7月3日-5日，2025年第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂隆重舉行。作為本屆大會的亮點環(huán)節(jié)，7月5日，上海交大校友論壇由上海交通大學集成電路校友會指導，芯原股份支持，再次匯聚半導體行業(yè)精英，搭建起產(chǎn)學研投深度融合的高端交流平臺，為中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新動能。

洞察行業(yè)趨勢與投資機遇

愛集微副總裁韓鵬凱作為致辭嘉賓率先上臺，其在致辭中回顧了校友論壇的發(fā)展歷程，并對歷屆參會校友的支持表示感謝。他強調(diào)，論壇已成為連接校友、促進合作的重要橋梁，未來將繼續(xù)推動行業(yè)交流與創(chuàng)新。

左上：韓鵬凱、右上：郭小軍、左下：戴偉民、右下：王馥宇

上海交通大學集成電路學院常務(wù)副院長、電子工程系系主任郭小軍分享了學院在集成電路領(lǐng)域的建設(shè)成果。他提到，交大集成電路學院自成立以來，始終致力于推動產(chǎn)學研深度融合。“我們一直在思考如何更好地與產(chǎn)業(yè)結(jié)合，培養(yǎng)符合市場需求的人才。”郭小軍表示，學院通過整合校內(nèi)資源，建立了三個全國重點實驗室，覆蓋芯片設(shè)計、工藝裝備和封裝測試等領(lǐng)域，同時積極推動校企合作，打造產(chǎn)教協(xié)同基地，為校友和產(chǎn)業(yè)伙伴提供交流與合作的平臺。

芯原微電子（上海）股份有限公司創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士從AI發(fā)展趨勢、端側(cè)智能、智能硬件等多個維度，深入剖析了當前半導體產(chǎn)業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)。戴偉民指出，未來AI將深度融入各類終端設(shè)備，推動芯片設(shè)計向高性能、低功耗、低成本方向演進。戴偉民強調(diào)了封裝技術(shù)的重要性，認為面板級封裝將是未來高端芯片發(fā)展的關(guān)鍵方向。他還特別提到，芯原股份正在積極布局AR眼鏡、具身智能等前沿領(lǐng)域，推動AI技術(shù)的落地應(yīng)用。

和利創(chuàng)業(yè)投資管理合伙人王馥宇以《關(guān)于中國半導體行業(yè)發(fā)展與投資的思考》主題進行分享，其從投資角度分析了半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢。王馥宇指出，技術(shù)迭代與市場需求的雙螺旋驅(qū)動是行業(yè)發(fā)展的核心動力，并以特斯拉、大疆無人機等案例說明，技術(shù)創(chuàng)新需要與市場緊密結(jié)合才能實現(xiàn)爆發(fā)式增長。“半導體行業(yè)的每一次重大突破，都離不開技術(shù)與市場的協(xié)同演進。”王馥宇表示，未來AI、自動駕駛和AR/VR等領(lǐng)域?qū)⒃杏碌耐顿Y機會。

推進科技成果轉(zhuǎn)化與企業(yè)出海

本屆上海交大校友會還設(shè)置了兩場圓桌論壇，分別聚焦科技成果轉(zhuǎn)化和企業(yè)出海戰(zhàn)略。

在“科技成果轉(zhuǎn)化”專場，戴偉民博士擔任主持人，與上海交通大學大零號灣專項辦公室主任柳寧、安泰經(jīng)管學院副教授王金桃、智辰半導體董事長王孝斌、智匯芯聯(lián)總經(jīng)理李振彪及經(jīng)緯創(chuàng)投董事童倜等嘉賓，圍繞高校科研成果如何高效轉(zhuǎn)化、產(chǎn)學研協(xié)同機制建設(shè)、初創(chuàng)企業(yè)成長路徑等話題展開熱烈討論。

