7月3日—5日，2025第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂隆重舉辦。峰會期間，愛集微發布了22份細分行業深度研究報告，包括晶圓代工、封裝測試、前道設備、后道設備、硅片、電子化學品、高端通用計算芯片等覆蓋設備材料、設計、制造、封測全產業鏈。報告基于海量數據與量化分析，旨在為投資機構、企業及政策制定者提供精準的決策參考。

其中，《2025中國后道設備上市公司研究報告》聚焦全球半導體后道設備行業發展態勢及中國上市公司企業表現，系統呈現了行業核心數據與發展態勢，涵蓋行業整體表現、市場規模、頭部企業運營數據及未來趨勢等核心內容。

報告顯示，2024年全球半導體后道測試設備市場銷售額達68.06億美元，預計到2031年將攀升至132.1億美元，2025-2031 年期間年復合增長率（CAGR）為 9.6%。回顧近5年，全球半導體后道設備市場規模呈現出波動增長態勢。早期因半導體產業整體增速放緩，市場規模增長較為平緩，甚至在個別年份因行業周期性調整出現下滑。但近年來，隨著 5G 通信、人工智能、物聯網等新興技術崛起，帶動半導體市場需求回暖，后道設備市場規模也隨之快速增長。

以下是報告內容精選：

市場規模與趨勢

市場對芯片的強勁需求，驅動了芯片工藝持續迭代，并逐步向精密化、集成化方向演進。這一變化對集成電路裝備不斷提出挑戰，高端集成電路裝備的重要地位日益凸顯。根據SEMI統計，2024年全球集成電路裝備的銷售額達1,161億美元，創歷史新高。中國大陸作為全球最大的芯片消費市場，對集成電路裝備的需求保持增長，2024年中國大陸集成電路裝備銷售額為491億美元，繼續位居全球首位。

據 QYResearch 統計及預測，2024 年全球半導體后道測試設備市場銷售額達 68.06 億美元，預計到 2031 年將攀升至 132.1 億美元，2025-2031 年期間年復合增長率（CAGR）為 9.6%。回顧近 5 年，全球半導體后道設備市場規模呈現出波動增長態勢。早期因半導體產業整體增速放緩，市場規模增長較為平緩，甚至在個別年份因行業周期性調整出現下滑。但近年來，隨著 5G 通信、人工智能、物聯網等新興技術崛起，帶動半導體市場需求回暖，后道設備市場規模也隨之快速增長。例如，5G 基站建設的大規模推進，對高性能、高可靠性的半導體器件需求猛增，促使半導體后道設備市場規模顯著擴大 。

在細分市場結構方面，后道設備涵蓋封裝設備與測試設備兩大主要領域。封裝設備中，劃片機用于將晶圓切割成單個芯片，減薄機降低晶圓厚度，固晶機 / 貼片機負責芯片貼裝，引線鍵合機實現芯片與外部電路連接，塑封機為芯片提供保護外殼。測試設備則包括探針臺、分選機、測試機等，用于芯片功能和電參數測試。過去 5 年，先進封裝技術（如 3D 封裝、系統級封裝）的普及，推動了相關封裝設備市場規模增長。以 3D 封裝設備為例，其市場規模在近 5 年實現了年均兩位數的增長，因為這種技術能夠滿足電子產品小型化、高性能的需求。在測試設備領域，隨著芯片集成度提高和功能復雜化，對測試設備的測試速度、精度和多功能性要求提升，使得高端測試設備市場規模不斷擴大，如高精度射頻測試機市場規模增速高于測試設備市場平均增速 。

根據SEMI（國際半導體產業協會）、Gartner及BCG等行業機構發布的2023-2024年最新預測數據，2022年至2027年全球十大半導體設備市場體量將呈現顯著的結構性增長與技術驅動分化：

（1）晶圓制造設備：2022年市場規模約980億美元，受2023年行業庫存調整影響短暫下滑至860億美元（SEMI，2024），但隨3nm/2nm先進制程擴產，2027年預計突破1200億美元，年復合增長率（CAGR）達4.2%。其中極紫外光刻機（EUV）需求增速領跑，2024-2027年CAGR將達18%（ASML年報）。

