最近有關(guān)注PC硬件圈子的讀者可能都有了解，Intel在Bilibili World 2025（以下簡稱BW）推出了與商科集團(tuán)（銘瑄母公司）聯(lián)合開發(fā)的ARL-HX迷你雙卡一體工作站，但除了這款“明星產(chǎn)品”外，銘瑄今年在BW 2025展位上亦有不少亮眼新品推出，其中包含BKB主板生態(tài)的整機(jī)展示，以及多款基于B60 Dual顯卡的工作站方案。

在銘瑄展臺最多人關(guān)注的當(dāng)然是ARL-HX迷你雙卡一體工作站，有別于傳統(tǒng)的工作站方案，該機(jī)型體積控制在20L以內(nèi)，而且為了兼顧噪音表現(xiàn)，ARL-HX迷你雙卡一體工作站使用了兩張非渦輪風(fēng)扇散熱的MAXSUN Intel Arc Pro B60 Milestone 24G顯卡，CPU方面該工作站則配備了Intel 酷睿Ultra 9 285HX處理器。散熱方面，該機(jī)型的CPU和GPU風(fēng)道相互獨立，CPU散熱由機(jī)箱正面進(jìn)風(fēng)，尾部出風(fēng)，而GPU散熱則由顯卡自帶的風(fēng)扇從機(jī)箱兩側(cè)進(jìn)風(fēng)，由機(jī)箱頂部的風(fēng)扇排風(fēng)，此外值得一提的是該工作站還支持ATX規(guī)格電源。對ARL-HX迷你雙卡一體工作站詳細(xì)硬件感興趣的讀者可查閱本站此前關(guān)于此機(jī)型的報道。

在這款“明星產(chǎn)品”附近，銘瑄還展出了多款基于MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G turbo的工作站方案，其中配置最豪華的莫過于銘瑄四卡AI工作站，其CPU采用了Intel Xeon W5-3535X，顯卡則使用了4張MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G turbo，為該機(jī)型提供了192GB顯存，根據(jù)現(xiàn)場工作人員介紹，他們已在該工作站上部署了70B的蒸餾模型，最高可實現(xiàn)45 Token/s的輸出速度。

除了上述兩款體積設(shè)計都十分極致的工作站外，銘瑄還展出了適用于中小企業(yè)的單卡工作站方案，其CPU使用了Intel 酷睿 i5-14600K處理器，顯卡則配備了1張MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G turbo，此外該機(jī)型最亮眼的是使用了背插設(shè)計的MS-Terminator H770YTX D5 WIFI，因此其內(nèi)部觀感非常整潔。

此外銘瑄還在展會現(xiàn)場單獨展示了多款I(lǐng)ntel顯卡產(chǎn)品，其中便包含MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G turbo，該顯卡使用了雙GPU和PCIe 5.0 x8 + PCIe 5.0 x8設(shè)計，支持將PCIe x16通道拆分為雙x8通道，配備48GB的GDDR6顯存，采用了散熱方面則使用了渦輪散熱+大面積VC均熱板+金屬背板的三重散熱設(shè)計，是銘瑄專為高性能工作站打造的產(chǎn)品。

而在消費級市場，銘瑄展出了基于MS-Terminator B760BKB D5 WIFI搭建的主機(jī)，其CPU使用了Intel 酷睿 i5-12500T處理器，機(jī)箱為XiKii的FF08，由現(xiàn)場展出圖可以該機(jī)箱搭配BKB主板可兼容雙槽顯卡，若搭配半高卡使用，顯卡頂部還可安裝一個2.5英寸的固態(tài)硬盤。值得一提的是，根據(jù)銘瑄工作人員介紹，銘瑄還將深化與廠長、機(jī)械大師等機(jī)箱廠商的合作，持續(xù)拓展BKB主板生態(tài)，并于今年9月為消費者們帶來BKB主板新品。同時銘瑄還強(qiáng)調(diào)，BKB主板非常利好于3D打印機(jī)箱， 銘瑄鼓勵各位玩家充分發(fā)揮創(chuàng)意，設(shè)計出更多有趣的支持BKB主板的3D打印機(jī)箱。

預(yù)覽

銘瑄還在展會現(xiàn)場與極氪和AOC合作，共同打造了基于極氪MIX的“多媒體移動娛樂平臺”，其主機(jī)與供電系統(tǒng)放置于車尾箱，后座配備了兩臺AOC的顯示器。有意思的是，這臺極氪MIX還貼上了銘瑄二次元形象主題的車衣，應(yīng)該也是世上第一臺銘瑄“痛車”了。

預(yù)覽

此外，銘瑄還在展會上搭建了主板墻，展出了多款I(lǐng)ntel主板。