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來源：內容來自androidauthority。

Wear OS 智能手表近年來幾乎陷入停滯狀態。自 2022 年發布 Snapdragon W5/+ Gen 1 芯片以來，Qualcomm（高通）幾乎未再對這一平臺給予關注，只有三星還在持續開發可穿戴設備芯片。比如谷歌的智能手表，已經連續三年使用同一套高通平臺。此前雖然有一些關于基于 RISC-V 的系統級芯片（SoC）和下一代芯片的傳聞，但一直沒有具體細節。

直到現在。根據 Android Authority 看到的可靠證據，高通確實正在開發一款新的可穿戴平臺，并已掌握部分規格信息。如果這款新平臺最終能正式發布，有望為下一代 Wear OS 可穿戴設備帶來急需的性能提升。

長期以來，高通對穿戴類芯片的投入遠不如其智能手機芯片那般精細。其可穿戴芯片多數是在現有智能手機芯片基礎上稍作改動而來，有些甚至僅是換了更先進的工藝節點。事實上，高通提供給 OEM 的早期參考設計中，有些甚至直接使用未修改的手機芯片。當然，高通也會對芯片進行一些必要的優化（比如傳感器集線器和無線通信方面），但從未真正優先考慮為可穿戴設備打造完全定制的設計。過去，平臺中唯一的定制部分是外接協處理器芯片，但即便如此，它們也盡量使用現成 IP，采用最便宜的方式制造。

舉個例子，Snapdragon W5+ Gen 1 的 QCC5100 協處理器就整合了 Arm 設計的 Ethos ML 核、Cadence 的 HiFi 5 DSP，以及 Think Silicon 的 Nema|pico 2.5D GPU，盡管高通本身擁有可執行這些功能的自研核心，并且完全可以將它們縮小，用于協處理器中。

但如今看來，高通或許終于開始認真對待這一品類了。我們獲悉的一款新芯片——代號為 Aspen、型號為 SW6100——目前正處于高通內部測試階段。雖然具體名稱尚不確定，但我猜測它最終可能會被命名為 W5 Gen 2 或 W6 Gen 1。

我們也掌握了不少關于這顆芯片的信息。首先，它基于臺積電工藝制造，雖然具體是哪個節點尚不清楚，但考慮到三星工藝目前在能效上仍有劣勢，這一變化本身就能顯著提升平臺能效。此外，新芯片還將內存控制器升級為支持 LPDDR5X（相比之下，W5 Gen 1 只支持 LPDDR4），預計將帶來一定程度的續航提升。同時還出現了一個名為 QCC6100 的新協處理器，但目前我們對其細節一無所知。

芯片的 CPU 核心架構也被揭示——為 1× Cortex-A78 + 4× Cortex-A55，相較前代來說是一次巨大的升級。此前高通還在使用 Cortex-A53（這是一款誕生于 2012 年的老舊核心），而現在不僅用上了更現代的 Cortex-A55 集群，還新增了一個更強的 Cortex-A78 大核，這將極大改善性能。令人意外的是，這一配置并非高通獨有——三星的 Exynos W1000 也采用了完全相同的架構。

當然，這些核心仍然不算“新”，如果未來能在手表中見到更新架構的核心當然更好，但就目前來看，這次升級已是前所未有。或許高通是在平衡功耗和性能之間做出的理性選擇，畢竟在手表上并不需要那么強的性能。

有趣的是，高通此前還曾與谷歌合作開發基于 RISC-V 架構的穿戴芯片。但從這次曝光來看，這一項目短期內可能并不會實現，甚至可能已經被擱置。SW6100 使用 Cortex-A78 核心也說明了當前市面上幾乎沒有足夠強大的 RISC-V 授權核心能替代它，因此未來高通如何布局 RISC-V 仍值得觀察。

目前我們還不知道 SW6100 的正式發布時間，但如果順利量產，這款芯片有望在 2026 年 出現在 Wear OS 智能手表中。

https://www.androidauthority.com/exclusive-qualcomm-sw6100-processor-3576364/

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