據(jù)柳寧介紹，大零號灣作為上海科創(chuàng)中心的重要載體，已吸引4000多家科技企業(yè)入駐，其中交大校友企業(yè)占比顯著。王孝斌結(jié)合自身創(chuàng)業(yè)經(jīng)歷，分享了從實驗室技術(shù)到產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的挑戰(zhàn)。嘉賓們一致認為，科技成果轉(zhuǎn)化需要高校、企業(yè)、資本三方協(xié)同發(fā)力，構(gòu)建從實驗室到市場的完整生態(tài)鏈。

在“企業(yè)并購·出海”專場，昆山潤石智能科技有限公司創(chuàng)始人李安東主持，上海晶豐明源半導體董事長胡黎強、中穎電子總經(jīng)理宋永皓、天孚通信副總裁劉宏鈞、國泰海通證券董事總經(jīng)理洪曉輝、上海臨芯投資管理合伙人蔣愛軍等嘉賓，分享了各自在并購整合、海外市場拓展等方面的實戰(zhàn)經(jīng)驗。

胡黎強強調(diào)了并購對企業(yè)發(fā)展的重要性。“單一產(chǎn)品難以在激烈的市場競爭中立足，通過并購整合資源，構(gòu)建產(chǎn)品生態(tài)才是長遠之道。”宋永皓則從戰(zhàn)略角度分析，認為未來三年是國內(nèi)半導體企業(yè)并購的黃金窗口期，企業(yè)需借鑒國際經(jīng)驗，打造專業(yè)化平臺。

劉宏鈞分享了海外并購的經(jīng)驗，他提到，收購海外技術(shù)團隊能夠快速提升企業(yè)競爭力，但需注意文化融合與本地化運營。“出海不僅是市場拓展，更是技術(shù)卡位和生態(tài)構(gòu)建的過程。”洪曉輝從資本視角指出，半導體企業(yè)估值需兼顧技術(shù)稀缺性和生態(tài)控制力，并購應(yīng)服務(wù)于長期戰(zhàn)略目標。蔣愛軍強調(diào)并購是公司戰(zhàn)略一部分，要考慮技術(shù)卡位和生態(tài)控制，注意海外并購中的法律和文化問題。

交大精神的傳承與創(chuàng)新

論壇上，校友們的分享不僅展現(xiàn)了交大人在半導體領(lǐng)域的卓越成就，更體現(xiàn)了“飲水思源”的校訓精神。郭小軍在演講中多次提到校友對學院發(fā)展的支持，“交大集成電路學院的成長離不開校友的貢獻，他們既是行業(yè)的領(lǐng)軍者，也是母校的驕傲。”戴偉民也呼吁校友常回母校，為學弟學妹提供指導，共同推動產(chǎn)業(yè)進步。

本次論壇還特別設(shè)置了互動環(huán)節(jié)，與會者就技術(shù)趨勢、產(chǎn)業(yè)政策等話題展開熱烈討論。一位來自復旦大學的校友代表表示：“上海的交大和復旦在半導體領(lǐng)域各有優(yōu)勢，未來應(yīng)加強合作，共同助力中國芯片產(chǎn)業(yè)崛起。”

隨著論壇的圓滿落幕，與會者一致認為，半導體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展需要產(chǎn)學研投更緊密的協(xié)同。一方面，高校需進一步開放創(chuàng)新資源，培養(yǎng)跨學科人才；另一方面，企業(yè)應(yīng)積極擁抱技術(shù)變革，通過并購、出海等方式提升國際競爭力。投資機構(gòu)則需以更長遠的眼光支持硬科技創(chuàng)新，助力行業(yè)突破“卡脖子”難題。

上海交大校友論壇已成為集微半導體大會的高端品牌活動，不僅為校友提供了交流合作的平臺，也為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新動能。未來，論壇將繼續(xù)發(fā)揮橋梁作用，推動更多創(chuàng)新成果落地，為中國半導體產(chǎn)業(yè)的騰飛貢獻力量。