7月3日—5日，2025第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂隆重舉辦。峰會期間，愛集微發(fā)布了22份細分行業(yè)深度研究報告，包括晶圓代工、封裝測試、前道設備、后道設備、硅片、電子化學品、高端通用計算芯片等覆蓋設備材料、設計、制造、封測全產(chǎn)業(yè)鏈。報告基于海量數(shù)據(jù)與量化分析，旨在為投資機構、企業(yè)及政策制定者提供精準的決策參考。

其中，《2025中國信號鏈芯片上市公司研究報告》聚焦全球半導體信號鏈芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及中國上市公司企業(yè)表現(xiàn)，系統(tǒng)呈現(xiàn)了行業(yè)核心數(shù)據(jù)與發(fā)展態(tài)勢，涵蓋行業(yè)整體表現(xiàn)、市場規(guī)模、頭部企業(yè)運營數(shù)據(jù)及未來趨勢等核心內(nèi)容。

報告顯示，全球信號鏈芯片市場呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢，根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，市場規(guī)模將從2020年的88.02億美元增至2025年的113.75億美元，年復合增長率約5.3%。這一增長主要受益于物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0和汽車智能化浪潮的推動。區(qū)域性差異顯著：北美市場由TI、ADI等巨頭主導，占據(jù)技術制高點；亞洲市場則以增速領先為特征，中國表現(xiàn)尤為突出。

以下是報告內(nèi)容精選：

市場規(guī)模與趨勢

全球信號鏈芯片市場呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢，根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，市場規(guī)模將從2020年的88.02億美元增至2025年的113.75億美元，年復合增長率約5.3%。這一增長主要受益于物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0和汽車智能化浪潮的推動。區(qū)域性差異顯著：北美市場由TI、ADI等巨頭主導，占據(jù)技術制高點；亞洲市場則以增速領先為特征，中國表現(xiàn)尤為突出。

其中，ADC/DAC 競爭格局高度集中，主要由若干國際大型企業(yè)所主導。ADI 以其先進的技術和顯著的品牌影響力，穩(wěn)居市場領先地位。隨著ADI對Maxim的收購完成，其市場份進一步擴大。同時，TI、CIRRUS和QUALCOMM等其他企業(yè)亦在市場中占據(jù)了不可忽視的地位，4家公司預計占到全球超90%市場份額。

根據(jù) Mordor Intelligence的預測，該市場規(guī)模在2024年約達到56億美元，并有望于2029年增長至75.3億美元，為國內(nèi)廠商提供了廣闊的發(fā)展空間。

另據(jù)QYResearch數(shù)據(jù)，2023年全球信號鏈芯片接口產(chǎn)品市場銷售額達到了126億元，預計2030年將達到210.3億元，年復合增長率（CAGR）為7.6%（2024-2030）。

中國信號鏈芯片市場呈現(xiàn)雙重加速特征。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2024年市場規(guī)模達707億元，同比增長12.76%，增速顯著高于全球水平，預計到2029年將達到人民幣1112億元，復合年增長率為9.1%（2025年至2029年）。

這一增長動力主要來自三方面：

下游應用爆發(fā)：新能源汽車滲透率突破40%帶動車規(guī)芯片需求，光伏逆變器和儲能系統(tǒng)BMS對高精度電流檢測芯片需求激增；

國產(chǎn)替代加速：在中美貿(mào)易摩擦和供應鏈安全考量下，工業(yè)與通信設備廠商國產(chǎn)化率要求從2020年平均不足10%提升至2023年30%以上，并逐年加大自主可控能力；

政策強力推動：“十四五”規(guī)劃將高端模擬芯片列為攻關重點，大基金二期加大對設計企業(yè)投資。

市場結構正經(jīng)歷深刻變革。從模擬芯片市場看，未來5年，計算與存儲、汽車電子市場規(guī)模稱快速增長趨勢，消費電子雖然仍占大頭，但增速已放緩至3.3%。這一變化反映中國模擬芯片需求正從消費端向高端制造和戰(zhàn)略新興領域轉移。信號鏈芯片作為模擬芯片的兩大典型代表之一，也將向高端制造和戰(zhàn)略新興領域轉移。