（2）刻蝕設備：因3D NAND堆疊層數增至500+層及邏輯芯片多重曝光工藝需求，2022年市場為230億美元，2027年將擴至350億美元（CAGR 8.7%）。Lam Research預測其導體刻蝕設備收入2025年較2022年增長60%。

（3）薄膜沉積設備：2022年規模195億美元，隨GAA晶體管技術普及（需超20層薄膜堆疊），2027年增至290億美元（CAGR 8.3%）。原子層沉積（ALD）設備占比將從2022年25%升至2027年35%（TECHCET）。

（4）過程控制與檢測設備：先進制程良率管理復雜度提升推動該領域2022年78億美元市場至2027年130億美元（CAGR 10.8%），KLA Corporation在晶圓缺陷檢測市占率超50%（Gartner）。

（5）清洗設備：2022年65億美元，2027年達95億美元（CAGR 7.9%）。單片清洗設備因高效去污需求替代槽式設備，份額從2022年45%升至2027年60%（SEMI）。

（6）化學機械拋光（CMP）：3D芯片堆疊推動拋光步驟激增，市場從2022年42億美元增至2027年68億美元（CAGR 10.1%），Applied Materials占據超70%份額（BCG分析）。

（7）離子注入設備：2022年22億美元，2027年30億美元（CAGR 6.4%），低能離子注入機因FinFET/GAA結構精細化需求加速滲透。

（8）封裝設備：2022年78億美元，2027年150億美元（CAGR 14%），增速居首。先進封裝（如CoWoS、HBM）設備占比從2022年30%升至2027年55%（Yole Développement）。

（9）測試設備：2022年85億美元，2027年130億美元（CAGR 8.8%）。AI芯片測試時間較傳統芯片延長3-5倍，推動Teradyne高端測試機收入2023-2027年CAGR達22%（公司投資者報告）。

（10）硅片制造設備：300mm大硅片產能擴張帶動設備市場從2022年25億美元增至2027年40億美元（CAGR 9.8%），中國廠商新增產能占全球35%（SEMI全球晶圓廠預測）。

中國作為全球最大的芯片消費市場，對集成電路裝備的需求持續增長。根據 SEMI 數據，2021年中國大陸半導體設備市場規模約為296億美元，2022年為 283 億美元，2023年增長至391億美元，首次成為全球最大的半導體設備市場。近5年國內市場規模增速顯著高于全球，主要得益于國內半導體產業的快速發展以及國家政策對半導體產業鏈的大力扶持。

我國半導體設備銷售額快速增長的同時，國產化進程也在持續推進，雖然在高端設備領域仍面臨較大挑戰，不同細分領域進展并不均衡，但整體呈現加速趨勢。

從整體國產化率來看，據多方數據綜合分析，目前后道設備國產化率已超過 30%，部分環節甚至高達 80%。這一成績的取得，得益于國內企業多年來在技術研發上的持續投入，以及國家政策層面的大力扶持。不過，在不同細分設備領域，國產化進程存在明顯差異。

在封裝設備領域，劃片機方面，全球市場呈現日本 Disco、東京精密雙寡頭壟斷格局，Disco 全球市占率超 60%。而國內國產化率約在 10%-15%，代表企業如大族激光、光力科技等，正在努力追趕國際先進水平，逐步擴大市場份額。減薄機領域，日本企業同樣占據主導，國產化率約 10%，國內企業華海清科等積極投入研發，產品性能與國際差距不斷縮小。固晶機 / 貼片機的國產化率相對較高，約為 30%-40%，國內新益昌、快克智能等企業已在中低端市場站穩腳跟，但在高端市場，美國 Kulicke & Soffa、新加坡 ASM Pacific 等企業依舊強勢。引線鍵合機市場，美國 Kulicke & Soffa 全球市占率超 60%，國內國產化率僅約 5%-10%，北方華創、奧特維等企業正積極突破技術瓶頸，推進國產替代。塑封機的國產化率處于 10%-20% 區間，國內文一科技等企業可滿足部分基礎封裝需求，但在高端復雜多層封裝設備方面，與日本 TOWA、YAMADA 等國際企業仍有較大差距 。

