貨，在市場(chǎng)需求激增、供需缺口仍在加劇的背景下，公司準(zhǔn)備開(kāi)啟新擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，計(jì)劃投資7.2億元用于高性能玻纖紗產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)1254噸高性能電子紗。

國(guó)際復(fù)材在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司生產(chǎn)的電子級(jí)玻璃纖維布可應(yīng)用于覆銅板生產(chǎn)，并作為PCB中的常用板材，被廣泛應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和汽車電子等領(lǐng)域。公司年報(bào)透露，其自主研發(fā)、擁有獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)的5G用低介電玻璃纖維已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，并在5G高端通信設(shè)備等產(chǎn)品上得到應(yīng)用。

業(yè)內(nèi)人士表示，依據(jù)國(guó)內(nèi)幾家廠商新產(chǎn)線建設(shè)進(jìn)程，2026年或是各家產(chǎn)能集中釋放的節(jié)點(diǎn)。

不過(guò)資本市場(chǎng)上，今年以來(lái)，相關(guān)上市公司股價(jià)大漲。具體來(lái)看，6月以后有一波明顯上漲。6月16日至7月11日收盤，中材科技漲幅為49.81%；國(guó)際復(fù)材上漲36.24%；宏和科技上漲93.55%；菲利華上漲25.71%。

國(guó)內(nèi)某頭部券商投資顧問(wèn)告訴《華夏時(shí)報(bào)》記者，6月以來(lái)特種玻纖布相關(guān)公司股價(jià)是跟著PCB板塊在漲，主要是受到美股英偉達(dá)股價(jià)上漲以及行業(yè)發(fā)展超預(yù)期的影響，目前部分公司產(chǎn)能還在爬坡階段，未能兌現(xiàn)業(yè)績(jī)，要注意投資風(fēng)險(xiǎn)。

責(zé)任編輯：李未來(lái) 主編：張?jiān)?/p>