北京
7月14日晚間，洪田股份（603800.SH）發布業績預告，受外部環境和下游市場去庫存周期影響，公司收入確認減少，同時，由于研發費用大幅增長以及計提信用減值等因素，預計公司上半年凈利潤為負。不過，得益于持續加碼研發，公司高端核心產品不斷刷新行業紀錄，彰顯了公司在高端銅箔裝備領域的領先水平。此外，公司上半年加大客戶應收賬款的回款力度，期內經營活動現金流量凈額約為11,271.96萬元，上年同期為-5,690.23萬元，同比增長約298%。
公告顯示，報告期內，公司加大了新產品研發創新投入，研發費用發生金額約為4,000萬元，上年同期為1,820.02萬元，同比增長約123%。本期計提信用減值損失約1,600萬元，致使利潤減少約1,600萬元。
值得注意的是，伴隨著研發費用的大幅增長，洪田股份不斷取得重大技術突破，并推出新的產品與技術解決方案，為公司未來發展打下基礎。
近日，公司下屬的洪鐳光學憑借先進的產品技術解決方案與專業高效的團隊，贏得半導體掩模版資深制造廠商青睞，獲得高解析直寫光刻機采購訂單。據介紹，公司為客戶供應的掩模版直寫光刻機，是一臺波長為405nm，最小線寬線距解析能力為2.5μm，對位精度為±2μm的高精度的激光直寫光刻設備，可實現L/S為3μm的掩模版產品的量產光刻，同時提供多重圖形漲縮補償算法，是公司與合作伙伴——中國科學院上海光學精密機械研究所屬企業上海鐳慎光電團隊在微納激光直寫領域取得的重大技術突破，幫助客戶大幅降低成本，實現了掩模版微納光刻解決方案的國產替代，可滿足先進封裝與半導體掩模版領域產品的直寫光刻需求。
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