未來五年，中國信號鏈芯片市場將進入結構性增長期，復合年均增長率預計維持在9%以上，到2030年市場規(guī)模有望突破1200億元。增長引擎主要來自三方面：

新能源產(chǎn)業(yè)需求：光伏逆變器年出貨量超300GW，每臺需6-8通道高精度ADC；儲能系統(tǒng)BMS對16串以上模擬前端芯片需求旺盛，單系統(tǒng)價值量達$15。杰華特14串BMS AFE芯片已進入寧德時代供應鏈，2024年出貨預計增長50%。

汽車智能化升級：L2+自動駕駛滲透率突破40%，單車攝像頭數(shù)量達8-12個，帶動視頻傳輸芯片需求；800V高壓平臺普及推動隔離ADC用量提升30%。

高端醫(yī)療設備國產(chǎn)化：國產(chǎn)CT、MRI設備市占率從不足10%向30%邁進，推動125MS/s以上高速ADC需求。芯聚威SW80XX系列瞄準此市場，無雜散動態(tài)范圍達95dB。

細分領域中，數(shù)據(jù)轉換器（ADC/DAC）將呈現(xiàn)最強增長動能。高端工業(yè)與醫(yī)療設備對24位Σ-Δ ADC需求旺盛，5G基站建設帶動1GSps以上高速ADC放量。該領域國產(chǎn)化率不足20%，替代空間巨大。線性產(chǎn)品中，高壓運算放大器（40V以上）隨汽車電驅和工業(yè)電機需求增長，年增速預計達18%。接口芯片則因集成化趨勢增速放緩，但數(shù)字隔離器在新能源汽車和光伏中應用廣泛，仍保持10%以上增長。

市場動態(tài)分析

信號鏈芯片市場在2023-2024年呈現(xiàn)結構性分化特征。價格方面，通用型產(chǎn)品（如低端運放、8位ADC）因產(chǎn)能過剩價格下跌10-15%，而高性能產(chǎn)品（24位Σ-Δ ADC、車規(guī)隔離器）價格堅挺甚至上漲5%。國產(chǎn)廠商采取差異化定價策略：征格半導體5G ADC價格較TI同類產(chǎn)品低15%-20%，且提供定制化服務，快速搶占基站市場。這種價差源于三方面因素：首先，國產(chǎn)企業(yè)研發(fā)成本較低，團隊本土化；其次，免進口關稅；最后，政策補貼使企業(yè)可承受較低毛利率。

根據(jù)弗若斯特沙利文報告，2024年中國模擬芯片市場規(guī)模達到1,953億元（包括信號鏈芯片及電源管理芯片）。下表是按2024年模擬芯片產(chǎn)品收入計算的中國模擬芯片市場公司排名。

全球信號鏈芯片市場呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，TI與ADI合計占據(jù)全球市場份額的60%以上。在技術壁壘最高的數(shù)據(jù)轉換器領域，ADI市占率達38%，TI占32%，其他歐美企業(yè)如瑞薩、英飛凌等占據(jù)剩余25%，中國企業(yè)份額不足5%。這種格局源于長期技術積累和生態(tài)壁壘：歐美企業(yè)擁有超過40年的IP積累，產(chǎn)品覆蓋全精度（8-24位）和全速率（1kSps-5GSps）范圍，且通過提供完整參考設計方案綁定客戶。

根據(jù)弗若斯特沙利文報告，2024年中國數(shù)字隔離類芯片市場規(guī)模達到人民幣71億元，納芯微在中國數(shù)字隔離類芯片市場排名第2名；在所有fabless公司中排名第1名；在中國公司中排名第1名。下表是2024 年按隔離類模擬芯片產(chǎn)品收入計算的中國數(shù)字隔離類芯片市場公司排名。

中國信號鏈芯片企業(yè)盡管起步較晚，但通過差異化創(chuàng)新和本土化服務，在特定領域實現(xiàn)突破。根據(jù)技術路線和市場定位，可分為三類企業(yè)：

平臺型布局企業(yè)：以思瑞浦、納芯微為代表，產(chǎn)品線覆蓋信號鏈全鏈路。納芯微已構建“測量-調(diào)理-轉換”完整產(chǎn)品矩陣，2024年其電流傳感放大器NSCSA285在光伏逆變器市場占有率突破20%。思瑞浦則通過并購擴充接口芯片產(chǎn)品線，工業(yè)級隔離器年出貨量超億顆。

細分領域專精企業(yè)：聚焦高壁壘細分市場，如芯聚威專注醫(yī)療前端芯片，其SW301X心電AFE系列在可穿戴設備市場占有率達30%；征格半導體專攻高速高精度ADC，ZGADX010X系列5G模數(shù)轉換器性能對標ADI AD9208，價格低15%。