測試設備領域也呈現類似態勢。探針臺市場由東京電子（45%）、東京精密（25%）、FormFactor（15%）寡頭壟斷，國內國產化率約 5%-10%，矽電股份等企業在國內市場積極開拓，技術水平不斷提升。分選機的國產化率約 10%-15%，長川科技、金海通等國內企業在中低端產品方面已具備一定競爭力，但在高端分選機領域，仍需努力追趕國際先進水平。測試機市場，美國泰瑞達（50%）、日本愛德萬（40%）雙寡頭壟斷，國產化率約 20%。國內企業如華峰測控、長川科技等在模擬 / 混合類測試領域已逐步實現國產替代，華峰測控推出的 STS8300 測試機進入 SoC 測試領域，長川科技相關產品也在研發中，不過在高端數字、RF 及存儲測試機市場，國外企業仍占據主導地位 。

中國半導體上市公司數據方面，《報告》以晶盛機電、華興源創、長川科技、華峰測控等13家上市企業為樣本，單獨拆分了每家公司后道設備業務的財務數據，構建了全方位對標體系。

報告顯示，2024年，后道設備行業上市公司總收入325.69億元，同比增長23.83%，毛利率約46.01%，研發占比為16.03%。股價方面，行業全年震蕩調整，年末較年初下跌 10.06%。

以下是報告內容精選：

財務數據分析

（1）整體財務表現對比：

注：本表中“營業收入”、“毛利”為該公司后道設備產品的營業收入與毛利。

2024年，后道設備行業上市公司總收入約為325.69億元，同比增長23.83%（中位數）；毛利潤約為129.52億元，毛利率平均值約為46.01%，研發占比平均值約為16.03%。

從營收表現來看，營業總收入前三的企業分別是晶盛機電（175.77億元）、賽騰股份（40.53億元）、長川科技（36.42億元）。

營收同比增長前三名的企業分別是：長川科技（105.15%）、偉測科技（46.21%）、耐科裝備（35.48%）。

從毛利潤表現上來看，盈利前三名的企業分別是：晶盛機電（58.62億元）、長川科技（19.97億元）、賽騰股份（17.33億元）。

從毛利率來看，前三的企業是華峰測控（73.31%）、光力科技（57.26%）、聯動科技（56.39%）。

從研發費用占比來看，前三的企業是聯動科技（37.77%）、長川科技（26.55%）、華興源創（21.62%）。

（2）營運能力對比：

從營業周期來看，營業周期最長的三家是金海通（791.06天）、光力科技（682.71天）、長川科技（609.02天）；營業周期最短的三家是偉測科技（114.64天）、精智達（301.31天）、賽騰股份（313.90天）。

從存貨周轉天數來看，存貨周轉天數最長的三家是金海通（531.60天）、長川科技（483.61天）、光力科技（483.61天）；存貨周轉天數最短的三家是偉測科技（4.04天）、精智達（161.69天）、賽騰股份（200.23天）。

從應收賬款周轉天數來看，應收賬款周轉天數最長的三家是芯碁微裝（295.35天）、金海通（259.46天）、華興源創（254.87天）；應收賬款周轉天數最短的三家是晶盛機電（56.44天）、偉測科技（110.60天）、耐科裝備（113.53天）。

從應付賬款周轉天數來看，應付賬款周轉天數最長的三家是華興源創（189.42天）、長川科技（181.06天）、晶盛機電（149.92天）；應付賬款周轉天數最短的三家是華峰測控（56.88天）、聯動科技（62.69天）、賽騰股份（86.24天）。

股價表現

2024年，后道設備行業股價表現震蕩調整，年末相比年初下跌10.06%，振幅75.34%，最大回撤-44.64%。以1000點為基準價，最高價1269.89（11月15日），最低價539.04（2月8日）。

從個股來看，2024年末，市值最高的是晶盛機電（417.74億元），排列前五的還有長川科技（276.60億元）、華峰測控（141.53億元）、賽騰股份（138.54億元）、華興源創（120.70億元）。

相比2024年初，上漲的僅有長川科技（16.52%）；跌幅前五的企業分別是光力科技（39.17%）、芯碁微裝（31.59%）、日聯科技（-30.87%）、晶盛機電（-26.07%）、偉測科技（-24.85%）。

從市盈率來看，除了華興源創和光力科技虧損外，截至2024年末市盈率最高的是聯動科技（143.00）、其次是偉測科技（73.71）。

另外，報告還單獨詳細解析了13家上市公司2024年各自業績表現。

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