垂直整合型企業(yè)：結合系統(tǒng)解決方案優(yōu)勢，如杰華特依托電源管理技術積累，推出BMS AFE+ADC組合方案，打入動力電池市場。

中國半導體上市公司數(shù)據(jù)方面，《報告》以圣邦股份、上海貝嶺、納芯微、艾為電子等10家上市企業(yè)為樣本，單獨拆分了每家公司信號鏈芯片業(yè)務的財務數(shù)據(jù)，構建了全方位對標體系。

報告顯示，2024年，信號鏈芯片行業(yè)上市公司總收入50.17億元，同比增長28.04%，毛利率約48.57%，研發(fā)占比為33.66%。股價方面，行業(yè)全年震蕩調(diào)整，年末較年初下跌7.29%。

以下是報告內(nèi)容精選：

財務數(shù)據(jù)分析

（1）整體財務表現(xiàn)對比：

注：本表中“營業(yè)收入”、“毛利”為該公司信號鏈芯片產(chǎn)品的營業(yè)收入與毛利。

2024年，信號鏈行業(yè)上市公司總收入約為50.17億元，同比增長28.04%（中位數(shù)）；毛利潤約為22.82億元；毛利率平均值約為48.57%，研發(fā)占比平均值約為33.66%。

從營收表現(xiàn)來看，營業(yè)總收入前三的企業(yè)分別是圣邦股份（11.65億元）、思瑞浦（9.75億元）、納芯微（9.63億元）。

營收同比增長前三的企業(yè)分別是：芯海科技（137.11%）、艾為電子（40.93%）、納芯微（36.57%）。

從毛利潤表現(xiàn)上來看，盈利前三名的企業(yè)分別是：圣邦股份（6.79億元）、思瑞浦（4.88億元）、納芯微（3.62億元）。

從毛利率來看，前三名的企業(yè)是晶華微（77.97%）、力芯微（60.44%）、圣邦股份（58.30%）。

從研發(fā)費用占比來看，前三名的企業(yè)是晶華微（54.12%）、思瑞浦（47.32%）、希荻微（46.31%）。

（2）營運能力對比：

從營業(yè)周期來看，營業(yè)周期最長的三家是晶華微（420.03天）、思瑞浦（290.48天）、納芯微（279.08天）；營業(yè)周期最短的三家是艾為電子（120.00天）、帝奧微（194.03天）、上海貝嶺（216.60天）。

從存貨周轉天數(shù)來看，存貨周轉天數(shù)最長的三家是晶華微（360.18天）、思瑞浦（231.79天）、圣邦股份（228.95天）；存貨周轉天數(shù)最短的三家是艾為電子（111.69天）、力芯微（135.47天）、上海貝嶺（137.19天）。

從應收賬款周轉天數(shù)來看，應收賬款周轉天數(shù)最長的三家是力芯微（81.63天）、上海貝嶺（79.41天）、希荻微（77.43天）；應收賬款周轉天數(shù)最短的三家是艾為電子（8.31天）、圣邦股份（21.47天）、帝奧微（29.88天）。

從應付賬款周轉天數(shù)來看，應付賬款周轉天數(shù)最長的三家是希荻微（83.04天）、思瑞浦（70.71天）、芯海科技（68.69天）；應付賬款周轉天數(shù)最短的三家是上海貝嶺（51.97天）、帝奧微（55.81天）、晶華微（57.27天）。

股價表現(xiàn)

2024年，信號鏈芯片行業(yè)股價表現(xiàn)震蕩調(diào)整，年末相比年初下跌7.29%，振幅60.93%，最大回撤-40.24%。以1000點為基準價，最高價1213.70（10月11日），最低價604.38（2月8日）。

從個股來看，2024年末，市值最高的是圣邦股份（387.23億元），排列前五的還有上海貝嶺（281.30億元）、納芯微（185.71億元）、艾為電子（162.45億元）、思瑞浦（122.66億元）。

相比2024年初，上漲的企業(yè)是上海貝嶺（180.47%）、艾為電子（1.23%）；跌幅前三的企業(yè)分別是希荻微（-37.01%）、思瑞浦（-36.77%）、芯海科技（-24.25%）。

從市盈率來看，除了虧損企業(yè)，截至2024年末市盈率最高的是帝奧微（7462.65）。

另外，報告還單獨詳細解析了10家上市公司2024年各自業(yè)績表現(xiàn)。

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